铜核球（CCSB），又称铜芯球，指由纯铜内核和表面镀层组成的球形元件。铜核球具备尺寸精度高、导热性好、导电性佳、机械强度高、真圆度高、安全可靠性高等特点，在电子封装领域拥有广阔应用前景。
   铜核球制备方法包括液滴磁感分割再熔法、脉冲微孔法等。液滴磁感分割再熔法指以铜块为基材，将其熔融后置于液滴管中，在液滴管下方放置磁感线圈，使其在滴落过程中实现磁感自分离，最后经过冷却、研磨、电镀等流程制得成品；脉冲微孔法指利用坩埚将铜原料进行加热，经过熔融、成型等流程制得成品，该法具备安全可靠性高、生产成本低、操作流程简单等优势。
   纯铜为铜核球主要原材料。近年来，随着技术进步以及应用需求日益旺盛，我国铜材行业发展速度不断加快。纯铜，指纯度达到99.9%以上的铜材，其生产难度较大。目前，我国纯铜产量无法满足下游应用需求，这将为铜核球行业发展带来挑战。
    铜核球作为一种高性能焊锡球，在电子封装领域拥有广阔应用前景，包括3D堆叠封装、倒装芯片封装以及球栅阵列封装等。3D堆叠封装技术可实现异构集成且能够降低功耗，是一种极具发展前景的先进封装技术。近年来，随着全球半导体产业向我国大陆转移，3D堆叠封装行业景气度有所提升。在此背景下，铜核球应用需求日益旺盛。2024年我国3D堆叠封装用铜核球市场规模同比增长超过5%。
   目前，我国铜核球行业尚处于起步阶段，市场参与者较少，主要包括海普半导体、易星新材料、群崴电子材料等。海普半导体具备铜核球、BGA锡球以及CCGA焊柱等电子封装材料自主研发及生产实力，产品已在武器装备芯片制造以及电子存储类芯片制造过程中获得应用。易星新材料正在积极推进半导体切割刀具以及铜核球的研发工作，产品未来将应用于大尺寸芯片封装环节。
   受益于我国电子封装技术不断进步，铜核球作为3D堆叠封装技术关键材料，应用需求将进一步增长。目前，受原材料供应不足以及技术壁垒高等因素限制，我国铜核球市场占比较低。未来随着本土企业持续发力以及技术进步，我国铜核球行业发展速度将有所加快。