报告简介
–产品市场规模和发展前景
–市场细分与各企业市场定位
–潜在市场容量到底有多大
–国家产业政策有何变动
–下游客户发展如何
–市场有哪些新的发展机遇
–行业整合与并购是发展大趋势
–行业预警点、机会点、增长点和盈利水平怎么样
–投资壁垒如何
–怎样确定领先或者超越对手的战术和战略
本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
相关链接:
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http://www.reporthb.com/trdReport.asp?fstId=4&secId=01 电子电工产业
http://www.reporthb.com/trdReport.asp?fstId=4&secId=02 电工电器行业报告
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http://www.reporthb.com/trdReport.asp?fstId=4&secId=05 电机行业报告
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——☆ 版权所有,违者必究 ☆——
从全球来看,半导体照明产业已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。随着市场的快速发展,美国、日本、欧洲各主要厂商纷纷扩产,加快抢占市场份额。2007年起,澳大利亚、加拿大、美国、欧盟、日本等国家和地区已陆续宣布将逐步淘汰白炽灯,发展LED照明成为全球产业的焦点。
中国LED产业起步于20世纪70年代。经过40年的发展,中国LED产业已初步形成了包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链。在“国家半导体照明工程”的推动下,形成了上海、大连、南昌、厦门、深圳、扬州和石家庄七个国家半导体照明工程产业化基地。长三角、珠三角、闽三角以及北方环渤海地区则成为中国LED产业发展的聚集地。
中国半导体照明产业呈现持续增长的良好发展态势。2011年,我国半导体照明应用的增长非常突出,应用领域的整体规模持续较快增长。其中,背光应用和通用照明应用的增长最为突出。随着中国城镇化进程的持续进行以及节能减排的迫切需求,LED照明产品的市场规模迅速扩大。此外,LED在显示屏、景观照明、信号、指示等应用方面也继续保持了较高的增长速度。
目前,中国半导体照明产业发展向好,外延芯片企业的发展尤其迅速、封装企业规模保持较快增长、照明应用取得较大进展。中国已经发展成为LED全彩显示屏、景观照明等应用产品世界最大的生产和出口国,新兴的半导体照明产业链逐步完善。国内在照明领域已经形成一定特色,其中户外照明发展最快,但在大尺寸LCD背光和汽车前照灯方面仍显落后。
随着半导体照明的应用日益广泛,国内外大批厂商竞相投入这一新兴产业领域。中国经济的飞速发展使得国际资本和民间资本对中国半导体照明市场青睐有加,在国内市场掀起投资热潮。对国内企业而言,壮大规模、提高产品质量与技术水平是首要任务,提高未来取得大厂专利授权时的要价能力,或逐步通过研发突破核心专利。
国家发改委发布《半导体照明节能产业发展意见》,旨在推动我国半导体照明节能产业健康有序发展,培育新的经济增长点及促进节能减排。“十二五”期间,中国半导体照明节能产业产值年均增长率预计在30%左右。
报告目录
2012-2018年中国半导体照明(LED)产业分析及投资前景研究报告
