银合金靶材作为半导体集成电路中的导电材料，被大量应用于半导体集成电路领域，如有机发光二极管（Organic lightemitting diode，OLED）显示面板的阳极电极和芯片封装金属层，其是半导体集成电路的重要原材料。
银合金靶材的用户主要以京东方、华星光电为代表的国产厂商和以三星、LG为代表的韩系厂商。银合金靶材作为OLED 显示面板制造中的重要原材料。
国外银合金靶材制备技术较为成熟，并且主要被日本、德国等企业掌握。日本的银合金靶材研究领先全球，从事银合金靶材研究的企业包括三菱综合材料株式会社、古屋金属株式会社和日矿金属株式会社。
目前，国内大部分企业和高校还处于初期研发阶段。我国开展银合金靶材企业主要有福建阿石创、深圳拓普新材和洛阳四丰电子等。
随着高世代显示生产线的大规模投产，银合金靶材将朝着大尺寸化的方向发展。大尺寸化意味着对靶材的成分均匀性要求更高，对铸造和热处理过程中结晶的控制更加困难，同时需要更大的设备成本投入，这都是制约银合金靶材大尺寸化的因素。