玻璃晶圆（Glass wafer），指以玻璃材料作为基板制成的晶圆产品。与传统硅晶圆相比，玻璃晶圆具有高温稳定性好、设计灵活性高、生产成本低、透光性高等优势，在光电器件、功率电子器件、微流体器件、存储器以及传感器等领域拥有广阔应用前景。
   玻璃晶圆通常以石英玻璃为原材料制成。我国为石英玻璃生产大国，产品在满足本土市场需求的同时，远销海外众多国家和地区。目前，我国企业正在积极推进高纯石英玻璃的产能扩展项目，在此背景下，我国玻璃晶圆行业发展态势将持续向好。
   玻璃通孔技术（TGV）为玻璃晶圆核心制备技术。TGV技术属于新一代三维集成关键技术，与硅通孔技术（TSV）相比，具备工艺流程简单、加工精度高等优势。近年来，我国企业及相关科研机构不断加大对于玻璃通孔技术的研发投入力度，已取得众多新进展。2024年4月，我国芯片研究团队已成功研发出第三代“玻璃穿孔技术”，该技术运行成本为TSV技术的50%。未来伴随技术进步，我国玻璃晶圆产能将进一步扩张。
   玻璃晶圆在众多领域拥有广阔应用前景，包括光电器件、功率电子器件、微流体器件、存储器以及传感器等。在光电器件中，玻璃晶圆具备高透光性以及耐高温性，可用于制造晶体管以及光波导片；在传感器领域，其可用于制造图像传感器以及温度传感器等。未来伴随研究深入，玻璃晶圆应用范围还将进一步扩展。
   全球玻璃晶圆市场主要参与者包括美国康宁公司、美国Samtec公司、日本Kiso Micro公司等。在本土方面，近年来，伴随技术进步，我国布局玻璃晶圆行业研发及生产赛道的企业数量持续增长。美迪凯、蓝特光学、五方光电、水晶光电、沃格光电等为我国玻璃晶圆市场主要参与者。蓝特光学推出的玻璃晶圆产品，可制成光波导片，在智能穿戴设备中应用较多。
   玻璃晶圆作为新一代晶圆产品，在半导体领域应用前景较好。未来伴随技术进步以及市场需求逐渐释放，我国玻璃晶圆行业发展速度将进一步加快。目前，我国已有多家企业具备玻璃晶圆自主研发及生产实力，未来其产能将进一步扩张，产量将不断增长。