第一章 半导体照明(LED)产业概述
1.1 LED的概念及分类
1.1.1 LED的概念
1.1.2 LED的分类
1.1.3 LED的构成及其发光原理
1.1.4 LED发光效率的主要影响因素
1.2 LED光源的特点及优劣势
1.2.1 LED光源的特点
1.2.2 LED的优势
1.2.3 LED的劣势
1.3 LED的发展历程及发展意义
1.3.1 LED的发展沿革
1.3.2 LED照明灯具的发展阶段
1.3.3 LED应用领域商业化历程
1.3.4 发展LED产业的战略意义
第二章 2011-2012年全球半导体照明产业的发展
2.1 2011-2012年国际半导体照明产业发展概况
2.1.1 全球LED照明市场持续增长
2.1.2 2010年亚洲LED市场发展变局
2.1.3 2011年国际LED产业发展特征
2.1.4 2012年国际LED产业的发展
2.1.5 全球半导体照明市场基本格局
2.1.6 国际LED市场价格竞争渐趋激烈
2.1.7 国外半导体照明产业发展态势
2.2 2011-2012年国际半导体照明产业研究及技术标准
2.2.1 各国半导体照明研究计划及进展情况
2.2.2 国外半导体照明的研究及应用简述
2.2.3 世界各地LED相关标准进展情况
2.2.4 世界各国争相发力LED照明标准国际化
2.3 2011-2012年半导体照明产业并购整合现象分析
2.3.1 全球LED市场整合步伐加速
2.3.2 2011年国外半导体照明巨头的整合
2.3.3 台湾半导体照明企业的横向整合
2.3.4 LED行业的水平整合与垂直整合
2.3.5 中国LED企业积极整合谋求发展
第三章 2011-2012年重点国家及地区半导体照明产业发展分析
3.1 美国
3.1.1 美国半导体照明产业主要特点
3.1.2 美国顺应趋势开始逐步淘汰白炽灯
3.1.3 美国LED灯具“能源之星”标准生效
3.1.4 2011年美国发布LED路灯规范文件
3.1.5 美国半导体照明产业政策及标准体系
3.1.6 2020年美国LED照明市场规模预测
3.2 日本
3.2.1 日本半导体照明产业主要特点
3.2.2 日本扶持半导体照明产业的措施
3.2.3 日本逐步中止白炽灯生产和销售
3.2.4 2010年日本进一步加快LED照明推广
3.2.5 2011年日本LED产业受地震影响情况
3.3 韩国
3.3.1 韩国半导体照明产业发展现状
3.3.2 韩国半导体照明产业的发展模式
3.3.3 2010年韩国实施LED照明出口计划
3.3.4 2011年韩国推出LED普及路线图
3.3.5 2012年韩国有望成为全球LED生产大国
3.4 中国台湾
3.4.1 台湾LED产业发展历程
3.4.2 台湾全面落实白光LED发展计划
3.4.3 台湾LED产业加快投资与整合
3.4.4 提升台湾LED产业竞争力的对策
3.4.5 2015年台湾LED照明市场产值预测
第四章 2011-2012年中国半导体照明产业分析
4.1 2011-2012年中国半导体照明产业发展概况
4.1.1 中国LED产业发展历程
4.1.2 国家半导体照明工程
4.1.3 中国LED产业政策综述
4.1.4 我国LED产业总体发展状况
4.1.5 国内LED照明企业的发展特征
4.2 2009-2012年中国半导体照明产业分析
4.2.1 2009年我国半导体照明产业快速增长
4.2.2 2009年中国LED产业总体发展态势
4.2.3 2010年中国半导体照明产业继续扩张
4.2.4 2010年我国启动LED照明产品节能认证
4.2.5 2011年中国半导体照明产业运行状况
