刻蚀机是用于电子与通信技术领域的工艺试验仪器，是半导体制造中的核心设备之一，其主要通过物理或化学的方法，有选择性地去除材料，以实现半导体器件的精细图案化。现代刻蚀机主要采用等离子体技术，利用射频电源激发反应气体产生离子，通过电场加速轰击硅片表面，实现原子级精度的材料去除。这种干法刻蚀工艺相比传统湿法刻蚀，具有更高的选择比和更低的线宽损失，能够满足5nm及以下先进制程的工艺需求。
　　刻蚀机的应用贯穿半导体制造全流程，尤其在逻辑芯片、存储芯片（如DRAM、3D NAND）及先进封装中发挥关键作用。以3D NAND为例，当堆叠层数超过200层时，刻蚀机的深宽比刻蚀技术直接决定存储密度与良率。此外，在化合物半导体（如GaN、SiC）、光学器件及MEMS传感器等领域，刻蚀机也具有广泛适用性。近年来，5G通信、人工智能及高性能计算对先进芯片的需求驱动全球刻蚀机市场不断扩大，带动其市场规模从2019年的115亿美元增长至2024年的153亿美元。
　　当前，全球刻蚀机市场呈现高度垄断格局，美国应用材料（AMAT）、泛林半导体（Lam Research）和日本东京电子（TEL）三家企业占据近90%的市场份额。其中，应用材料在介质刻蚀领域优势显著，泛林半导体主导硅刻蚀市场，东京电子则在存储芯片刻蚀设备中占据领先地位。
　　在中国市场，随着中国大陆晶圆厂的逆势增长和国产替代趋势的加强，国内刻蚀设备企业正逐渐崛起。中国刻蚀机产业内企业通过“引进消化-自主创新-协同攻关”模式突破技术壁垒，已形成完整技术体系。例如，中微半导体自主研发的5nm刻蚀机已进入台积电供应链，北方华创14nm刻蚀机实现量产。2023年中国国产刻蚀机市场份额提升至15%，但高端设备仍依赖进口。
　　未来，随着5G、物联网、大数据、汽车电子以及AI等新兴技术的持续创新，半导体需求将持续增长，推动晶圆制造设备市场的不断扩大。刻蚀机作为半导体制造中的核心设备之一，其市场将迎来更加广阔的发展前景。同时，随着半导体工艺的不断发展，刻蚀技术也将面临更高的技术要求，包括刻蚀速率、各向异性、刻蚀偏差、选择比等方面的挑战，这也将推动刻蚀机的持续更新与升级，为行业带来新的发展机遇。