液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）具有优异的宽带高频性能、低吸湿率、低介子损耗、高耐热性、耐化学稳定性和尺寸稳定性等优异性能，是微波电路的理想材料，能够满足高速数字及高频电路的制造要求，常应用于移动互联设备、车载雷达及互连系统。
   目前，市场上常用的物挠性覆铜板主要是以PI(聚酰亚胺)膜为介质材料，其具有成本低、耐热性好、柔性强、物理强度高、介电常数（Dk）/介质损耗（Df）较低等优势。但是PI膜也具有较大的应用劣势，其吸水性导致其介电特性发生剧变，在高频特性下信号传输不稳定，损耗急剧增加，无法满足5G通讯、无人驾驶、工业互联等新兴行业对高频高速的需求，在以上领域，以液晶聚合物为基底复合而成的液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）针对高频器件封装表现更佳，因此对PI(聚酰亚胺)挠性覆铜板表现出替代性，受到了市场广泛关注。
   虽然液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）应用优势明显，但液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）的推广应用也存在一些问题，其一，技术难度大导致产品良率低。液晶聚合物虽然性能优异，但也存在这成型加工工艺不易控制、制品的物理性能呈各向异性、与成型时剪切流动成直角的方向力学性能较差、易于原纤维等缺点，导致其加工难度大，同时合成液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）的难度也大，目前国内进行液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）技术研究的企业数量较少，更进一步拉大了国内外的技术差距，导致中国液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）进口依赖度高，进口品牌主要有日本松下株式会社、杜邦等。其二，液晶聚合物价格昂贵，从而导致液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）价格居高不下，对其推广使用产生了较大阻碍。
   信息传递高速化、完整化、电子信息产品多功能化和微型化是当下的发展趋势，液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）作为理想的微波电路材料应用前景广阔，但目前进行液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）研究的企业数量少，掌握液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）生产工艺的企业更是少之又少，无论是从尚不稳定的市场竞争格局来看，还是国产化替代空间来看，液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）行业都具有投资可行性。