厚膜混合集成电路（THIC），又称厚膜集成电路、厚膜电路，指膜层厚度通常为10-20微米的模块化电子功能部件。厚膜混合集成电路具备环境适应性强、安全可靠性高、电气性能好、热稳定性佳、设计灵活、运行成本低等优势，在航空航天、汽车电子、消费电子等领域应用广泛。
   厚膜混合集成电路通常由基片、厚膜导体、厚膜电阻、膜外贴电容、导体浆料、电阻浆料以及介质浆料为基材制成。银钯浆、铜浆作为导体浆料，在厚膜混合集成电路制备过程中应用较多。银钯浆具备化学稳定性好、导电性能佳、附着力强等优势，可用于厚膜混合集成电路封装工艺、烧结工艺以及丝网印刷技术中。未来随着银钯浆技术不断进步，厚膜混合集成电路行业发展速度有望加快。
   厚膜混合集成电路应用范围较广，主要包括航空航天、汽车电子、消费电子等。在航空航天领域，厚膜混合集成电路具备轻量化、高温稳定性好、高压稳定性好等优势，可用于飞机发动机控制系统以及卫星通信系统中；在汽车电子领域，其可用于车载通信系统、汽车传感器以及汽车功率电子模块中；在消费电子领域，其具备抗干扰、微型化等特点，可用于制造智能手机以及可穿戴设备。
   随着下游行业发展速度加快，厚膜混合集成电路市场空间不断扩展。2024年全球厚膜混合集成电路市场规模达到近70亿美元，同比增长近5%。
   我国厚膜混合集成电路主要生产商包括威科电子、华为海思、振华科技、风华高科、广勤电子、吉华高新等。振华科技专注于新型电子元器件的研发、生产及销售，主营产品包括半导体分立器件、片式阻容感、厚膜混合集成电路、断路器以及高压真空灭弧室等。据振华科技公司公告显示，目前公司厚膜混合集成电路年产能达到17万只。
   厚膜混合集成电路作为集成电路细分产品，在众多领域需求旺盛。未来随着下游行业发展速度加快，厚膜混合集成电路市场空间将得到进一步扩展。经过多年发展，我国厚膜混合集成电路技术成熟度不断提升，已有多家企业具备其规模化生产实力。预计未来一段时间，具备高质量厚膜混合集成电路自主研发实力的企业将占据我国市场较大份额。