刚挠结合电路板，指由刚性基板和柔性基板相结合制成的多层电路板。刚挠结合电路板具备信号传输稳定、环境适应性强、耐用性好、可提升空间利用率等特点，在众多领域应用广泛。
近年来，随着全球半导体产业向我国大陆转移，我国印制电路板（PCB）产能不断扩张。印制电路板种类丰富，主要包括挠性电路板（FPC）、刚性电路板、封装基板、密度互连板（HDI）以及刚挠结合电路板等。刚挠结合电路板兼具挠性电路板以及刚性电路板的优良特性，未来其行业发展速度将不断加快。
为规范市场发展，我国有关部门已出台多项刚挠结合电路板相关行业标准及团体标准，主要包括《T/QGCML 4590—2024 高精度钻孔刚挠性印制电路板》、《T/CPCA 6302—2021 挠性及刚挠印制电路板》、《GB/T 18335-2001 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范》等。受益于行业标准不断完善，我国高品质刚挠结合电路板市场占比将得到进一步提升。
 刚挠结合电路板适用于众多领域，主要包括医疗卫生、航空航天、汽车电子、消费电子、通信系统、工业控制以及国防军工等。在医疗卫生领域，刚挠结合电路板可用于心脏起搏器、超声波探测头、理疗仪以及电子血压计等医疗设备中；在航空航天领域，其可用于飞机以及雷达系统中；在消费电子领域，其可用于智能手机、平板电脑以及数码相机等产品中。随着下游行业发展速度加快，全球刚挠结合电路板市场规模持续增长，2024年达到近30亿美元。
我国刚挠结合电路板市场参与者众多，主要包括明阳电路、兴森科技、深南电路、中富电路、科翔股份、博敏电子、鹏鼎控股、生益科技、杰赛科技、奕东电子等。深南电路为我国印制电路板领先企业，其生产的刚挠结合电路板已销往全球众多国家和地区。据深南电路企业半年报显示，2024年上半年公司印制电路板实现营收48.6亿元。
受益于我国印制电路板行业发展速度加快，刚挠结合电路板作为其细分产品，市场空间不断扩展。刚挠结合电路板综合性能优良，适用范围较广，未来随着应用需求日益旺盛，其行业景气度将进一步提升。目前，我国已有多家企业具备刚挠结合电路板批量生产实力，未来其市场竞争将日益激烈。