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报告目录
2012年中国IC设计行业投资分析研究报告
第一章 IC设计行业概述 4
1.1 IC设计行业特点 4
1.2IC设计行业发展趋势 5
第二章 全球及中国IC设计市场 8
2.1 全球IC设计市场 8
2.2 台湾IC设计市场 9
2.3 中国大陆IC设计市场 11
2.3.1 中国IC设计市场概况 11
2.3.2 中国手机IC市场 17
2.3.3 中国智能卡IC市场 19
2.3.4 中国电源管理芯片市场 20
第三章 基础类IC设计企业 23
3.1 上海贝岭（600171，SHANGHAI BELLING CO., LTD. 23
3.1.1 公司简介 23
3.1.2 公司运营 23
3.1.3 公司战略 26
3.2 无锡华润微电子（00597.HK） 27
3.2.1 公司简介 27
3.2.2 公司运营 28
3.2.3 发展战略 29
3.3华微电子（600360，JILIN SINO-MICROELECTRONICS CO., LTD.） 30
3.3.1公司简介 30
3.3.2 公司运营 30
3.3.3 公司战略 33
3.4 晶门科技（002878.HK,SOLOMON SYSTEM） 34
3.4.1 公司简介 34
3.4.2 公司运营 36
3.4.3 公司战略 36
3.5北京君正集成电路股份有限公司(上市通过审核) 37
3.6 北京神州龙芯集成电路设计有限公司 40
3.7 苏州国芯科技有限公司 41
第四章 通讯类IC设计企业 43
4.1 国民技术 43
4.1.1 公司简介 43
4.1.2 公司运营 44
4.1.3 公司战略 46
4.2 锐迪科(RDA MICROELECTRONICS,INC) 47
4.3 海思 50
4.4 展讯 50
4.5 联芯科技有限公司 52
第五章 多媒体IC设计企业 55
5.1 中星微电子 55
5. 2 珠海炬力 55
5. 3 士兰微（600460.SH） 57
5.3.1 公司简介 57
5.3.2 公司运营 58
5.3.3 公司战略 61
5.4 上海泰景 61
5.5 深圳芯邦 62
5.6 上海格科微 63
5.7 北京海尔 64
5.8 杭州国芯 64
第六章 智能卡IC设计企业 66
6.1 远望谷（002161） 66
6.1.1 公司简介 66
6.1.2 公司运营 66
6.2 上海复旦微电子（8102.HK） 68
6.3 大唐微电子 70
6.4 上海华虹 74
6.5北京同方微电子有限公司 75
第七章 其他类型IC设计企业 79
7.1 欧比特 79
7.1.1 公司简介 79
7.1.2 公司运营 79
7.2福星晓程（300139） 82
7.2.1 公司简介 82
7.2.2 公司运营 82
7.3 长电科技 84
7.3.1 公司简介 84
7.3.2 公司运营 85
7.4 东软载波 85
7.4.1 公司简介 85
7.4.2 公司运营 86
图表摘要（WOKI）：
图表 1 IC 产业垂直分工演化过程 7
图表 2 IC设计在半导体产业链中的价值占比 7
图表 3 IC设计技术发展进程 7
图表 4 IC系统性能和集成度 8
图表 5 3C应用领域关键IC整合趋势 9
图表 6 人机接口关键半导体组件及主要供货商 9
图表 7 2011年全球25大IC设计商 11
图表 8 2008-2012年台湾IC设计产业产值 13
图表 9 2011年台湾IC设计产业前10大厂商营收及成长率 13
图表 10 2005-2011年中国IC设计产值变化趋势图 14
图表 11 中国IC市场应用结构 16
图表 12 2011年4月至2012年4月国内手机出货量 21
图表 13 国内主要智能卡芯片供应商 23
图表 14 2004-2012年第一季度上海贝岭公司主要经济指标表 26
图表 15 2004-2011年上海贝岭公司主营业务收入增长趋势图 27
图表 16 2004-2011年上海贝岭公司成长能力指标表 27
图表 17 2004-2011年上海贝岭公司周转能力指标表 28
图表 18 2004-2011年上海贝岭公司盈利能力指标表 28
图表 19 2004-2011年上海贝岭公司偿债能力指标表 28
图表 20 2011年上海贝岭公司主营业务分行业、分产品情况 29
图表 21 华润微电子有限公司业务构成及下属企业情况 30
图表 22 2007-2011年无锡华润微电子营业收入及增长率 32
图表 23 2007-2011年无锡华润微电子营业收入增长趋势图 32
图表 24 2004-2012年第一季度华微电子主要经济指标表 33
图表 25 2004-2011年华微电子主营业务收入增长趋势图 34
图表 26 2004-2011年华微电子成长能力指标表 34
