AI SoC，人工智能片上系统，是功能高度集成的可以在单个芯片上处理人工智能任务的集成电路，是边缘计算的核心、智能终端的大脑。
　　AI芯片是专门为处理人工智能任务而开发的处理器，利用神经网络算法实现高效计算，可以为AI应用提高强大算力支持。SoC，系统级芯片，也称片上系统，是包含完整系统并嵌入软件的集成电路，具有高性能、低功耗、小尺寸优点。
　　AI SoC，通常将处理器、存储器、AI加速器、输入/输出接口等进行集成，实现在单个片上系统中处理人工智能任务。AI SoC通常应用在网络边缘，对产生的数据进行实时处理、分析，以便进行决策。
　　AI SoC可以广泛应用在智能手机、计算机、可穿戴智能设备、AR/VR、智能家居、无人机、机器人、自动驾驶、智能安防等众多领域。从计算机方面来看，应用在AI PC领域中的AI SoC，通常将CPU、GPU、NPU等处理器进行集成，利用CPU处理复杂逻辑运算，利用GPU实现大规模并行计算，利用NPU实现神经网络计算，以满足人工智能背景下计算机的强大算力需求。
　　在海外，AI SoC布局企业主要有英特尔、AMD、高通、联发科等。2023年，英特尔发布Core Ultra芯片，将CPU、GPU、NPU集成到一个SoC中，是一款应用在AI PC领域的AI SoC；2024年，英特尔发布新一代应用于AI PC领域的Core Ultra处理器Lunar Lake，其AI算力达到120TOPS。
　　预计2025-2030年，全球AI SoC市场规模将以20%左右的年复合增长率高速增长，预计到2030年，全球AI SoC市场规模将达到80亿美元左右。我国人工智能产业发展迅猛，消费电子、可穿戴设备、家居产品、汽车、医疗设备、工业设备等领域与人工智能技术结合紧密度不断加深，拉动AI SoC需求持续增长，AI SoC行业已经进入快速发展阶段。
   我国AI SoC布局企业数量正在快速增多，主要有国科微、航宇微、瑞芯微、思必驰、恒玄科技、亿智电子、齐感科技、富瀚微、星宸科技、酷芯微电子等。同时，我国资本对AI SoC技术发展的投资意愿高，2025年6月，端侧AI SoC芯片设计企业为旌科技完成A2轮融资首次交割，本轮融资的目的是支持高端智慧视觉芯片量产、加大智能驾驶芯片研发投入，进一步推动公司高端SoC芯片的国产化进程。