聚酯酰亚胺是一种经特殊改性的聚酰亚胺树脂，其分子主链同时融合了酯基与亚胺环两种结构单元，使其既拥有聚酰亚胺的高热稳定性，能耐受超200℃高温，机械强度高且化学稳定性强，又因酯基加持，大幅改善成型加工性，降低热膨胀系数与吸湿性，减小介电常数。基于这些优势，聚酯酰亚胺广泛应用于电子电气、液晶显示、太阳能电池、日用品制造以及环氧树脂改性等领域，成为推动各行业发展的关键材料。
  聚酯酰亚胺按照单体结构可分为半芳香型聚酯酰亚胺和全芳香型聚酯酰亚胺，前者含有一半脂肪单体，所以玻璃化转变温度Tg明显较低，大约在100—150℃；后者选用单体都为芳香型结构，Tg在200℃以上，但是在有机溶剂中的溶解性差，必须在化学结构上改进，使其同时具备良好溶解性和较高的Tg，才能适用于增韧改性热固性树脂。此外，聚酯酰亚胺还可按照分子结构分为对称聚酯酰亚胺和不对称聚酯酰亚胺。2024年中国聚醚酰亚胺市场规模为3200万元。
   从全球范围来看，目前美国、日本、韩国、中国、沙特等国家均已布局聚酯酰亚胺行业。其中，美国是聚酯酰亚胺行业的发源地，行业整体比较领先，相关企业数量众多，以杜邦帝人薄膜美国有限公司等代表的企业在积极从事聚酯酰亚胺研究工作。此外，日本旭化成电子材料株式会社、本州化学工业株式会社，韩国化学研究所均掌握有聚酯酰亚胺相关专利。中国聚酯酰亚胺行业起步较晚，国内掌握相关专利的企业有济南圣泉集团股份有限公司、中瀚新材料科技有限公司等，其它还包括各个科研机构和高校。其中，济南圣泉集团股份有限公司采取两步合成法，使用三类胺成功制备出三种新型的聚酯酰亚胺，可分别用于不同场合的环氧改性，但该产品目前仍未实现工业化生产。
   近年来，中国经济从高速发展转为高质量发展，传统产业对拉动经济增长的作用显得动力不足，而高新技术产业正是我国经济增长的新引擎。预计未来几年，随着我国电子制品、仪器的多功能、轻量化、小型化和高精细化，柔性印制电路对基材薄膜的溶剂溶解性、线性膨胀系数、吸湿膨胀系数、吸水率和弹性模量等要求越来越高，印制电路的制作也需要更高解像力和更好的电气绝缘特性的感光树脂，叠加传统化石能源向可再生能源应用的转变以及太阳能领域的发展，我国聚酯酰亚胺市场前景良好。