闪蚀是PCB半加成法工艺（SAP）中的关键步骤，即把非图形区域的薄铜快速蚀刻，同时又不会蚀刻过多的图形区域的铜。闪蚀液是闪蚀工艺中使用的化学试剂。与传统蚀刻液相比，闪蚀液具备蚀刻速度快、成品质量好、绿色环保、溶铜量高等优势。
   闪蚀液通常由硫酸、双氧水、非离子表面活性剂、蚀刻添加剂等组成，主要用于半加成法（SAP）、改良型半加成法（mSAP）精细线路制作，闪蚀后线路表面光滑，有利于高频信号传输，进而应用到IC载板、类载板的制造，终端为手机、电脑、汽车电子等电子产品。
    近年来，随着国内集成电路制造技术的不断进步，尤其是SAP、mSAP等先进图形制作技术的广泛应用，闪蚀液的市场需求量持续增长。2023年，中国闪蚀液市场需求量为1155吨，增长率为12.5%。
     在行业发展初期，受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，我国闪蚀液高度依赖进口，因此外资企业如日本JCU、日本三菱、韩国纳勒等在中国拥有较高的品牌知名度，且其生产技术、市场渠道等方面也相对成熟，因此处于国内闪蚀液行业第一竞争梯队，具备较强的竞争力。
  受益于半导体集成电路等领域的快速发展，以及半加成法（SAP）、改良型半加成法（mSAP）等先进图形制作的广泛应用，闪蚀液的需求日益旺盛，为了满足市场需求，国内闪蚀液本土企业持续发力，加大研发生产力度，闪蚀液的国产化进程不断加速，国内企业如深圳市板明科技股份有限公司、深圳市百诣良科技发展有限公司、昆山长优电子材料有限公司、广东天承科技股份有限公司和深圳市瑞世兴科技有限公司等，不仅能够生产出性能优良的闪蚀液产品，而且在价格上也具有竞争力，逐步进入大型IC载板厂商，如深南电路、兴森科技、景旺电子等头部企业的供应体系。
    目前全球主流的闪蚀药水供应商有日本JCU、日本三菱、韩国纳勒等。未来，随着国家政策的大力支持，国内闪蚀药水企业技术及工艺水平或将不断提升，加之国产电子化学品企业快速响应的本土化服务优势，国产替代空间预计将进一步扩大。预计2029年，中国闪蚀液市场规模为1.76亿元，增长率为6.7%。