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报告简介
报告目录
2010-2015年中国半导体行业研究与发展预测分析报告
第一章 2010年半导体跨国公司在华经营状况分析
第一节 背景情况分析
一、全球半导体市场规模
二、全球半导体产业现状
1、全球半导体资本支出情况
2、影响资本支出向中国转移的主要因素分析
三、中国半导体产业现状
第二节 主要半导体跨国公司在华经营情况分析
一、经营特点
1、研发(R&D)投入明显增加
2、投资倾向于独资方式
3、基础研究将随知识产权的保护日益增加
4、跨国半导体公司投资区位选择的因素分析
5、研发机构本土化趋势加快
二、经营现状分析
第三节 2010-2015年半导体跨国公司在华发展影响因素分析
一、驱动因素
1、高度景气的中国集成电路市场
2、政府的产业政策支持
二、制约因素
1、全球集成电路产业向中国转移的阶段性
2、半导体退税政策取消影响未来投资
3、国外政府出口限制政策也会对半导体投资产生不利影响
第二章 2010年中国半导体产业发展现状分析
第一节 中国半导体产业发展历程
第二节 中国半导体产业概述
一、半导体产业链结构
二、半导体产品分类
三、半导体制造流程
四、半导体集成电路类别
第三节 2010年中国半导体市场分析
一、半导体市场现状分析
二、半导体应用领域分析
三、半导体资本支出分析
四、半导体产能分析
五、半导体主要厂商排名
第三章 晶圆制造产业概况
第一节 晶圆制造工艺简介
第二节 全球晶圆产业及主要厂商
第三节 中国半导体产业政策环境
第四节 中国晶圆制造业现状及预测
第四章 半导体封装产业发展分析
第一节 产业发展概况
一、发展现状分析
1、产业规模
2、产业结构
二、主要特点
第二节 半导体封装材料整体市场状况
一、引线框架市场分析
1、 规模与结构
2、 市场特点分析
二、塑封料市场分析
1、规模与结构
2、市场特点分析
三、键合金丝市场分析
1、规模与结构
2、市场特点分析
第三节 半导体封装材料市场发展驱动因素分析
第五章 半导体功率器件市场发展分析
第一节 半导体功率器件市场概况
一、国外市场规模与特点
二、国内市场结构分析
第二节 重点半导体功率器件产品市场概况分析
一、MOSFET
1、市场规模与增长
2、产品结构
3、应用结构
4、工艺结构
二、IGBT
1、市场规模与增长
2、产品结构
3、应用结构
4、封装结构
三、电源管理芯片
1、市场规模及增长
2、产品结构
3、应用结构
第三节 2010－2015年中国半导体功率器件市场预测
第六章 半导体分立器件制造行业发展状况分析
第一节 2010年行业宏观经济形势与政策环境
一、宏观经济形势分析
二、政府对产业的政策及影响分析
第二节 半导体分立器件制造行业全球发展状况及趋势
一、行业发展状况分析
二、当前行业发展特点
三、全球市场环境分析
四、主要行业企业介绍
五、行业发展趋势分析
第三节 行业存在问题及应对策略
一、行业存在问题以及发展限制
二、应对策略
第七章 中国LED产业运行状况分析
第一节 中国LED市场现状分析
一、2010年LED现状概述
二、中国LED研发及生产区域分析
三、LED重点区域与企业详析
四、中国发展LED照明产业的三大优势
五、LED应用市场现状分析
第二节 中国高亮度LED市场分析
一、积极的产业政策带来新契机
二、应用领域广泛
三、市场规模预测
第三节 2009年LED产品进出口情况简析
一、照明产品出口分析
二、照明产品进口分析
第四节 2010-2015年半导体照明现状及前景预测
一、2010年上半年行情看好
二、企业纷纷建设产业基地
三、政策扶持前景广阔
四、三大利好因素推动中国半导体照明市场
第八章 2010年中国半导体产业市场竞争分析
第一节 2010半导体产业竞争格局分析
第二节 优势企业竞争战略分析
一、研发战略
二、营销战略分析
1、顾客满意战略
2、产品策略
3、品牌策略
4、销售渠道
5、营销新模式
三、人力资源
1、高承诺企业组织
2、激励体系
第九章 2010年全球半导体原材料市场分析
第一节 半导体原材料行业概述
第二节 全球半导体原材料市场分析
第三节 中国半导体原材料市场分析
第四节 中国半导体原材料主要厂商分析
一、峨嵋半导体材料厂
二、有研半导体材料股份有限公司
第十章 2010年半导体专用设备产业发展分析
第一节 2010年半导体专用设备产业发展概况
一、发展现状
二、主要特征
三、发展热点
第二节 2010年半导体专用设备市场竞争格局分析
一、市场发展现状
二、细分产品-晶圆处理设备
三、细分产品-封装设备
四、细分产品-测试设备
第十一章 2010年中国IC设计市场分析
第一节 设计行业概述
一、设计行业特点
二、IC设计流程
三、IC设计方法演进路线
四、SOC主要特性及关键技术
五、IC设计业务模式
六、IC设计竞争力影响因素
第二节 2010中国IC设计行业分市场分析
一、中国消费类IC设计市场分析
二、中国通信IC设计市场分析
三、中国工业控制类IC设计市场分析
第十二章 2010年中国IC制造市场概述
第一节 中国IC制造市场概述
第二节 全球及中国主要IC制造厂商分析
第十三章 2010-2015年中国IC封测市场分析
第一节 IC封测概述
第二节 主要IC封装技术比较
第三节 2010-2015全球及中国IC封测市场现状分析
第四节 中国主要IC封测厂商
第五节 未来几年IC封装发展趋势
第十四章 2010-2015年半导体行业投资前景及发展策略分析
第一节 2010-2015年半导体行业投资前景分析
一、个人电脑与掌上型电子产品等需求持续增长
二、中高档产品领域具有较大市场空间
第二节 2010-2015年半导体行业投资风险预警
第三节 2010-2015年半导体行业投资策略及建议
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