电子装联（EICT），为电子信息技术和电子行业重要支撑技术之一，通常涉及电子设备中部件、元器件和组件的电气连接和组装过程。电子装联具备轻量化、小型化、智能化、多功能化等特点，在汽车电子、消费电子、医疗电子、工业电子、航空航天、国防军工等诸多领域应用广泛。
电子装联通常可分为通孔插装技术（THT）、微组装技术（MPT）和表面组装技术（SMT）三种。SMT技术属于新一代电子装联技术，可将极小电子元器件贴装于电路板表面，具有贴装效率高、小型化、密度高等特点，在电子电气领域应用需求旺盛。经过多年发展，我国SMT技术不断进步，逐渐往自动化、智能化、柔性化等趋势发展，这将为电子装联带来广阔市场前景。
电子装联设备为实现电子装联技术的重要工具，其种类极为丰富，包括多功能贴片机、点胶机、异形插件机、波峰焊接机等。以贴片机为例，2023年我国贴片机市场规模达到近30亿元，同比增长近10%。未来伴随电子装联设备市场空间不断扩展，我国电子装联行业景气度将进一步提升。
电子装联在众多领域应用广泛，包括汽车电子、消费电子、医疗电子、工业电子、航空航天、国防军工等。在汽车电子领域，电子装联可用于自动驾驶系统以及车载信息系统中；在消费电子领域，其可用于平板电脑、智能手机、笔记本电脑等产品的组装环节；在医疗电子领域，其可用于组装医疗设备。在应用需求带动下，电子装联市场规模不断增长。
我国电子装联市场参与者众多，主要包括深南电路、快克智能、金百泽、恩欧西智能、北京装联电子等。深南电路专注于电子装联产品、印制电路板以及封装基板的研发、生产及销售，按照形态不同，其电子装联产品可分为功能性模块、PCBA板级以及整机产品，据其企业年报显示，2023年公司电子装联产品实现营收21.2亿元。
电子装联作为一种电子产品组装技术，在众多领域应用广泛，未来伴随下游行业快速发展，其市场空间将进一步扩展。在市场竞争方面，目前，我国已有多家企业布局电子装联技术研发及应用赛道，未来其市场竞争将日益激烈。