电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的"神经网络"。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料--覆铜板也成为世界上第3大生产国。以生产区域分析，台湾的电解铜箔产业的产值历年排名均为第一名，在全球逐渐走出金融风暴的阴霾之后，带动了电子产品市场的销售热度，也使得电子产品所需的电解铜箔的需求增加，拉升了2010年台湾电解铜箔的产值，上升18.2%，达到8.51亿美元规模，市场占有率为36.7%；第二名日本亦上升了18.9%，产值达到4.66亿美元规模，市场占有率为20.1%；全球电子产品的生产基地：中国大陆排名第三，上升了20.9%，产值提升至4.62亿美元规模，为19.9%的市场占有率。

　　我国电解铜箔的生产起源于20世纪60年代，1963年我国建成了国内第一个电解铜箔车间-本溪合金厂铜箔车间，1965年和1967年，又先后建成了上海冶炼厂和西北铜加工厂铜箔车间。它们依靠自己开发的工艺技术，开创了我国最初的PCB用电解铜箔产业。在70年代初西北铜加工厂首先研究成功了生箔连续生产工艺，并迅速在全国推广。80年代初西北铜加工厂又率先开发了生箔阴极表面处理技术。90年代期间，随着我国电解铜箔的需求量的迅速增大，我国又有十家左右的铜箔厂家相继建立。尽管我国电解铜箔生产产量在90年代末21世纪初有了相当大的提高，但是在制造技术与产品水平上，和日本、美国相比，还存在着很大的差距。日本在全球不但生产产量居第一位，而且拥有着领先世界的电解铜箔制造技术。中国台湾在近几年产量的突飞猛进，很大程度在于大陆的应用市场的迅速扩大，并且在技术上正在迅速地攀升。与当今世界先进的电解铜箔生产企业相比，我国电解铜箔生产弊端特别明显。我国电解铜箔行业历经40多年的发展，能够具有大批量生产规模的企业均是外资企业，国内企业虽然也可以生产18p.m铜箔，甚至于12gm铜箔，但是无论从产品的品种、档次、技术、规模等方面看，与世界水平相比，仍然是很脆弱的行业。