高纯纳米级球形硅微粉的传统制备方法主要是火焰熔融法，以石英矿为原料，提纯后研磨成粉体，喷射进入火焰熔融炉，经高温熔化再冷却制成。
　　硅微粉是一种功能性填料，普通的角形硅微粉形状不规则，流动性差，球形硅微粉颗粒呈球状，摩擦系数小、流动性好、尺寸稳定性高、比表面积大，且强度高、硬度大、热膨胀系数低，在集成电路领域需求旺盛。
　　我国球形硅微粉生产企业数量少，主要有联瑞新材、华飞电子（雅克科技）、锦艺新材、益新科技等，部分企业已具备高端球形硅微粉生产实力。联瑞新材发布公告，预计2024年上半年实现净利润1.10-1.25亿元，同比增加51%-71%，业绩变动主要原因在于报告期内整体市场需求回暖，公司产品结构进一步优化，高阶品占比增长。
　　随着电子技术不断进步，薄型化、小型化、功能集成化成为电子产品发展趋势，大规模集成电路需求比例持续上升。大规模集成电路封装需要粘度低、流动性佳的材料，球形硅微粉作为填料需求随之不断提升。特别是超大规模集成电路封装材料需要采用球形化程度高、形状均匀度高、纯度高、超细颗粒的高纯纳米级球形硅微粉。
　　除集成电路领域外，高纯纳米级球形硅微粉还可以应用在HBM生产中。HBM，高带宽存储器，是新型CPU/GPU内存芯片。随着AI大模型兴起，算力需求大幅增加，HBM可以满足海量算力需求，成为AI服务器标配。2023年，HBM占DRAM产值不足10%，预计2024年将提升至20%以上。预计2024年，全球HBM需求将增长2倍。HBM成为高纯纳米级球形硅微粉需求增长新动力。
　　高纯纳米级球形硅微粉技术壁垒高，在全球范围内，仅有美国、日本等少数国家可以生产，这些国家对相关生产设备、生产技术严格封锁，一直以来我国市场需求依靠进口。目前，我国已经是全球最大的电子产品生产国，并且电子产业技术升级速度加快，高纯纳米级球形硅微粉需求持续上升，为避免被卡脖子，我国必须实现自主生产。
　　中国科学院苏州纳米所通开发出一种新型高纯纳米级球形硅微粉制备工艺，以高纯多晶硅为原料，置入熔融炉内高温蒸发，经氧化、冷却后制成，此工艺不采用石英矿为原料，无需提纯、研磨过程，生产工艺相对简单。我国《产业结构调整指导目录（2024年本）》中，将高纯纳米级球形硅微粉列为鼓励类项目。这将推动我国高纯纳米级球形硅微粉行业发展速度加快。