以太网物理层芯片，又称PHY芯片，指实现数据信号传输和接收物理层面的关键部件，其能够在接收模拟信号过程中恢复数字信号，还能将数字信号转换为模拟信号，通常位于网络结构的最底层。以太网物理层芯片适用于需要处理大量数据的场景，包括汽车电子、新基建等。
   以太网物理层芯片关键技术包括低抖动锁相环设计技术、ADC/DAC设计技术、SerDes设计技术等，其研发难度较大且测试周期较长。近年来，随着行业景气度提升，我国企业及相关科研机构不断加大对于以太网物理层芯片研发投入力度，其相关专利数量进一步增加。未来随着技术进步，我国以太网物理层芯片行业发展速度有望加快。
   以太网物理层芯片在汽车电子、新基建等场景应用较多。在汽车电子场景，以太网物理层芯片可满足车载以太网的构建需求，未来随着车联网以及自动驾驶技术发展速度加快，车载以太网物理层芯片市场空间有望扩展；在新基建场景，其可用于工业互联网、数据中心、5G基站等新基建场景的网络通信组件中。
   以太网物理层芯片属于技术密集型产业，全球市场被海外芯片龙头占据主导，包括美国德州仪器（TI）、美国美满电子（Marvell）、美国博通（Broadcom）、荷兰恩智浦半导体（NXP）等，其中美满电子市场占比达到近四成。近年来，随着国家政策支持以及本土企业持续发力，我国以太网物理层芯片市场国产化进程不断加快。
   裕太微专注于高速有线通信芯片的研发、设计、生产及销售，已推出以太网网卡芯片、以太网交换机芯片、以太网物理层芯片等多款产品，为我国首家拥有以太网物理层芯片自主知识产权的企业，盛科通信、新华三、普联、诺瓦星云、烽火通信等为其主要客户。目前，裕太微生产的多口千兆以太网物理层芯片、千兆车载以太网物理层芯片已销往全球多个国家和地区。
   以太网物理层芯片作为一种高端芯片，在高新技术领域拥有广阔应用前景。在行业发展初期，受研发难度大、技术壁垒高等因素限制，我国以太网物理层芯片市场被海外企业占据主导。未来伴随应用需求增长以及技术进步，我国国产以太网物理层芯片市场占比有望提升。