4.2.6 2011年半导体照明产业发展势头良好
4.2.7 2012年半导体照明产业发展态势分析
4.3 2011-2012年半导体照明市场格局分析
4.3.1 我国半导体照明产业的区域分布
4.3.2 国内半导体照明市场的格局状况
4.3.3 中国半导体照明产业竞争态势简析
4.3.4 国内LED产业集群发展形成区域竞争力
4.3.5 长三角区域半导体照明产业集群竞争力分析
4.4 2011-2012年半导体照明行业SWOT分析
4.4.1 优势(Strengths)
4.4.2 劣势(Weaknesses)
4.4.3 机会(Opportunities)
4.4.4 威胁(Threats)
4.5 LED行业标准
4.5.1 LED行业发展标准须先行
4.5.2 中国LED产业标准的进展
4.5.3 我国LED产业规范标准逐步完善
4.5.4 2010年中国发布9项半导体照明行业标准
4.6 中国半导体照明产业存在的问题
4.6.1 我国LED产业发展面临的挑战
4.6.2 制约我国LED照明产业发展的瓶颈
4.6.3 国内半导体照明市场存在的主要问题
4.6.4 国内LED市场混乱亟待规范
4.7 发展半导体照明产业的对策及建议
4.7.1 我国半导体照明产业发展的基本对策
4.7.2 推动LED产业发展的具体措施
4.7.3 实现LED产业跨越式发展的主要策略
4.7.4 进一步加速LED产业技术进步的思路
4.7.5 促进家用LED照明市场发展的措施建议
第五章 2011-2012年中国半导体照明产业链的发展
5.1 2011-2012年中国半导体照明产业链发展综述
5.1.1 半导体照明产业链介绍
5.1.2 我国LED产业链初步形成
5.1.3 中国LED产业链逐渐成熟
5.1.4 我国LED产业链发展特征
5.1.5 中国LED产业链利润分布存在隐忧
5.1.6 上游薄弱制约我国LED产业链发展
5.2 外延片市场
5.2.1 国外LED外延片产业发展简况
5.2.2 中国LED外延片产业发展综述
5.2.3 我国LED外延片市场成本价格分析
5.2.4 2011-2012年LED外延片项目进展状况
5.2.5 国内LED外延片市场的竞争格局
5.3 芯片市场
5.3.1 LED照明芯片市场的三大阵营分析
5.3.2 我国LED芯片市场总体发展状况
5.3.3 国内LED芯片企业区域分布情况
5.3.4 国内LED芯片市场投资升温
5.3.5 中国LED芯片业发展面临的挑战
5.4 封装市场
5.4.1 我国LED封装产业发展简述
5.4.2 中国LED封装行业总体概况
5.4.3 2010年国内LED封装市场发展状况
5.4.4 2011年国内LED封装市场的发展
5.4.5 2012年国内LED封装市场发展态势
5.4.6 LED封装支架市场发展潜力巨大
第六章 2011-2012年白光LED的发展
6.1 白光LED概述
6.1.1 可见光的光谱与LED白光
6.1.2 白光LED发光原理
6.1.3 白光LED主要发光方式
6.2 2011-2012年国际白光LED的发展
6.2.1 全球白光LED产业发展态势良好
6.2.2 世界白光LED市场面临变局
6.2.3 全球白光LED市场前景展望
6.3 2011-2012年中国白光LED的发展
6.3.1 中国白光LED的开发及推动情况
6.3.2 中国白光LED市场发展特点
6.3.3 我国白光LED应用市场发展概况
6.3.4 发展白光LED照明的效益分析
6.3.5 白光LED市场的价格走势
6.4 2011-2012年白光LED技术进展分析
