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报告简介
报告目录
2010-2013年中国集成电路产业运行动态与发展前景咨询报告
第一章 集成电路的相关概述
1.1 集成电路的相关介绍
1.1.1 集成电路定义
1.1.2 集成电路的分类
1.2 模拟集成电路
1.2.1 模拟集成电路的概念
1.2.2 模拟集成电路的特性
1.2.3 模拟集成电路较数字集成电路的特点
1.2.4 模拟集成电路的设计特点
1.2.5 模拟集成电路中不同功能的电路
1.3 数字集成电路
1.3.1 数字集成电路概念
1.3.2 数字集成电路的分类
1.3.3 数字集成电路的应用要点
第二章 2010年世界集成电路的发展情况分析
2.1 2010年国际集成电路的发展综述
2.1.1 世界集成电路产业发展历程
2.1.2 国际集成电路供应商市场分析
2.1.3 国际集成电路技术发展状况
2.1.4 国际集成电路产业发展策略
2.2 美国
2.2.1 美国集成电路产业发展概况
2.2.2 美国集成电路生产商MPS在华的动态
2.2.3 美国IC设计面临挑战
2.2.4 美国集成电路政策法规分析
2.3 日本
2.3.1 日本集成电路企业新动向
2.3.2 日本IC技术应用
2.3.3 日本电源IC发展概况
2.4 印度
2.4.1 印度发展IC产业的六大举措
2.4.2 印度IC设计业发展概况
2.4.3 印度IC设计产业的机会
2.5 中国台湾
2.5.1 台湾IC产业总体发展状况
2.5.2 台湾IC产业定位的三个转变
2.5.3 台湾IC设计业“利基”市场
第三章 2010年中国集成电路产业的发展现状分析
3.1 2010年中国集成电路产业发展总体概括
3.1.1 中国集成电路产业环境分析
3.1.2 中国IC产业应用创新浅析
3.1.3 集成电路产业发展迅速
3.2 2010年中国集成电路的产业链现状分析
3.2.1 中国集成电路产业链发展概况
3.2.2 中国集成电路产业链发展趋于合理
3.2.3 IC产业链的联动是关键
3.3 2010年中国集成电路封测业发展概况
3.3.1 集成电路封测业发展状况
3.3.2 中国IC封装业从低端向中高端走近
3.3.3 中国需加快高端封装技术的研发
3.3.4 新型封装测试技术浅析
3.3.5 IC封装企业的质量管理模式
3.4 2010年中国集成电路存在的问题分析
3.4.1 中国集成电路产业发展的主要问题
3.4.2 中国IC产业存在的两大问题
3.4.3 三大因素制约中国集成电路发展
3.4.4 中国IC产业的三大矛盾
3.4.5 中国集成电路面临的机会与挑战
3.5 2010年中国集成电路发展战略解析
3.5.1 中国集成电路产业发展五大重点任务
3.5.2 中国集成电路产业发展策略
3.5.3 中国集成电路发展思路
3.5.4 中国集成电路发展的政策措施
3.5.5 中国集成电路发展的六个关键
3.5.6 中国通信集成电路发展的建议
第四章 2010年中国集成电路产业热点及影响分析
4.1 2010年中国工业化与信息化的融合对IC产业的影响分析
4.1.1 两化融合有利于完整集成电路产业链的建设
4.1.2 两化融为IC产业发展创造新局面
4.1.3 两化融合为IC产业带来全新的应用市场
4.1.4 两化融合促进IC产业与终端制造共同发展
4.2 2010年中国政府“首购”政策对集成电路产业的影响分析
4.2.1 “首购”政策是IC产业发展新动力
4.2.2 政策支持有助IC企业打开市场
4.2.3 政府首购政策为国内集成电路企业带来新机遇
4.2.4 “首购”政策重在执行
4.2.5 首购政策影响集成电路芯片应用速度
4.3 2010年中国两岸合作促进集成电路产业发展分析
4.3.1 两岸合作为IC产业发展创造新机遇
4.3.2 两岸集成电路产业相互融合进步
4.3.3 中国福建省集成电路产业与台湾合作状况
4.3.4 厦门集成电路产业成海峡西岸合作焦点
4.4 2010年中国支撑产业的发展对集成电路影响重大
4.4.1 半导体支撑产业是集成电路产业发展的关键
4.4.2 中国半导体支撑业的发展机遇分析
4.4.3 半导体支撑产业发展综合分析
4.4.4 中国集成电路支撑业发展受制约
4.4.5 形成完整半导体产业链的重要性分析
4.4.6 民族半导体产业需要走国际化道路
4.4.7 半导体支撑产业的“绿色”发展策略
