金刚石激光剥离是通过生成改质面并剥离该面实现金刚石切割，即利用激光穿透晶体的特性，聚焦于特定深度处诱导改质面形成，确定剥离工艺中晶体断裂位置，来提升剥离过程的可控性与金刚石晶片的厚度一致性。
　　金刚石是目前单质半导体材料中带隙最宽（达5eV以上）的材料，具备高热导率、高击穿场强、超宽禁带、底介电常数、抗辐射能力强等特点，在热沉、半导体、光学、超硬刀具等领域具有广阔应用前景。近年来，随着半导体技术发展，大尺寸、超薄化已成为金刚石衬底重要发展方向。
　　但金刚石由纯碳元素组成，属于超硬材料，传统加工方式难以实现大尺寸金刚石的高效、高精度切割及剥离。目前金刚石加工方式分为电火花加工、机械加工、磨料水射流加工、激光加工等，其中激光技术凭借高精度、高效率、可控性等优势已成为金刚石加工主流技术。
　　激光技术在金刚石加工的应用主要包括激光抛光、激光打孔、微通道加工、激光平整化、激光切割、激光剥离等。受限于切割深度增加导致的焦点偏移与能量损失，激光切割技术难以高效、精准地获得高质量、大尺寸的金刚石切片，阻碍了大尺寸单晶金刚石衬底的发展。
　　激光剥离技术突破了传统切割方法局限，几乎无材料损耗，较传统激光切割在加工速度、良率、精度、稳定性等方面均有提升，在大尺寸金刚石切割领域极具应用潜力。目前激光剥离在金刚石领域的应用尚处于起步阶段，作用机制、剥离工艺有待完善。
　　近年来，我国企业在金刚石激光剥离领域取得了取得了重大突破，其中西湖仪器（杭州）技术有限公司（西湖仪器）已发布大尺寸单晶金刚石高效激光剥离技术方案。西湖仪器由西湖大学孵化，其发布的大尺寸单晶金刚石高效激光剥离技术在加工效率、工艺稳定性、损耗控制等核心指标上均取得了突破性进展，尤其在损耗控制方面，材料损耗控制在100μm甚至更小水平。
　　大尺寸金刚石衬底应用前景广阔，但由于其超高硬度，大尺寸金刚石加工难度极大。激光剥离是激光技术在金刚石领域的创新应用，具有高精度、低损耗、加工速度快等优势，在大尺寸金刚石切割领域极具潜力，未来有望成为大尺寸金刚石衬底制备的主流技术，进而为金刚石在电子、量子科技、高端光学等领域的应用提供支撑。