报告简介
–产品市场规模和发展前景
–市场细分与各企业市场定位
–潜在市场容量到底有多大
–国家产业政策有何变动
–下游客户发展如何
–市场有哪些新的发展机遇
–行业整合与并购是发展大趋势
–行业预警点、机会点、增长点和盈利水平怎么样
–投资壁垒如何
–怎样确定领先或者超越对手的战术和战略
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
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LED封装是指发光芯片的封装，是与市场联系最为紧密的环节。由于封装的技术含量与投资门槛相对较低，因此它是LED产业链中投资规模最大且发展最快的领域。
近年来，传统半导体封装企业开始试水LED封装，半导体封装设备厂商逐步加大LED设备的研发和市场推广，封装企业更多向下游应用领域延伸，且不乏有部分实力企业向上游扩张。
我国LED封装产品经过十多年的发展，已形成门类齐全的各类封装型号，与国外的封装产品型号基本同步。中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心，内地LED封装企业的封装产能扩充较快。国内LED封装企业主要分布在珠三角地区，其次是长三角地区。随着更多资本进入大陆封装产业，我国LED封装产能将会进一步扩张。
报告目录
2012年中国LED封装市场研究报告
第一章 LED封装相关概述
1.1 LED封装简介
1.1.1 LED封装的概念
1.1.2 LED封装的形式
1.1.3 LED封装的结构类型
1.1.4 LED封装的工艺流程
1.2 LED封装的常见要素
1.2.1 LED引脚成形方法
1.2.2 LED弯脚及切脚
1.2.3 LED清洗
1.2.4 LED过流保护
1.2.5 LED焊接条件
第二章 2011-2012年LED封装产业总体发展分析
2.1 2011-2012年世界LED封装业的发展
2.1.1 发展概况
2.1.2 总体特征
2.1.3 区域分布
2.2 2011-2012年中国LED封装业的发展
2.2.1 发展现状
2.2.2 产值增长情况
2.2.3 产量增长情况
2.2.4 价格分析
2.2.5 利好因素
2.3 2011-2012年国内重要LED封装项目的建设进展
2.3.1 TCL集团与台企合作建设LED封装厂
2.3.2 台企投建南昌高新区大功率LED封装项目
2.3.3 台湾连发光电LED封装项目落户铜陵
2.3.4 河南LED封装项目试制成功
2.3.5 天禄光电投资4亿打造LED芯片及封装项目
2.3.6 四联集团LED芯片封装项目石柱开建
2.3.7 瑞华国际30亿元LED芯片封装项目文安签约
2.4 SMD LED封装
2.4.1 SMD LED封装市场发展简况
2.4.2 SMD LED封装技术壁垒较高
2.4.3 SMD LED封装产能尚未过剩
2.4.4 SMD LED封装受益于芯片价格下降
2.5 2011-2012年LED封装业发展中存在的问题
2.5.1 制约我国LED封装业发展的因素
2.5.2 国内LED封装企业面临的挑战
2.5.3 封装业销售额与海外企业差距明显
2.5.4 传统封装工艺成为系统成本瓶颈
2.6 促进中国LED封装业发展的策略
2.6.1 做大做强LED封装产业的对策
2.6.2 发展LED封装行业的措施建议
2.6.3 LED封装业发展需加大研发投入
2.6.4 我国LED封装业应向高端转型
第三章 2011-2012年中国LED封装市场格局分析
3.1 2011-2012年LED封装市场发展态势
3.1.1 中国成中低端LED封装重要基地
3.1.2 国内LED封装企业发展不平衡
3.1.3 中国LED封装市场缺乏大型企业
3.1.4 LED产业上游厂商涉足封装市场
3.1.5 台湾LED封装产能向大陆转移
3.2 2010-2012年LED封装企业发展格局
3.2.1 2010年LED封装企业区域分布
3.2.2 2011年LED封装企业加速上市
3.2.3 2012年LED封装企业面临上游整合压力
3.3 广东省LED封装业
3.3.1 主要特点
3.3.2 重点市场
3.3.3 发展趋势
3.4 2011-2012年LED封装市场竞争格局
3.4.1 中国采购影响世界封装市场格局
3.4.2 我国LED封装市场各方力量简述
3.4.3 国内LED封装市场竞争加剧
3.4.4 本土LED封装企业整合步伐加速
3.5 LED封装企业竞争力简析
3.5.1 2010年本土封装企业竞争力排名
3.5.2 2011年本土LED封装企业竞争力排名
第四章 2011-2012年LED封装行业技术研发进展状况
4.1 中外LED封装技术的差异
4.1.1 封装生产及测试设备差异
4.1.2 LED芯片差异
4.1.3 封装辅助材料差异
4.1.4 封装设计差异
4.1.5 封装工艺差异
4.1.6 LED器件性能差异
4.2 2011-2012年中国LED封装技术发展概况
4.2.1 封装技术影响LED产品可靠性
4.2.2 中国LED业专利集中在封装领域
4.2.3 中国LED封装业的技术特点
4.2.4 LED封装技术水平不断提升
4.2.5 LED封装业技术研发仍需加强
4.3 LED封装关键技术介绍
4.3.1 大功率LED封装的关键技术
4.3.2 显示屏用LED封装的技术要求
4.3.3 固态照明对LED封装的技术要求
第五章 2011-2012年LED封装设备及封装材料的发展
5.1 2011-2012年LED封装设备市场分析
5.1.1 我国LED封装设备市场概况
5.1.2 LED封装设备国产化亟需加速
5.1.3 发展我国LED封装设备业的思路
5.2 2011-2012年LED封装材料市场分析
5.2.1 LED封装主要原材介绍
5.2.2 我国LED封装材料市场简析
5.2.3 部分关键封装原材料仍依赖进口
5.2.4 LED封装用基板材料市场走向分析
5.3 LED封装支架市场
5.3.1 国内LED封装支架市场格局分析
5.3.2 LED封装支架技术未来发展趋势
5.3.3 我国LED封装支架市场前景广阔
第六章 LED封装重点企业介绍
6.1 国外主要LED封装重点企业
6.1.1 科锐（CREE）
6.1.2 日亚化学（NICHIA）
6.1.3 飞利浦（Philips）
6.1.4 三星LED（Samsung LED）
6.1.5 首尔半导体（SSC）
6.2 中国台湾主要LED封装重点企业
6.2.1 亿光电子
6.2.2 光宝集团
6.2.3 东贝光电
6.2.4 宏齐科技
6.2.5 台积电
6.2.6 艾笛森
6.3 中国内地主要LED封装重点企业
6.3.1 国星光电
6.3.2 雷曼光电
6.3.3 鸿利光电
6.3.4 大族光电
6.3.5 瑞丰光电
6.3.6 升谱光电
6.3.7 木林森
第七章 中国LED封装产业发展趋势及前景
7.1 LED封装产业未来发展趋势
7.1.1 功率型白光LED封装技术发展趋势
7.1.2 LED封装技术将向模块化方向发展
7.1.3 LED封装产业未来发展走向分析
7.2 中国LED封装市场前景展望
7.2.1 我国LED封装市场发展前景乐观
7.2.2 LED封装产品应用市场将持续扩张
7.2.3 中国LED通用照明封装市场规模预测
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