2024年8月，我国工信部发布国家重点研发计划“新型显示与战略性电子材料”重点专项2024年度项目申报指南，将宽光谱响应调控量子点探测材料及其异质堆叠集成技术列入，提出突破宽光谱量子点材料吸收特性调控等技术瓶颈，突破异质堆叠结构纵向分光并行读出技术。
　　宽光谱响应调控量子点探测材料
　　异质结量子点是特殊的半导体纳米材料，具有带隙可调、能级分布可控特点，在光电探测领域应用潜力大。例如，量子点红外探测器具有响应速度快、可响应垂直入射光、有效载流子寿命长、探测效率高等优点。
　　可以探测紫外到红外波段的光电探测器在生产、生活中发挥重要作用，传统制备方法存在制备工艺复杂、成本高、设备噪声较大、体积大、部分波段探测灵敏度不足等问题，对其市场发展形成一定限制。异质结量子点探测器可以实现深紫外到近红外波段的高灵敏度探测，是一种宽光谱响应调控量子点探测材料。
　　宽光谱响应调控量子点探测材料可以实现多光谱成像。多光谱成像能够同时获得光谱特征与空间图像信息，用途广泛，但由于需要集成多个单波段成像仪，其光学系统结构复杂、尺寸大、成本高。宽光谱响应调控量子点探测材料可以避免这一问题，实现高性能、低成本多光谱成像，简化光学系统结构，因此研发热情高。
　　从研究成果来看，我国大连民族大学团队通过构建CsPbI3钙钛矿量子点与PbS量子点异质结，高效CsPbCI3:Cr3+，Ce3+，Yb3+，Er3+钙钛矿量子点量子剪裁聚光器，实现深紫外到近红外II区的全光谱（200-1700nm）高响应灵敏度、优异稳定性的宽带光电探测器，相关成果发表于《Light: Science & Applications》。
　　量子点探测材料异质堆叠集成技术
　　复杂场景探测对成像芯片的性能要求日益提高，为进一步提升量子点探测材料的抗干扰性、响应能力、信号读出效率等性能，异质堆叠集成技术得到应用。量子点探测材料异质堆叠集成技术可以结合不同量子点材料的特性，克服单一材料的局限性，最终实现多波段探测性、多波段信号同步读出性、响应速度、探测灵敏度等性能提升，以满足复杂场景探测需求。
    从研究成果来看，中国科学院上海微系统所采用“搭积木”式混合集成策略，将III-V族半导体量子点光源与CMOS工艺兼容的碳化硅（4H-SiC）光子芯片异质集成，构建出新型混合微环谐振腔，实现了单光子源的片上局域能量动态调谐，并通过微腔的Purcell效应提升了光子发射效率。总的来看，我国宽光谱响应调控量子点探测材料及其异质堆叠集成技术研究正在持续深入。