6.4.1 白光LED的技术概况
6.4.2 全球白光LED的技术进展
6.4.3 白光LED的驱动电路分析
6.4.4 白光LED的焊接技术
第七章 2011-2012年高亮度LED分析
7.1 2011-2012年高亮度LED行业分析
7.1.1 国际高亮度LED市场发展概况
7.1.2 2010年全球高亮度LED市场格局简析
7.1.3 2011-2012年全球高亮度LED市场发展简况
7.1.4 中国高亮度LED市场进入快速发展期
7.1.5 高亮度LED市场发展的动力及制约因素
7.1.6 高亮度LED新兴应用市场介绍
7.2 2011-2012年高亮度LED的技术进展及应用分析
7.2.1 高亮度LED的驱动技术
7.2.2 照明用高亮度LED散热问题解决方案
7.2.3 高亮度LED的结构特性及应用
7.2.4 高亮度LED在汽车照明领域的应用分析
7.3 高亮度LED发展趋势及前景展望
7.3.1 高亮度LED市场未来发展趋势
7.3.2 2012年全球高亮度LED市场规模预测
7.3.3 国内高亮度LED市场前景广阔
第八章 2011-2012年LED显示屏分析
8.1 LED显示屏概述
8.1.1 LED显示屏定义及特点
8.1.2 LED显示屏的分类
8.1.3 LED显示屏技术特点
8.1.4 LED显示屏的发展沿革
8.2 2011-2012年中国LED显示屏行业分析
8.2.1 中国LED显示屏行业发展概况
8.2.2 2010年中国LED显示屏业大幅增长
8.2.3 2011年中国LED显示屏业发展状况
8.2.4 2012年中国LED显示屏业发展现状
8.2.5 国内LED显示屏市场发展特征
8.2.6 我国LED显示屏市场竞争日益激烈
8.2.7 中国LED显示屏行业面临的问题
8.3 LED全彩显示屏
8.3.1 市场综述
8.3.2 竞争状况
8.3.3 渠道概况
8.3.4 用户状况
8.3.5 发展趋势
8.4 2011-2012年LED显示屏的应用市场分析
8.4.1 LED显示屏的主要应用领域
8.4.2 LED显示屏在交通领域的应用
8.4.3 LED显示屏在高速公路领域的应用
8.4.4 LED显示屏在户外广告中的应用
8.5 2011-2012年LED显示屏行业的技术进展
8.5.1 我国LED显示屏技术发展情况
8.5.2 LED显示屏技术不断推陈出新
8.5.3 LED显示屏的动态显示与远程监控技术
8.5.4 中国LED显示屏技术立足自主开发
8.6 LED显示屏产业发展前景及趋势
8.6.1 中国显示屏行业展望
8.6.2 中国LED显示屏发展前景
8.6.3 LED显示屏未来发展方向
8.6.4 我国LED显示屏产业发展新趋势
第九章 2011-2012年LED背光源的发展
9.1 2011-2012年LED背光源行业发展概况
9.1.1 LED在背光源市场的应用分析
9.1.2 国际大尺寸LED背光源市场综述
9.1.3 我国LED背光源市场发展概况
9.1.4 LED背光源技术研发进展状况
9.1.5 中国初步掌握LED背光源核心技术
9.1.6 中国LED背光模组产业整合加速
9.2 2011-2012年LED液晶显示背光市场
9.2.1 LED背光技术发展推动彩电产业升级
9.2.2 国内液晶显示器LED背光源发展概况
9.2.3 2010年平板电视新规利好LED背光源电视
9.2.4 2011-2012年LED背光源电视市场发展态势
9.2.5 中国LED背光液晶电视市场发展特点
9.2.6 LED液晶电视背光市场渗透率将持续提升
9.3 2011-2012年LED背光笔记本市场分析
