蓝牙芯片集成了蓝牙通信所需的射频、基带和协议栈等功能，能够使各类电子设备，如手机、耳机、音箱、智能家居设备等，以无线的方式便捷地进行数据传输与交互，极大地提升了设备的使用便利性与灵活性。依据功能与应用场景的差异，蓝牙芯片可划分为低功耗蓝牙芯片（BLE）、双模蓝牙芯片、音频蓝牙芯片等类型。
  长期以来，在全球蓝牙芯片市场中，高通、Nordic、德州仪器（TI）等国际巨头占据着主导地位，尤其在高端市场形成了稳固的垄断态势。高通在蓝牙音频领域技术底蕴深厚，其芯片产品广泛应用于高端智能手机、耳机等设备，以出色的音频处理能力和稳定的连接性能在国际市场拥有较大影响力。
   近年来随着国内芯片产业的崛起，国产厂商通过持续的技术创新与迭代，正逐步打破国际巨头的垄断局面。如恒玄科技凭借“蓝牙 + 降噪 + 入耳检测”三合一的 BES2600YP 芯片成功打入高端耳机市场，展现出强大的技术实力与市场竞争力。炬芯科技推出的全球首款三核异构 AI 音频芯片，整合了 CPU、DSP 和 NPU，算力得到大幅提升，支持低延迟语音交互和实时翻译等前沿功能。另外，泰凌微、沁恒微电子等企业也积极布局蓝牙芯片，推动了国产蓝牙芯片行业发展。
   在国内，随着消费电子市场的复苏以及物联网设备需求的持续增长，蓝牙芯片市场规模不断扩大。蓝牙设备出货量呈现稳步上升趋势，从传统的耳机、音箱等音频设备，逐渐拓展至智能家居、穿戴设备、工业控制等多个领域。台式电脑、小区门禁、家电等以往未配备蓝牙的设备，如今也开始广泛应用蓝牙芯片，成为市场新的增长点。市场需求的底层逻辑已从单一的消费需求向全场景智能化转变，蓝牙技术凭借低功耗、高兼容性等特性，成为连接万物的核心技术。2024年，中国蓝牙芯片市场规模超过65亿元。
   蓝牙技术的不断演进，如LE Audio及Bluetooth LE技术在传输频宽、频段支持以及位置信息精准度等方面的持续优化，将进一步拓展蓝牙芯片的应用边界，尤其是在虚拟现实设备、智能穿戴等新兴消费领域，将为蓝牙芯片市场的发展提供新的发展空间；而基于高集成度、低成本及低功耗的特点，其在工业互联网领域具有较大的应用潜力，可使得工业互联具有高可靠性及更好的灵活性，使得蓝牙芯片的应用价值进一步凸显。