射频前端芯片，又称RFFE芯片，指负责处理射频信号的电子器件。射频前端芯片能够确保高质量通信，具备稳定性好、工作效率高、功耗低等优势，包含放大器、射频收发器、局部振荡器以及滤波器等模块，在智能网联汽车、智能手机、国防军工、医疗设备以及航空航天等众多领域需求旺盛。
 在行业发展初期，受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，海外企业占据全球射频前端芯片市场主导地位。美国博通公司（Broadcom）、美国思佳讯公司（Skyworks）、美国威讯联合半导体有限公司（Qorvo）、日本村田制作所（Murata）等为全球射频前端芯片主要生产商。Qorvo专注于射频前端产品的研发、生产及销售，其射频前端芯片销量位居全球领先。
 在本土方面，我国射频前端芯片主要生产商包括芯朴科技、飞骧科技、唯捷创芯、卓胜微、慧智微电子、艾为电子等。芯朴科技专注于高性能、高品质射频前端芯片模组的研发、生产及销售，其产品具备体积小、集成度高等优势，在5G手机中应用较多。据芯朴科技公司公告显示，目前公司推出的射频前端芯片XP5733系列产品出货量已达到2亿颗。
射频前端芯片为无线通信系统重要组件，在智能网联汽车、智能手机、国防军工、医疗设备以及航空航天等众多领域需求旺盛。在智能手机领域，射频前端芯片能够接收和发射信号，在5G手机中应用较多。据中国信通院发布数据显示，2023年我国5G手机出货量达到2.4亿部，同比增长11.9%。射频前端芯片支持多种通信协议，能够提升5G手机的数据传输速度和范围。
随着行业发展速度加快，我国射频前端芯片市场空间不断扩展。2023年我国射频前端芯片市场规模超过1000亿元，同比增长近10%。未来随着智能网联汽车以及5G手机行业景气度提升，我国射频前端芯片市场规模还将进一步增长，到2029年将突破1800亿元。
射频前端芯片在众多领域需求旺盛，行业发展前景较好。在行业发展初期，我国射频前端芯片高度依赖进口，日本及美国为我国主要进口国。近年来，随着本土企业持续发力以及技术进步，我国射频前端芯片市场国产化进程不断加快。