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2012-2018年中国印制电路板(PCB)行业分析及投资研究报告
2012-10-20
  • [报告ID] 38877
  • [关键词] 印制电路板报告 印制电路板(PCB)行业分析报告 印制电路板研究报告
  • [报告名称] 2012-2018年中国印制电路板(PCB)行业分析及投资研究报告
  • [交付方式] EMS特快专递 EMAIL
  • [完成日期] 2012/10/20
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报告简介

本报告主要契合点:

    –产品市场规模和发展前景

    –市场细分与各企业市场定位

    –潜在市场容量到底有多大

    –国家产业政策有何变动

    –下游客户发展如何

    –市场有哪些新的发展机遇

    –行业整合与并购是发展大趋势

    –行业预警点、机会点、增长点和盈利水平怎么样

    –投资壁垒如何

    –怎样确定领先或者超越对手的战术和战略

本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

相关链接:

http://www.reporthb.com/secreport/secreport4.htm 电子电工行业研究报告

http://www.reporthb.com/trdReport.asp?fstId=4&secId=01 电子电工产业

http://www.reporthb.com/trdReport.asp?fstId=4&secId=02 电工电器行业报告

http://www.reporthb.com/trdReport.asp?fstId=4&secId=04&trdId=40401 集成电路行业报告

http://www.reporthb.com/trdReport.asp?fstId=4&secId=04 电子元件行业 电子组件行业

 

【相关介绍】

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——☆ 版权所有,违者必究 ☆——

 


报告目录
2012-2018年中国印制电路板(PCB)行业分析及投资研究报告

第一章 印制电路板(PCB)的相关概述
  1.1 PCB产业概况
    1.1.1 PCB产业发展周期
    1.1.2 PCB产业景气度分析
    1.1.3 PCB产业特点分析
  1.2 PCB的产业链
    1.2.1 PCB产业链的构成
    1.2.2 产业链中的产品介绍

第二章 国际PCB产业发展分析
  2.1 全球PCB产业发展概况
    2.1.1 国际重点PCB制造企业的概述
    2.1.2 全球PCB工业发展回顾
    2.1.3 2011年全球PCB行业发展状况
    2.1.4 2012年全球PCB产业发展综述
    2.1.5 国外印制电路板制造技术的发展
  2.2 美国
    2.2.1 美国PCB产业的发展概况
    2.2.2 美国PCB主要生产厂家的发展
    2.2.3 2012年北美PCB产业发展现状
  2.3 欧洲
    2.3.1 欧洲PCB产业发展概况
    2.3.2 欧洲PCB行业发展开始恢复
    2.3.3 2012年德国PCB产业的发展
  2.4 日本
    2.4.1 日本PCB产业的发展阶段
    2.4.2 日本PCB产的业发展回顾
    2.4.3 2012年日本PCB产业的发展
    2.4.4 日本领先PCB厂商发展高端路线
  2.5 台湾地区
    2.5.1 2011年台湾PCB产业的发展
    2.5.2 2012年台湾PCB产业的发展
    2.5.3 台湾PCB企业在大陆市场的发展动态

第三章 2012年中国PCB产业发展分析
  3.1 中国PCB产业的发展概况
    3.1.1 中国PCB产业的产值及产能
    3.1.2 中国PCB产业的产品结构
    3.1.3 中国PCB行业配套日渐完善
    3.1.4 中国成全球最大PCB制造基地
    3.1.5 中国PCB产业的发展机遇
  3.2 PCB产业竞争力分析
    3.2.1 竞争对手
    3.2.2 替代品
    3.2.3 潜在进入者
    3.2.4 供应商的力量
  3.3 HDI市场发展分析
    3.3.1 HDI市场容量
    3.3.2 HDI市场供求
    3.3.3 HDI市场趋势
  3.4 中国PCB产业发展问题及对策
    3.4.1 中国PCB产业与国外存在的差距
    3.4.2 PCB产业发展面临的挑战
    3.4.3 PCB产业持续发展的措施
    3.4.4 PCB产业需发展民族品牌

第四章 2007-2012年中国印制电路板制造行业主要数据监测分析
  4.1 2007-2012年中国印制电路板制造行业规模分析
    4.1.1 企业数量增长分析
    4.1.2 从业人数增长分析
    4.1.3 资产规模增长分析
  4.2 2012年中国印制电路板制造行业结构分析
    4.2.1 企业数量结构分析
    4.2.2 销售收入结构分析
  4.3 2007-2012年中国印制电路板制造行业产值分析
    4.3.1 产成品增长分析
    4.3.2 工业销售产值分析
    4.3.3 出口交货值分析
  4.4 2007-2012年中国印制电路板制造行业成本费用分析
    4.4.1 销售成本分析
    4.4.2 费用分析
  4.5 2007-2012年中国印制电路板制造行业盈利能力分析
    4.4.1 主要盈利指标分析
    4.4.2 主要盈利能力指标分析

