半导体制冷片，也被称为热电制冷片或帕尔贴，属于热电半导体制冷组件，是利用半导体材料的珀尔帖效应来实现制冷效果。这种设备由N型和P型半导体材料组成，当直流电流通过两种不同半导体材料组成的电偶时，会在电偶的两端产生一端吸热，另一端放热的现象。这种效应使得半导体制冷片能够在没有滑动部件的情况下实现制冷效果，适用于空间受限、可靠性要求高且无制冷剂污染的场合，如光通信、消费电子、医疗器械、家用电器、汽车、航空航天、激光器、红外热像仪等。
   在全球范围内，半导体制冷片行业集中度较高，少数大型企业占据了大部分市场份额，包括Ferrotec、KELK Ltd、Phononic等，上述企业在技术创新、产品质量、品牌影响力等方面具有显著优势，对新进入者形成了较高的壁垒。我国企业布局半导体制冷片行业较晚，但近些年发展迅速，涌现出了一批具有竞争力的企业（如富信科技等），且主要集中在以广东为代表的华南地区、以浙江为代表的华东地区等。这些地区的半导体制冷片企业在技术研发、生产制造、市场拓展等方面不断努力，逐渐在国内乃至国际市场上崭露头角。
  近些年，随着我国人工智能大模型及各类应用的快速崛起，光通信领域的发展势头强劲。光模块速率的不断提升成为必然趋势，数据中心对400G/800G模块等先进技术的需求与日俱增。在这个过程中，半导体制冷片技术发挥着至关重要的作用，为光器件提供精准的制冷服务，维持光器件工作波长的稳定，确保部分光器件在稳定的温度下发挥出最佳性能。
     我国光通信等领域的蓬勃发展，为半导体制冷的国产替代开辟了广阔的市场空间。在良好市场前景的吸引下，国内企业在技术研发上持续投入，不断突破关键技术瓶颈，致力于提高半导体制冷片的性能和可靠性，使产品在效率、稳定性等方面逐步追赶甚至超越国际先进水平。
    国家政策的大力支持也为国产替代提供了坚实的后盾。例如，2023年8月，工信部等部门联合发布了《制造业可靠性提升实施意见》，其中提出电子行业重点提升电子整机装备用SoC/mCU/GPu等高端通用芯片、氮化镓/碳化硅等宽禁带半导体功率器件、精密光学元器件、光通信器件等可靠性水平。一系列鼓励科技创新、推动产业升级的政策举措，激发了企业的创新活力，进一步加速了半导体制冷技术的国产化进程。