环氧导电银胶，指以环氧树脂为基体、以银粉为导电填料而制成的高性能胶黏剂。环氧导电银胶具备粘接强度高、导电性好、工作温度范围宽以及工艺灵活性高等优势，在LED封装、柔性电子器件封装以及电池制造等领域应用较多。
   环氧导电银胶通常由环氧树脂、银粉以及固化剂为原材料制成。环氧树脂具备化学稳定性好、黏附力强、导电性好、收缩率低以及耐腐蚀等优势，是一种应用范围较广的热固性树脂。2024年我国环氧树脂产量达到近350万吨，同比增长近5%。原材料优势将为我国环氧导电银胶行业发展奠定良好基础。
   近年来，我国企业及相关科研机构不断加大对于环氧导电银胶的研发，已获得多项专利，主要包括《一种芯片连接用环氧导电银胶及其制备方法》、《一种脲类环氧固化促进剂、环氧导电银胶及制备方法》、《一种抗迁移环氧导电银胶及其制备方法》、《一种低温快干可常温储存的环氧导电银胶及其制备方法》等。未来伴随研究深入，我国环氧导电银胶技术水平将不断提升。
   LED封装领域为环氧导电银胶最大需求端。经过多年发展，我国已成为LED生产大国，产品在满足本土市场需求的同时，远销海外众多国家和地区。受益于显示面板行业发展速度加快，我国LED市场规模不断增长，2024年达到近400亿元。LED制备需经过固晶、烘烤、焊接、封装、切脚以及测试等环节。未来伴随应用需求日益旺盛，我国环氧导电银胶行业发展空间将得到进一步扩展。
   全球环氧导电银胶市场主要集中于欧美以及日本等国，代表企业包括美国3M公司、日本日立公司（HITACHI）等。在本土方面，我国环氧导电银胶主要生产企业包括翌芯新材料、思迈科新材料、三力高科技等。目前，我国企业集中于生产中低端环氧导电银胶，高端需求依赖进口。
   环氧导电银胶作为一种高性能导电胶，在LED封装领域拥有广阔应用前景。未来随着下游行业发展速度加快，我国环氧导电银胶市场空间将得到进一步扩展。目前，海外企业占据我国高端环氧导电银胶市场主导地位。预计未来一段时间，随着本土企业持续发力以及技术进步，我国高端环氧导电银胶市场国产化进程将进一步加快。