4.5 2010年中国IC产业知识产权的探讨
4.5.1 IC产业知识产权保护的开始与演变
4.5.2 知识产权对IC产业的重要作用
4.5.3 中国IC产业知识产权保护的现状
4.5.4 集成电路发展需要增强知识产权意识
4.5.5 中国IC产业的知识产权策略选择与运作模式
4.5.6 集成电路知识产权创造力打造的五大措施
第五章 2010年中国集成电路市场运行情况分析
5.1 中国集成电路政策环境分析
5.1.1 国家鼓励的集成电路企业认定管理办法（试行）
5.1.2 国务院关于《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》
5.1.3 集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法
5.1.4 《集成电路布图设计保护条例》
5.2 2010年中国集成电路市场发展概况
5.2.1 中国集成电路市场发展回顾
5.2.2 中国成为世界第一大集成电路市场
5.2.3 中国大陆IC应用规模浅析
5.3 2010年中国集成电路市场竞争格局分析
5.3.1 中国IC企业面临产业全球化竞争
5.3.2 中国集成电路园区发展及竞争分析
5.3.3 提高中国IC产业竞争力的几点措施
5.3.4 中国集成电路区域经济产业错位竞争策略分析
第六章 2009年-2010年中国集成电路产量数据统计分析
6.1 2009年-2010年中国集成电路产量数据分析
6.1.1 2009年-2010年全国集成电路产量数据分析
6.1.2 2009年-2010年集成电路重点省市数据分析
6.2 2010年中国集成电路产量数据分析
6.2.1 2010年全国集成电路产量数据分析
6.2.2 2010年集成电路重点省市数据分析
6.3 2005年-2010年中国集成电路产量增长性分析
6.3.1 产量增长
6.3.2 集中度变化
第七章 2010年中国模拟集成电路的发展情况分析
7.1 2010年中国模拟集成电路产业发展概况
7.1.1 中国大陆模拟IC应用特点
7.1.2 模拟IC应用呈现出更广的趋势
7.1.3 模拟IC产品占据IC市场的半壁江山
7.1.4 高性能模拟IC发展概况
7.1.5 浅谈模拟集成电路的测试技术
7.2 2010年中国模拟IC市场发展概况
7.2.1 通信模拟IC市场发展状况
7.2.2 中国模拟IC市场规模
7.2.3 模拟IC增长速度将放缓
7.3 2010年中国模拟IC的热门应用分析
7.3.1 数码照相机
7.3.2 音频处理
7.3.3 蜂窝手机
7.3.4 医学图像处理
7.3.5 数字电视
第八章 2010年中国集成电路设计业发展情况分析
8.1 2010年中国集成电路设计业发展概况
8.1.1 IC设计所具有的特点
8.1.2 集成电路设计业的发展模式及主要特点
8.1.3 中国大陆IC设计业发展迅速
8.1.4 SOC技术对集成电路产设计业的影响
8.1.5 中国IC设计业反向设计服务趋热
8.2 2010年中国IC设计企业运营分析
8.2.1 集成电路设计企业的特点
8.2.2 中国集成电路设计企业存在的形态
8.2.3 中国IC设计公司发展的三阶段
8.2.4 中国IC设计企业技术研发现状
8.2.5 满足用户需求是IC设计企业研发方向
8.2.6 IC设计企业盈利能力下降的原因分析
8.2.7 中国IC设计企业竞争激烈
8.3 2010年中国IC设计业的创新进展分析
8.3.1 浅谈中国集成电路设计业的创新
8.3.2 创新成为IC设计业的核心
8.3.3 IC设计业多层面创新构建系统工程
8.3.4 业务流创新成为IC设计产业新出路
8.3.5 IC设计创新的三大关键
8.4 2010年中国IC设计业面临的问题及机遇研究
8.4.1 中国集成电路设计业存在的问题
8.4.2 中国IC设计业与国际水平的差距
8.4.3 阻碍中国IC设计业发展的三大矛盾
8.4.4 中国IC设计业需过三道坎
8.4.5 中国集成电路设计业面临的环境机遇与挑战
8.5 2010年中国IC设计业发展战略分析
8.5.1 加速发展IC设计业五大对策
8.5.2 加快IC设计业发展策略
8.5.3 发展中国IC设计业的七点建议
8.5.4 中国集成电路设计业崛起的关键
第九章 2010年中国集成电路重点区域发展分析
9.1 北京
9.1.1 北京集成电路设计业的发展现状与优势
9.1.2 北京IC设计企业类型分析