第五章 PCB制造技术的研究
  5.1 PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述
    5.1.1 PCB芯片封装的介绍
    5.1.2 PCB芯片封装的主要焊接方法
    5.1.3 PCB芯片封装的流程
  5.2 光电PCB技术
    5.2.1 光电PCB的概述
    5.2.2 光电PCB的光互连结构原理
    5.2.3 光学PCB的优点
    5.2.4 光电PCB的发展阶段
  5.3 PCB技术的发展趋势
    5.3.1 向高密度互连技术方向发展
    5.3.2 组件埋嵌技术的发展
    5.3.3 材料开发的提升
    5.3.4 光电PCB的前景广阔
    5.3.5 先进设备的引入

第六章 PCB上游原材料市场分析
  6.1 铜箔
    6.1.1 铜箔的相关概述
    6.1.2 铜箔在柔性印制电路中的应用
    6.1.3 电解铜箔产业的发展概况
  6.2 环氧树脂
    6.2.1 环氧树脂的相关概述
    6.2.2 环氧树脂的主要应用领域
    6.2.3 中国环氧树脂产业的发展现状
  6.3 玻璃纤维
    6.3.1 玻璃纤维的相关概述
    6.3.2 中国成为全球最大玻璃纤维生产国
    6.3.3 2010年中国玻璃纤维行业发展状况
    6.3.4 2011年玻璃纤维产业运行分析

第七章 PCB下游应用领域分析
  7.1 消费类电子产品
    7.1.1 2010年中国消费电子产品走向高端
    7.1.2 2011年中国消费电子产品市场发展状况
    7.1.3 消费电子用PCB市场需求稳定增长
    7.1.4 高端电子消费品市场需求带动HDI电路板趋热
  7.2 通讯设备
    7.2.1 2010年中国通讯设备制造业发展
    7.2.2 2011年中国通信设备业的发展
    7.2.3 语音通讯移动终端用PCB的发展趋势
  7.3 汽车电子
    7.3.1 PCB成为汽车电子市场的热点
    7.3.2 多优点PCB式汽车继电器市场不断壮大
    7.3.3 2012年全球汽车电子PCB市场发展预测
  7.4 LED照明
    7.4.1 中国LED照明的发展状况
    7.4.2 LED发展为PCB行业带来新需求

第八章 国外重点PCB制造商竞争力分析
  8.1 日本企业
    8.1.1 日本揖斐电株式会社(IBIDEN)
    8.1.2 日本旗胜(Nippon Mektron)
    8.1.3 日本CMK公司
  8.2 美国企业
    8.2.1 MULTEK
    8.2.2 美国TTM
    8.2.3 新美亚(SANMINA-SCI)
    8.2.4 惠亚集团(Viasystems)
  8.3 韩国企业
    8.3.1 三星电机(Samsung E-M)
    8.3.2 永丰(Young Poong Group)
    8.3.3 LG Electronics
  8.4 台湾企业
    8.4.1 欣兴电子
    8.4.2 健鼎科技
    8.4.3 雅新电子

第九章 2012年国内PCB上市公司运营状况分析
  9.1 沪电股份
    9.1.1 企业概况
    9.1.2 企业主要经济指标分析
    9.1.3 企业盈利能力分析
    9.1.4 企业偿债能力分析
    9.1.5 企业运营能力分析
    9.1.6 企业成长能力分析
  9.2 天津普林
    9.2.1 企业概况
    9.2.2 企业主要经济指标分析
    9.2.3 企业盈利能力分析
    9.2.4 企业偿债能力分析
    9.2.5 企业运营能力分析
    9.2.6 企业成长能力分析
  9.3 生益科技
    9.3.1 企业概况
    9.3.2 企业主要经济指标分析
    9.3.3 企业盈利能力分析
    9.3.4 企业偿债能力分析
    9.3.5 企业运营能力分析
    9.3.6 企业成长能力分析
  9.4 超声电子
    9.4.1 企业概况
    9.4.2 企业主要经济指标分析
    9.4.3 企业盈利能力分析
    9.4.4 企业偿债能力分析
    9.4.5 企业运营能力分析
    9.4.6 企业成长能力分析
  9.5 超华科技
    9.5.1 企业概况
    9.5.2 企业主要经济指标分析
    9.5.3 企业盈利能力分析
    9.5.4 企业偿债能力分析
    9.5.5 企业运营能力分析
    9.5.6 企业成长能力分析
  9.6 上市公司财务比较分析
    9.6.1 盈利能力分析
    9.6.2 成长能力分析
    9.6.3 营运能力分析
    9.6.4 偿债能力分析

第十章 2012-2018年中国PCB行业投资分析及前景预测分析
  10.1 2012-2018年中国PCB投资分析
    10.1.1 PCB行业SWOT分析
    10.1.2 PCB投资面临的风险
    10.1.3 PCB市场投资空间大
  10.2 2012-2018年中国PCB产业发展前景预测
    10.2.1 国际PCB行业发展预测
    10.2.3 未来中国PCB行业将保持高速增长
    10.2.4 十二五期间中国PCB产业的发展重点
    10.2.5 2012-2018年中国印制电路板产业的发展前景预测

