铜-钼铜-铜复合材料，简称CMCC或CPC，是一种中间芯材为金属钼铜，双面覆以纯铜的“三明治”结构复合材料。铜-钼铜-铜复合材料各层厚度可根据需要进行调整，常见厚度比例有1:1:1、1:3:1、1:4:1、2:3:2等。
　　铜-钼铜-铜复合材料产业链上游为原材料供应层，主要包括金属铜和钼铜。钼铜是钼和铜的复合材料，密度远小于钨铜，同时具有热导率高、热膨胀系数可调等特点，尤其适用于航空航天、电子封装、通讯等领域。钼铜可通过渗铜法、混合物烧结法、注射成型法等途径制备，我国钼铜生产企业有洛阳钼业、金钼股份等。
　　铜-钼铜-铜复合材料热膨胀系数虽高于铜-铜-铜复合材料（CMC），但具有更高的热导率、强度和优异的可靠性、散热性，在电子封装、热管理、军工、无线通信、光通信、航天航空等领域应用广泛。
　　近年来，随着电子工业发展，半导体器件、集成电路高功率化、微型化发展趋势越发明显，在此背景下，电子封装密度、单位面积发热量随之增加，为保证集成电路、半导体器件工作稳定性，开发高导热、高可靠性的电子封装热沉材料成为重中之重。铜-钼铜-铜复合材料是微电子封装用热沉复合材料之一，市场需求空间广阔。
　　铜-钼铜-铜复合材料行业相关标准有YS/T 1546-2022《钼铜合金板》、YS/T 1595-2023《电子封装用钼铜层状复合材料》等，以上标准的发布和实施，为铜-钼铜-铜复合材料行业标准化、规范化、高质量化发展提供了重要参考。
　　我国铜-钼铜-铜复合材料生产企业有长沙升华微电子材料有限公司、安徽诺星航空科技有限公司、佛山华智新材料有限公司等，其中安徽诺星航空科技有限公司的铜-钼铜-铜复合材料入选了安徽省工业和信息化厅发布的《2024年安徽省首批次新材料名单》。
　　铜-钼铜-铜复合材料具有良好的散热能力，可匹配硅半导体、陶瓷基底材料的热膨胀系数，在电子封装领域应用空间广阔。铜-钼铜-铜复合材料以金属铜、钼铜为原材料，我国钼矿、铜矿资源较为丰富，这为铜-钼铜-铜复合材料行业发展奠定了原材料基础。