热压键合机（TCB），指利用热能与机械力的协同作用，实现材料间高强度精密连接的半导体专用设备。热压键合机具备可实现多材料兼容、工作精度高、响应速度快、自动化程度高等优势，在HBM制造过程中需求旺盛。
    近年来，我国企业及相关科研机构不断加大对于热压键合机的研发投入力度，带动其相关专利数量不断增加，主要包括《半导体晶片表面键合加工用等离子体真空热压键合机及键合方法》、《一种伺服真空热压键合机》、《真空热压键合机》、《晶圆热压键合装置》等。未来伴随研究深入、技术进步，我国热压键合机行业发展速度将有所加快。
   热压键合机属于半导体专用设备，能够在亚微米级对准精度下完成键合，在HBM制造过程中需求旺盛。HBM，全称为高宽带内存，具备低延迟以及高带宽等特性，为AI芯片重要组成部分。近年来，随着AI芯片行业景气度提升，HBM市场需求不断增长。2024年全球HBM需求量同比增长超过200%。热压键合机对于HBM良品率起到决定性作用，未来伴随下游行业发展速度加快，其市场空间有望扩展。
   在行业发展初期，我国热压键合机高度依赖进口，日本、韩国、新加坡以及荷兰等国为我国主要进口国。韩国汉美半导体公司（Hanmi Semiconductor）、日本芝浦株式会社（Toshiba）、日本新川电机公司（SHINKAWA）、荷兰BESI公司、新加坡ASMPT公司等为全球热压键合机代表企业。Hanmi为全球最大热压键合机供应商，产品已在HBM堆叠工艺中获得广泛应用。
    近年来，受国际形势影响以及国家政策支持，我国热压键合机自主研发实力不断提升。青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司专注于半导体键合集成技术及相关设备的研发、生产及销售，目前已推出热压/阳极键合、亲水/混合键合以及临时键合/解键合等多种类型半导体键合设备。
   受益于HBM行业发展速度加快，热压键合机作为其核心制造设备，市场需求有望增长。目前，受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，我国热压键合机高度依赖进口。预计未来一段时间，随着技术进步以及本土企业持续发力，我国热压键合机行业发展态势将持续向好。