图表摘要(WOKI):
图表 1 2012年2季度国内生产总值分产业分析
图表 2 全国居民消费价格涨幅跌
图表 3 7月份居民消费价格分类别同比涨跌幅
图表 4 7月居民消费价格分类别环比涨跌幅
图表 5 社会消费品零售总额分月同比增长速度
图表 6 2012年7月份社会消费品零售总额主要数据
图表 7 固定资产投资(不含农户)同比增速
图表 8规模以上工业增加值同比增长速度
图表 9 2012年7月份规模以上工业生产主要数据
图表:各国家/地区PCB工厂数目
图表:全球不同种类PCB的增长率(按产品类型分)
图表:电子整机及PCB的应用领域和未来发展
图表:全球各国PCB产值
图表:电子工业(半导体)和PCB工业的增长
图表:全球各地区PCB产值分布
图表:全球主要手机PCB板厂家市场占有率
图表:全球PCB下游应用比例
图表:全球PCB产品结构
图表:美国PCB产值变化情况
图表:日本PCB产量统计表
图表:日本PCB厂家海外产值(按产品类型分类)
图表:日本PCB厂家海外产值(按国家分类)
图表:日本PCB进出口量(按国别统计)
图表:日本PCB出口量(按地区统计)
图表:日本印制电路板设备投资额
图表:台湾PCB的资本构成
图表:台湾不同种类PCB的比例
图表:台湾PCB市场规模
图表:中国PCB产业主要本土企业销售收入增长幅度
图表:2007-2012年我国印制电路板制造行业企业数量增长趋势图
图表:2007-2012年我国印制电路板制造行业亏损企业数量增长趋势图
图表:2007-2012年我国印制电路板制造行业从业人数增长趋势图
图表:2007-2012年我国印制电路板制造行业资产规模增长趋势图
图表:2012年我国印制电路板制造行业不同类型企业数量分布图
图表:2012年我国印制电路板制造行业不同所有制企业数量分布图
图表:2012年我国印制电路板制造行业不同类型企业销售收入分布图
图表:2012年我国印制电路板制造行业不同所有制企业销售收入分布图
图表:2007-2012年我国印制电路板制造行业产成品增长趋势图
图表:2007-2012年我国印制电路板制造行业工业销售产值增长趋势图
图表:2007-2012年我国印制电路板制造行业出口交货值增长趋势图
图表:2007-2012年我国印制电路板制造行业销售成本增长趋势图
图表:2007-2012年我国印制电路板制造行业费用使用统计图
图表:2007-2012年我国印制电路板制造行业主要盈利指标统计图
图表:2007-2012年我国印制电路板制造行业主要盈利指标增长趋势图
图表:光学PCB和传统PCB的优点对比
图表:压延退火方法制造的铜箔产品
图表:铜箔的分类
图表:电解铜箔制造过程示意图
图表:铜箔的处理阶段和稳定性
图表:环氧树脂胶粘剂的主要用途
图表:2009-2012年华东环氧树脂市场走势图
图表:全国玻璃纤维纱累计产量
图表:玻纤及制品主要进口来源地
图表:玻璃纤维及制品出口量
图表:通信设备制造业工业销售情况
图表:中国通信设备产品产量及增长
图表:中国通讯设备主要出口产品增长情况
图表:中国通讯设备主要进口产品增长情况
图表:通信设备制造业、计算机及其他电子设备制造业投资情况
图表:通信设备制造业不同所有制企业经营情况
图表:通信设备制造业不同规模企业经营情况
图表:全球手机销售量与Smart Phone市场渗透率
图表:国内LED产量、芯片产量及芯片国产率
图表:中国LED市场规模及增长率变化
图表:中国LED封装产量变化
图表:中国半导体照明应用领域
图表:国内外功率型白光LED技术指标对比
图表:沪电股份主要经济指标走势图
图表:沪电股份经营收入走势图
图表:沪电股份盈利指标走势图
图表:沪电股份负债情况图
图表:沪电股份负债指标走势图
图表:沪电股份运营能力指标走势图
图表:沪电股份成长能力指标走势图
图表:天津普林主要经济指标走势图
图表:天津普林经营收入走势图
图表:天津普林盈利指标走势图
图表:天津普林负债情况图
图表:天津普林负债指标走势图
图表:天津普林运营能力指标走势图
图表:天津普林成长能力指标走势图
图表:生益科技主要经济指标走势图
图表:生益科技经营收入走势图
图表:生益科技盈利指标走势图
图表:生益科技负债情况图
图表:生益科技负债指标走势图
图表:生益科技运营能力指标走势图
图表:生益科技成长能力指标走势图
图表:超声电子主要经济指标走势图
图表:超声电子经营收入走势图
图表:超声电子盈利指标走势图
图表:超声电子负债情况图
图表:超声电子负债指标走势图
图表:超声电子运营能力指标走势图
图表:超声电子成长能力指标走势图
图表:超华科技主要经济指标走势图
图表:超华科技经营收入走势图
图表:超华科技盈利指标走势图
图表:超华科技负债情况图
图表:超华科技负债指标走势图
图表:超华科技运营能力指标走势图
图表:超华科技成长能力指标走势图
图表:2012-2018年中国印制电路板行业销售收入预测

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