9.3.1 LED背光笔记本市场应用状况
9.3.2 LED背光在在NB面板市场的渗透率
9.3.3 LED背光笔记本的应用优势
9.3.4 LED背光笔记本发展前景乐观
9.4 LED背光市场发展前景
9.4.1 LED液晶显示背光市场前景预测
9.4.2 2011-2015年液晶面板用LED背光市场预测
9.4.3 LED背光源技术未来主要发展方向
9.4.4 大尺寸TV将成RGB LED背光源应用主流
第十章 2011-2012年LED车灯发展状况
10.1 LED车灯发展概述
10.1.1 汽车灯具的发展历程
10.1.2 LED光源作为汽车灯具的优点
10.1.3 汽车的灯光控制系统介绍
10.2 2011-2012年LED车灯应用市场概况
10.2.1 国际汽车车灯LED市场应用情况
10.2.2 国内LED车灯市场应用现状
10.2.3 LED逐步取代白炽灯用于汽车照明
10.2.4 高能耗光源遭禁成LED车灯发展新契机
10.2.5 中高档汽车对LED灯具需求的拉动作用
10.2.6 制约LED车灯广泛应用的关键因素
10.3 2011-2012年车用LED灯的技术进展
10.3.1 白光LED车用照明技术的发展
10.3.2 不同应用要求不同的LED封装技术
10.3.3 LED汽车头灯设计要求
10.3.4 车用照明LED技术发展走向
10.4 LED车灯市场发展趋势及前景
10.4.1 LED车灯发展趋势
10.4.2 大功率LED用作汽车光源的前景广阔
10.4.3 汽车照明领域中LED市场前景预测
10.4.4 2012年LED车灯市场规模预测
第十一章 2011-2012年LED在其它领域的应用分析
11.1 LED景观照明
11.1.1 LED应用于城市景观照明的优点
11.1.2 城市夜景照明中常用的几种LED光源
11.1.3 国内LED景观照明市场迎来发展良机
11.1.4 LED应用于冰雪景观照明的潜力及技术要求
11.1.5 城市景观照明中需要注意的问题及倾向
11.2 LED路灯
11.2.1 照明用LED在道路灯具中使用的优势
11.2.2 推广半导体路灯的基本实施思路
11.2.3 中国LED路灯照明市场规模简析
11.2.4 2010年中国LED路灯市场特征
11.2.5 2011年国内LED路灯市场继续扩张
11.2.6 2012年国内LED路灯市场的发展
11.2.7 LED路灯大规模商用分析
11.3 LED在其它领域中的应用
11.3.1 LED在手机市场的应用情况
11.3.2 LED光源投影机发展和应用分析
11.3.3 LED照明在医用设备方面的应用
11.3.4 LED照明在石油化工领域的应用
第十二章 2011-2012年中国LED产业七大基地发展分析
12.1 上海
12.1.1 上海LED产业基地发展概况
12.1.2 2010年上海发布LED照明工程施工标准
12.1.3 2011年上海加速LED产业应用推广
12.1.4 2012年上海加速LED产业分析
12.1.5 上海LED产业基地研发能力分析
12.1.6 上海半导体照明产业发展优势
12.1.7 上海半导体照明产业发展策略
12.2 深圳
12.2.1 深圳半导体照明产业发展历程
12.2.2 深圳市半导体照明产业发展特征
12.2.3 2010年深圳市率先实施LED路灯能效认证
12.2.4 2011年深圳发布LED产业技术标准
12.2.5 2012年深圳发布LED产业的发展
12.2.6 深圳市促进半导体照明产业发展的若干措施
12.2.7 深圳市LED产业发展规划(2009-2015年)
