导电型碳化硅衬底，指电阻率在一定范围内的碳化硅衬底。导电型碳化硅衬底具备击穿电场强度高、禁带宽、热导率高等特点，在新能源汽车、电力系统、轨道交通、消费电子等众多领域应用广泛。
   碳化硅衬底通常可分为半绝缘型碳化硅衬底和导电型碳化硅衬底两种类型。半绝缘型碳化硅衬底的电阻率高于10^5Ω•cm，其性质接近于绝缘体，在射频器件制造过程中应用较多；导电型碳化硅衬底具备低电阻率，在功率器件制造过程中应用较多。未来伴随碳化硅衬底行业发展态势持续向好，导电型碳化硅衬底将迎来广阔市场前景。
   导电型碳化硅衬底用途广泛，主要包括新能源汽车、电力系统、轨道交通、消费电子等。在新能源汽车领域，导电型碳化硅衬底可用于制造充电器以及逆变器等新能源汽车功率器件；在电力系统领域，其可用于智能电网以及光伏发电场景；在轨道交通领域，其可用于制造列车辅助电源以及牵引变流器；在消费电子领域，以其为基材制成的电源管理芯片可用于平板电脑以及智能手机中。
   随着应用需求日益旺盛，导电型碳化硅衬底市场规模不断增长。2024年全球导电型碳化硅衬底市场规模达到近9亿美元，同比增长超过20%。未来伴随技术进步以及下游行业发展速度加快，导电型碳化硅衬底市场空间还将进一步扩展。预计到2030年，全球导电型碳化硅衬底市场规模将超过20亿美元。
   全球导电型碳化硅衬底主要生产商包括美国相干公司（Coherent）、美国科锐公司（Cree）等。与海外发达国家相比，我国导电型碳化硅衬底行业起步较晚，但发展势头迅猛，已有多家企业具备其自主研发及生产实力。天岳先进、天科合达等为我国导电型碳化硅衬底代表企业。天岳先进具备6英寸导电型碳化硅衬底生产实力，产品性能及质量在全球市场占据竞争优势。
   导电型碳化硅衬底为碳化硅衬底市场主流产品，可用于制造功率器件。未来伴随下游行业发展速度加快，导电型碳化硅衬底应用需求将日益旺盛。在行业发展初期，受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，海外企业长期占据全球导电型碳化硅衬底市场主导地位。近年来，随着本土企业持续发力，我国导电型碳化硅衬底市场国产化进程有所加快。