2.5D封装，是一种先进封装技术，将多个芯片并排堆叠，利用中介层连接芯片，高密度布线实现电气连接，集成封装为一个整体。
　　2.5D封装的中介层可以采用硅、玻璃等材质制成，可以利用硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）等技术实现电气连接；2.5D封装可以将不同材料或者工艺的芯片进行集成，能够提高传输速度、传输稳定性与可靠性；2.5D封装具有设计灵活性优点，可以提高芯片集成度，提升散热性，减小体积，降低功耗。
　　随着技术进步，当前芯片性能开发已接近物理极限，但下游高性能计算机、数据中心、人工智能等领域对芯片的性能要求还在不断提升，封装成为重点关注领域之一。2.5D封装可以满足芯片高集成度、高性能、小尺寸、低功耗发展需求，在推动半导体产业技术升级方面扮演重要角色，在全球范围内应用比例快速攀升。
　　2021年以来，全球先进封装市场中，2.5D封装与3D封装是增长最为迅速的技术类型；预计2023-2029年，全球2.5D/3D封装市场将以15%左右的年复合增长率快速上升。
　　2.5D封装与3D封装技术存在相似之处，但仍有较大差别，例如2.5D封装是在中介层上进行布线，而3D封装是在芯片上直接布线。与3D封装相比，2.5D封装技术易于实现，易于规模化生产，设计与制造成本较低，但在集成度、性能、功耗、散热等方面性能稍差。2.5D封装可以视作介于传统2D封装与3D封装之间的中间技术，可以与3D封装共存，应用在不同场景中。
　　现阶段，全球2.5D封装市场布局企业主要有中国台湾台积电（TSMC）、美国格芯（Global Foundries）、美国安靠（Amkor Technology）、韩国三星（Samsung）、美国英特尔（Intel）等，既有IDM厂商，也有晶圆代工厂，推出的2.5D封装技术有英特尔EMIB技术、三星I-CubeI-Cube技术、台积电CoWoS技术等。2024年6月，多家英特尔代工生态系统合作伙伴宣布推出EMIB技术参考流程，以简化EMIB 2.5D先进封装的利用过程。
   在中国大陆市场中，2.5D封装布局企业主要有甬矽半导体、通富微电、长电科技、紫光国微等。2024年11月，甬矽半导体（宁波）有限公司获得一项名为“2.5D微凸块封装结构和2.5D微凸块封装结构的制备方法”的专利授权；2024年12月，紫光国微表示正在推动量产产品的上量和更多新产品的导入工作，2.5D/3D等先进封装将会根据产线运行情况择机启动。