报告简介
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报告目录
2012年中国IC设计行业投资研究报告
第一章 IC设计行业概述
1.1 IC设计行业特点 1
1.2 IC设计行业发展趋势 2
第二章 全球及中国IC设计市场
2.1 全球IC设计市场 7
2.2 台湾IC设计市场 9
2.3 中国大陆IC设计市场 13
2.3.1 中国IC设计市场概况 13
2.3.2 中国手机IC市场 16
2.3.3 中国智能卡IC市场 18
2.3.4 中国电源管理芯片市场 19
第三章 基础类IC设计企业
3.1 上海贝岭（600171，SHANGHAI BELLING CO., LTD.） 21
3.1.1 公司简介 21
3.1.2 公司运营 22
3.1.3 公司战略 24
3.2 无锡华润微电子（00597.HK） 25
3.2.1 公司简介 25
3.2.2 公司运营 25
3.2.3 发展战略 28
3.3华微电子（600360，JILIN SINO-MICROELECTRONICS CO., LTD.） 29
3.3.1公司简介 29
3.3.2 公司运营 32
3.3.3 公司战略 35
3.4 晶门科技（002878.HK,SOLOMON SYSTEM） 36
3.4.1 公司简介 36
3.4.2 公司运营 38
3.4.3 公司战略 39
3.5北京君正集成电路股份有限公司(上市通过审核) 40
3.6 北京神州龙芯集成电路设计有限公司 44
3.7 苏州国芯科技有限公司 44
第四章 通讯类IC设计企业
4.1 国民技术 46
4.1.1 公司简介 46
4.1.2 公司运营 46
4.1.3 公司战略 49
4.2 锐迪科(RDA MICROELECTRONICS,INC) 51
4.3 海思 53
4.4 展讯 54
4.5 联芯科技有限公司 56
第五章 多媒体IC设计企业
5.1 中星微电子 57
5. 2 珠海炬力 57
5. 3 士兰微（600460.SH） 59
5.3.1 公司简介 59
5.3.2 公司运营 60
5.3.3 公司战略 64
5.4 上海泰景 64
5.5 深圳芯邦 65
5.6 上海格科微 66
5.7 北京海尔 67
5.8 杭州国芯 68
第六章 智能卡IC设计企业
6.1 远望谷（002161） 69
6.1.1 公司简介 69
6.1.2 公司运营 69
6.2 上海复旦微电子（8102.HK，SHANGHAI FUDAN MICROELECTRONICS CORP.,LTD） 72
6.3 大唐微电子 73
6.4 上海华虹 74
6.5北京同方微电子有限公司 75
第七章 其他类型IC设计企业
7.1 欧比特 77
7.1.1 公司简介 77
7.1.2 公司运营 77
7.2福星晓程（300139， FUXING XIAOCHENG ELECTRONIC TECHNOLOGY STOCK CO., LTD，） 79
7.2.1 公司简介 79
7.2.2 公司运营 80
7.2.3 公司战略 84
7.3 长电科技 84
7.3.1 公司简介 84
7.3.2 公司运营 85
7.4 东软载波（上市通过审核） 87
7.4.1 公司简介 87
7.4.2 公司运营 89
图表摘要（WOKI）：
图表 1 2012年2季度国内生产总值分产业分析
图表 2 2012年6月全国居民消费价格
图表 3 6月份居民消费价格分类别同比涨跌幅
图表 4 6月份居民消费价格分类别环比涨跌幅
图表 5 2012年6月居民消费价格主要数据
图表 6 固定资产投资（不含农户）同比增速
图表 7 2012年1-6月份固定资产投资（不含农户）主要数据
图表 8 规模以上工业增加值同比增长速度
图表 9 2012年6月份规模以上工业生产主要数据
图：IC 产业垂直分工演化过程 1
图：IC设计在半导体产业链中的价值占比 1
图：IC设计技术发展进程 2
图：IC系统性能和集成度 2
图：3C应用领域关键IC整合趋势 5
图：2009-2012年台湾IC 设计业产值（单位：十亿美元，%） 11
图：IC 设计业的存货周转天数 12
图：2007-2013年中国大陆IC市场规模及增长率（单位：十亿美元，%） 13
图：2007-2013年中国IC设计业总产值及增长率（单位：十亿元，%） 14
图：中国大陆手机出货量预估（单位：百万只） 17
图：苏州国芯CPU发展路线图 45
图：苏州国芯SOC设计平台 45
图：锐迪科产品组成 51
图：锐迪科主要客户 52
图：格科微产品应用领域 66
图：格科微主要客户 67
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