压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜锭（厚度通常小于150微米）反复轧制-退火而成的产品（厚度通常介于4-100微米，宽度通常＜800毫米），属于工业用铜箔的一种，具有低表面氧气特性、可以附着于各种不同基材（如金属、绝缘材料等）、较宽的温度使用范围、优良的抗拉伸强度等特点，广泛应用于挠性覆铜板（FCCL）、电磁屏蔽罩、散热基板、石墨烯基板、锂电池（用压延铜箔充当负极材料）等领域。
    压延铜箔的延展性、抗弯曲性和导电性均优于电解铜箔，能够多次弯曲，折叠使用。同时，压延铜箔的铜纯度（99.9%）高于电解铜箔（99.8%），表面比电解铜箔更平滑，有利于电信号的快速传递。近年来，随着电子技术及各类电子产品的迅速发展，市场上对挠性覆铜板的需求不断上升，为具有高强度、高挠曲性、高延伸率特征的压延铜箔行业带来良好发展空间。压延铜箔市场前景持续向好，吸引了更多企业进入压延铜箔领域，既有企业也不断优化工艺、扩建产能，中国压延铜箔产业总体呈现较快发展态势。
    从压延铜箔产量增速来看，由于国内部分本土企业产能释放，2016-2017年，国内压延铜箔产量增速十分迅猛，最高达112.0%。2018年之后回归正常平稳发展态势。2020年，国内压延铜箔产量增长率为10.1%；2021年1-9月，国内压延铜箔产量增长率为15.2%。
    现阶段，压延铜箔主要用于对箔材挠曲性及表面粗糙度要求较高的挠性电路板行业、高性能锂电子电池及部分需进行高频信号传输的PCB行业。压延铜箔产品由于技术复杂、生产企业少，价格长期高于电解铜箔，导致许多下游用户选择使用电解铜箔替代压延铜箔，但是压延铜箔具有电解铜箔不可替代的性能，未来随着压延铜箔产品生产企业不断增多、工艺水平不断提升，压延铜箔产品与电解铜箔产品的价格差有望逐渐缩小，将有越来越多的用户改用性能优异的压延铜箔产品。
   另一方面，电子产品和新能源汽车未来仍处于快速发展阶段，对压延铜箔产品的需求也将不断增长。未来，压延铜箔整体需求量将保持增长态势，预计2025年中国压延铜箔需求量将达到1.70万吨，市场规模将达到18.89亿元，行业发展前景较好。