环烯烃聚合物（COC/COP）是一类性能卓越的高分子材料。其中，COC是由烯烃与环烯烃单体共聚而成，COP则是由环烯烃单体单聚而成，它们具有高度无定形结构，具备一系列优良特性，如高透明性、低双折射率、良好的生物相容性、强绝缘性、低吸水性、高热稳定性以及低介电常数等。
   光学领域是COC/COP的重要应用方向，占其总应用的50%以上。由于COC/COP光学性能佳、耐热性高、尺寸稳定性好，在各类光学元件制备中表现出色。此外，COC/COP还适用于制造微量滴定板、血液储存器等医疗器械，也可用于生物芯片。
   另外，电子封装领域呈现差异化需求，5G毫米波通信对基板材料的介电损耗要求达到0.0005以下，三井化学开发的特殊改性COP产品已通过高通芯片组验证。值得注意的是，新能源汽车的激光雷达模块正在形成新增长极，单台自动驾驶车辆对COP光学元件的需求价值量达28-35美元。
   全球范围内，COC/COP的生产主要被少数几家企业垄断。日本瑞翁、宝理塑料、三井化学、日本合成橡胶等企业掌握着先进的技术和生产工艺，能够实现大规模量产，占据了全球COC/COP市场的大部分份额。
   全球COC/COP产能布局呈现区域化特征，东南亚正在形成新的产业集聚区，TOPAS在马来西亚建设的年产1.2万吨装置将于2024年投产。技术替代风险主要来自环状烯烃共聚物（COC）的升级产品，例如帝人开发的耐高温COP材料已实现250℃条件下持续工作1000小时无性能衰减。
   全球政策也在加速COC/COP市场重构，例如，欧盟医疗器械新规（MDR）将材料生物安全性检测项目从23项增至41项，倒逼企业升级生产体系；中国“十四五”新材料规划将COC/COP列为重点攻关方向；美国国防部将COP纳入关键材料清单，洛马公司获得政府补贴开发耐辐射卫星用光学材料。
   在中国，COC/COP目前仍依赖进口，但国内企业也在积极发力。中国企业的突破集中在催化剂体系创新，万华化学开发的非茂金属催化剂使环烯烃共聚温度从-50℃提升至-20℃，显著降低设备投资门槛。
   环烯烃聚合物（COC/COP）凭借其优异的性能，在光学、医疗、包装等多个领域有着广泛的应用和良好的市场前景。虽然目前市场主要被国外企业垄断，但随着国内技术的不断进步和政策的支持，国内企业有望在该领域取得更大的突破，推动COC/COP市场的进一步发展。