电子级聚苯醚，又称电子级PPO，指以聚苯醚为基材，通过改性制得的一种高性能热塑性工程塑料。电子级聚苯醚具备极佳电气性能、耐化学腐蚀性、阻燃性以及机械性能，在电子电气领域应用广泛。
   电子级聚苯醚行业技术壁垒较高，在制备过程中需对各项参数进行严格把控，以避免出现加工成型性差以及抗冲击强度差等缺陷。端基改性法以及主链改性法为电子级聚苯醚主要制备方法。端基改性法指先制备出双端羟基聚苯醚，再经过酯化反应制得成品；主链改性法指将烯丙基引入聚苯醚主链而制得成品，日本旭化成为最早采用该法制备出电子级聚苯醚的企业。
   电子级聚苯醚作为一种高性能电子级树脂，在高速覆铜板制备过程中应用较多。近年来，伴随人工智能、5G、物联网等高新技术产业发展速度加快，高速覆铜板市场空间不断扩展。2023年全球高速覆铜板市场规模达到近800亿元，创造历史新高。在此背景下，电子级聚苯醚应用需求日益旺盛。2023年全球电子级聚苯醚需求量达到近5000吨。
   全球电子级聚苯醚主要生产商包括日本旭化成微电子株式会社（AsahiKASEI）、日本日立化成工业株式会社（Hitachi）、日本三菱瓦斯化学株式会社（Mitsubishi Gas Chemical）、沙特基础工业公司（SABIC）等。SABIC为全球电子级聚苯醚龙头企业，其聚苯醚年产能达到近14万吨。Noryl™ SA9000树脂为SABIC推出的电子级聚苯醚产品，可用于制造热固性覆铜板。
   在本土市场方面，我国电子级聚苯醚主要生产商包括东材科技、圣泉集团、健馨生物、南通星辰、宏昌电子、杰事杰新材、万盛股份等。圣泉集团主营产品包括酚醛树脂、铸造用树脂以及电子化学品，为我国较早实现电子级聚苯醚规模化生产的企业之一。目前，圣泉集团生产的电子级聚苯醚已在5G/6G通讯PCB板制备过程中获得应用。
   随着全球高速覆铜板行业发展速度加快，电子级聚苯醚应用需求将不断增长。与海外发达国家相比，我国电子级聚苯醚行业起步较晚，但发展势头迅猛，已有多家企业具备其自主研发及生产实力。未来随着技术进步，我国电子级聚苯醚产能将进一步扩张，产量将有所增长。