9.1.3 北京鼓励发展软件与集成电路业的优惠政策
9.1.4 制约北京集成电路设计业快速发展的关键因素
9.1.5 加快北京发展集成电路设计业发展的主要措施和策略
9.2 上海
9.2.1 上海集成电路发展现状
9.2.2 上海IC产业规模
9.2.3 上海发展集成电路的三大优势
9.2.4 上海张江高科技园区集成电路发展分析
9.2.5 上海集成电路发展存在的问题及对策
9.3 深圳
9.3.1 深圳集成电路产业发展概况
9.3.2 深圳IC设计基地集聚效应分析
9.3.3 深圳IC产业需要形成错位竞争优势
9.3.4 深圳IC产业发展政策和规划
9.4 厦门
9.4.1 厦门集成电路产业发展概况
9.4.2 厦门利用地域优势发展IC设计业
9.4.3 厦门积极扶持IC产业
9.4.4 厦门有望成为新的IC产业集中区
9.5 江苏
9.5.1 江苏省集成电路产业发展现状分析
9.5.2 江苏IC产业特色及创新优势分析
9.5.3 苏州集成电路产业发展概况
9.5.4 苏州集成电路产业链整体发展状况
9.5.5 加快发展江苏IC产业的对策建议
9.6 成都
9.6.1 成都建设中西部IC产业基地
9.6.2 成都集成电路产业发展特色分析
9.6.3 成都集成电路业集中力量发展芯片
9.6.4 成都集成电路产业规划
第十章 2010年中国集成电路的相关元件产业发展态势分析
10.1 电容器
10.1.1 国际电容器产业发展概况
10.1.2 中国电容器市场发展策略
10.1.3 电容器市场面临发展新机遇
10.1.4 中国电容器行业将迎来新一轮发展
10.2 电感器
10.2.1 电感行业概况
10.2.2 片式电感器产业发展状况
10.2.3 片式电感器发展趋势
10.3 电阻电位器
10.3.1 浅谈电阻电位器产业发展概况
10.3.2 中国电阻器产业五大特性
10.3.3 中国电阻电位器市场
10.3.4 中国电阻电位器产业发展战略
10.3.5 中国电阻电位器产业四大发展目标
10.4 其它相关元件的发展概况
10.4.1 浅谈晶体管发展历程
10.4.2 功率晶体管市场发展规模分析
10.4.3 发光二极管市场发展浅析
第十一章 2010年中国集成电路应用市场发展分析
11.1 车用集成电路
11.1.1 车用IC市场发展状况
11.1.2 车用IC市场在稳定中求成长
11.1.3 全球车用IC领导厂商发展状况
11.2 手机集成电路
11.2.1 智能手机推动手机IC市场的发展
11.2.2 手机模拟IC市场发展概况
11.2.3 手机成为最能带动IC市场成长的产品
11.3 其他集成电路
11.3.1 计算机和通讯应用IC市场发展回顾
11.3.2 PC是IC产业应用最大的市场
11.3.3 显示器驱动IC市场成长放缓
11.4 2010-2013年中国集成电路各类应用市场发展趋势展望
11.4.1 浅谈中国通信集成电路市场发展趋势
11.4.2 汽车集成电路市场发展前景
11.4.3 视频IC在细分市场发展趋势分析
第十二章 2010-2013年中国大陆集成电路重点上市公司关键性数据分析
16.1 杭州士兰微电子股份有限公司
16.1.1 企业概况
16.1.2 企业主要经济指标分析
16.1.3 企业成长性分析
16.1.4 企业经营能力分析
16.1.5 企业盈利能力及偿债能力分析
16.2 上海贝岭股份有限公司
16.2.1 企业概况
16.2.2 企业主要经济指标分析
16.2.3 企业成长性分析
16.2.4 企业经营能力分析
16.2.5 企业盈利能力及偿债能力分析
16.3 江苏长电科技股份有限公司
16.3.1 企业概况
16.3.2 企业主要经济指标分析
16.3.3 企业成长性分析
16.3.4 企业经营能力分析
16.3.5 企业盈利能力及偿债能力分析
16.4 吉林华微电子股份有限公司
16.4.1 企业概况
16.4.2 企业主要经济指标分析
16.4.3 企业成长性分析
16.4.4 企业经营能力分析
16.4.5 企业盈利能力及偿债能力分析
16.5 中电广通股份有限公司
16.5.1 企业概况
16.5.2 企业主要经济指标分析
16.5.3 企业成长性分析
16.5.4 企业经营能力分析
16.5.5 企业盈利能力及偿债能力分析
16.6 中芯国际集成电路制造有限公司
16.6.1 企业基本概况
16.6.2 企业销售收入及盈利水平分析
16.6.3 企业资产及负债情况分析