图表 27 2004-2011年华微电子周转能力指标表 35
图表 28 2004-2011年华微电子盈利能力指标表 35
图表 29 2004-2011年华微电子偿债能力指标表 35
图表 30 晶门科技主要产品及应用 37
图表 31 2008-2010年晶门科技营业收入及增长率统计 39
图表 32 2009-2010年晶门科技付运量情况 39
图表 33 北京君正公司核心技术及主要产品 41
图表 34 苏州国芯CPU发展路线图 44
图表 35 苏州国芯SOC设计平台 45
图表 36 2010-2012年第一季度国民技术股份有限公司财务分析 47
图表 37 2007-2011年国民技术股份有限公司盈利能力分析 48
图表 38 2008-2011年国民技术股份有限公司经营能力分析 48
图表 39 锐迪科产品组成 50
图表 40 锐迪科主要客户 51
图表 41 2012 年第一季度RDA财务数据分析 51
图表 42 2010-2012年RDA总收入额对比 (单位：百万美元) 52
图表 43 2012年第一季度展讯财务数据分析 54
图表 44 2010-2012年展讯总收入额对比 (单位：百万美元) 55
图表 45 2012年第一季度ACTS财务数据分析 59
图表 46 2010-2012年ACTS总收入额对比(单位：百万美元) 60
图表 47 2012年第一季度主营业务分行业、产品情况表（单位：元币种：人民币） 62
图表 48 2008-2011年杭州士兰微电子股份有限公司财务分析 63
图表 49 2008-2011年杭州士兰微电子股份有限公司经营能力分析 63
图表 50 2008-2011年杭州士兰微电子股份有限公司盈利能力分析 63
图表 51 格科微产品应用领域 66
图表 52 格科微主要客户 66
图表 53 2004-2012年第一季度深圳远望谷主要经济指标表 69
图表 54 2004-2011年深圳远望谷主营业务收入增长趋势图 69
图表 55 2004-2011年深圳远望谷成长能力指标表 70
图表 56 2004-2011年深圳远望谷周转能力指标表 70
图表 57 2004-2011年深圳远望谷盈利能力指标表 71
图表 58 2004-2011年深圳远望谷偿债能力指标表 71
图表 59 2004-2012年第一季度大唐微电子主要经济指标表 74
图表 60 2004-2011年大唐微电子主营业务收入增长趋势图 74
图表 61 2004-2011年大唐微电子成长能力指标表 75
图表 62 2004-2011年大唐微电子周转能力指标表 75
图表 63 2004-2011年大唐微电子盈利能力指标表 76
图表 64 2004-2011年大唐微电子偿债能力指标表 76
图表 65 2004-2012年上半年同方微电子主要经济指标表 79
图表 66 2004-2011年同方微电子主营业务收入增长趋势图 79
图表 67 2004-2011年同方微电子成长能力指标表 80
图表 68 2004-2011年同方微电子周转能力指标表 80
图表 69 2004-2011年同方微电子盈利能力指标表 81
图表 70 2004-2011年同方微电子偿债能力指标表 81
图表 71 2011年珠海欧比特控制工程股份有限公司主营业务分产品情况 82
图表 72 2006-2012年第一季度珠海欧比特主要经济指标表 82
图表 73 2007-2011年珠海欧比特主营业务收入增长趋势图 83
图表 74 2007-2011年珠海欧比特成长能力指标表 83
图表 75 2007-2011年珠海欧比特周转能力指标表 84
图表 76 2007-2011年珠海欧比特盈利能力指标表 84
图表 77 2007-2011年珠海欧比特偿债能力指标表 84
图表 78 2006-2012年第一季度福星晓程主要经济指标表 85
图表 79 2006-2011年福星晓程主营业务收入增长趋势图 86
图表 80 2007-2011年福星晓程成长能力指标表 86
图表 81 2007-2011年福星晓程周转能力指标表 86
图表 82 2007-2011年福星晓程盈利能力指标表 87
图表 83 2007-2011年福星晓程偿债能力指标表 87
图表 84 2007-2012年上半年东软载波科技主要经济指标表 89
图表 85 2007-2011年东软载波科技主营业务收入增长趋势图 89
图表 86 2004-2011年东软载波科技成长能力指标表 90
图表 87 2004-2011年东软载波科技周转能力指标表 90
图表 88 2004-2011年东软载波科技盈利能力指标表 91
图表 89 2004-2011年东软载波科技偿债能力指标表 91
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