16.6.4 企业成本费用情况
第十三章 2009年-2010年中国集成电路制造行业主要指标监测分析
12.1 2009年-2010年中国集成电路制造行业数据统计与监测分析
12.1.1 2009年-2010年中国集成电路制造行业企业数量增长分析
12.1.2 2009年-2010年中国集成电路制造行业从业人数调查分析
12.1.3 2009年-2010年中国集成电路制造行业总销售收入分析
12.1.4 2009年-2010年中国集成电路制造行业利润总额分析
12.1.5 2009年-2010年中国集成电路制造行业投资资产增长性分析
12.2 2010年中国集成电路制造行业最新数据统计与监测分析
12.2.1 企业数量与分布
12.2.2 销售收入
12.2.3 利润总额
12.2.4 从业人数
12.3 2010年中国集成电路制造行业投资状况监测
12.3.1 行业资产区域分布
12.3.2 主要省市投资增速对比
第十四章 2008年-2009年中国集成电路及微电子组件进出口贸易分析
13.1 2008年-2009年中国集成电路及微电子组件进出口数据监测
13.1.1 集成电路及微电子组件（8542）进口数据分析
13.1.2 集成电路及微电子组件出口数据分析
13.1.3 集成电路及微电子组件进出口单价分析
13.2 2008年-2009年集成电路及微电子组件进出口国及地区分析
13.2.1 集成电路及微电子组件进口来源国家及地区
13.2.2 集成电路及微电子组件出口国家及地区
13.3 2008年-2009年集成电路及微电子组件进出口省市分析
13.3.1 集成电路及微电子组件主要进口省市分析
13.3.2 集成电路及微电子组件主要出口省市分析
第十五章 2010-2013年中国集成电路发展趋势展望
14.1 2010-2013年中国集成电路发展趋势前瞻
14.1.1 中国集成电路三个重要发展目标
14.1.2 中国集成电路产业发展预测
14.1.3 中国集成电路市场发展预测
14.1.4 中国消费IC市场发展趋势
14.2 2010-2013年中国集成电路技术发展趋势预测
14.2.1 集成电路技术发展动向解析
14.2.2 集成电路产业链技术将保持较快发展
14.2.3 硅集成电路技术发展趋势
第十六章 2010年国际集成电路知名企业经营情况分析分析
15.1 美国Intel
15.2 美国ADI
15.3 海力士（Hynix）
15.4 恩智浦（NXP）
15.5 飞思卡尔（Freescale）
15.6 德州仪器（TI）
15.7 英飞凌（Infineon）
15.8 意法半导体（ST）
15.9 美国AMD公司
15.10 台湾积体电路制造股份有限公司
15.11 联华电子股份有限公司
15.12 联发科技股份有限公司
15.13 新加坡特许半导体制造有限公司
图表目录：
图表：按公司总部在全球地区划分的全球集成电路销量
图表：美国半导体销售情况
图表：日本厂商的电源IC销售额趋势
图表：日本电源IC市场各品种类别的销售额
图表：台湾主要无晶圆厂IC设计公司营收走势
图表：全球手机出货量预估
图表：台湾主要电源IC设计公司营收走势
图表：中国集成电路产业各产业链销售收入及增长
图表：中国集成电路产业各价值链结构
图表：中国集成电路产业链各环节比重
图表：中国内地IC需求与供应
图表：中国集成电路市场规模
图表：中国集成电路市场销售额规模及增长率
图表：中国集成电路市场应用结构
图表：中国集成电路市场产品结构
图表：中国集成电路市场品牌结构
图表：中国大陆本地IC销售增长
图表：中国大陆IC进出口增长
图表：中国集成电路“十一五”期间市场需求预测
图表：中国集成电路市场规模及同比增幅情况
图表：中国集成电路市场销售额规模及增长率
图表：中国集成电路产业销售收入区域构成
图表：中国集成电路产业销售收入区域规模及增长
图表：中国集成电路产业各价值链结构
图表：集成电路产业吸引力综合评价十强
图表：中芯国际集成电路制造有限公司销售收入情况
图表：中芯国际集成电路制造有限公司盈利指标情况
图表：中芯国际集成电路制造有限公司盈利能力情况
图表：中芯国际集成电路制造有限公司资产运行指标状况
图表：中芯国际集成电路制造有限公司资产负债能力指标分析
图表：中芯国际集成电路制造有限公司成本费用构成情况
略…………
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