12.3 南昌
12.3.1 南昌LED产业基地概况
12.3.2 南昌半导体照明产业发展优势
12.3.3 南昌市LED产业链分布特征
12.3.4 南昌LED产业发展面临的机遇及挑战
12.3.5 南昌LED产业发展目标与思路
12.4 厦门
12.4.1 厦门LED产业基地建设情况
12.4.2 厦门LED产业得到大力支持和发展
12.4.3 厦门LED产业发展势头良好
12.4.4 2010年厦门LED路灯示范工程通过验收
12.4.5 2011年厦门LED灯出口大幅增长
12.4.6 2012年厦门LED灯市场分析
12.5 大连
12.5.1 大连LED产业基地概况
12.5.2 大连LED基地建设进展状况
12.5.3 大连市LED照明产业发展现状
12.5.4 2011年大连尝试隧道安装LED光带
12.6 扬州
12.6.1 扬州LED产业基地发展历程
12.6.2 扬州LED产业基地概况
12.6.3 扬州半导体照明产业发展迅速
12.6.4 扬州半导体照明产业发展战略
12.6.5 2010-2015年扬州市半导体照明推广规划
12.7 石家庄
12.7.1 石家庄LED产业基地发展概况
12.7.2 石家庄半导体照明试点工程进展顺利
12.7.3 石家庄半导体照明产业化项目投产
12.7.4 石家庄LED产业存在的问题及对策
第十三章 半导体照明产业国外重点企业
13.1 CREE INC.
13.1.1 公司简介
13.1.2 2010财年Cree经营状况
13.1.3 2011财年Cree经营状况
13.1.4 2012财年Cree经营状况
13.2 欧司朗(OSRAM)
13.2.1 公司简介
13.2.2 2010财年欧司朗经营状况
13.2.3 2011财年欧司朗经营状况
13.2.4 2012财年欧司朗经营状况
13.3 丰田合成(TOYODA GOSEI)
13.3.1 公司简介
13.3.2 2010财年丰田合成经营状况
13.3.3 2011财年丰田合成经营状况
13.3.4 2012财年上半年丰田合成经营状况
13.4 飞利浦照明
13.4.1 公司简介
13.4.2 2010年飞利浦照明经营状况
13.4.3 2011年飞利浦照明经营状况
13.4.4 2012年飞利浦照明经营状况
第十四章 2010-2012年国内重点企业财务状况分析
14.1 联创光电
14.1.1 公司简介
14.1.2 2010年1-12月联创光电经营状况分析
14.1.3 2011年1-12月联创光电经营状况分析
14.1.4 2012年1-6月联创光电经营状况分析
14.1.5 联创光电承担两项LED地方标准制订
14.2 方大集团
14.2.1 公司简介
14.2.2 2010年1-12月方大集团经营状况分析
14.2.3 2011年1-12月方大集团经营状况分析
14.2.4 2012年1-6月方大集团经营状况分析
14.2.5 方大集团凭借技术优势拓展LED市场
14.3 三安光电股份有限公司
14.3.1 公司简介
14.3.2 2010年1-12月三安光电经营状况分析
14.3.3 2011年1-12月三安光电经营状况分析
14.3.4 2012年1-6月三安光电经营状况分析
14.3.5 三安光电股份有限公司的发展优势
14.4 长电科技
14.4.1 公司简介
14.4.2 2010年1-12月长电科技经营状况分析
14.4.3 2011年1-12月长电科技经营状况分析
14.4.4 2012年1-6月长电科技经营状况分析
14.4.5 长电科技半导体照明封装业务不断升级
14.5 福日电子
14.5.1 公司简介
14.5.2 2010年1-12月福日电子经营状况分析
14.5.3 2011年1-12月福日电子经营状况分析
14.5.4 2012年1-6月福日经营状况分析
14.5.5 福日电子LED业务未来发展方向
14.6 上市公司财务比较分析
14.6.1 盈利能力分析
14.6.2 成长能力分析
14.6.3 营运能力分析
14.6.4 偿债能力分析
14.7 其它重点企业介绍
14.7.1 上海蓝光科技有限公司
14.7.2 大连路美芯片科技有限公司
14.7.3 厦门华联电子有限公司
14.7.4 佛山市国星光电股份有限公司
14.7.5 东莞勤上光电股份有限公司
第十五章 2011-2012年LED产业专利分析
15.1 2011-2012年全球LED专利发展概况
15.1.1 全球LED产业专利总体情况
15.1.2 全球LED产业专利发展变化的特点
15.1.3 全球LED产业专利保护发展态势
15.1.4 白光LED荧光粉材料的专利之争
15.1.5 LED专利保护的模糊性分析
15.2 2011-2012年全球LED产业链上各环节专利情况
15.2.1 外延技术是专利技术竞争焦点
15.2.2 器件制作专利以典型技术为主要代表
15.2.3 封装技术专利主要分布在焊装和材料填充
15.2.4 工艺技术专利覆盖面较为严密
15.2.5 衬底专利分散于多家主要企业
15.3 2011-2012年中国半导体照明专利发展状况
15.3.1 我国半导体照明领域专利发展形势
15.3.2 国内多家LED企业遭遇美国“337调查”
15.3.3 中国半导体照明专利发展中存在的问题
15.3.4 中国半导体照明行业专利战略的发展建议
第十六章 2011-2012年半导体照明技术分析
16.1 半导体照明技术概述
16.1.1 半导体照明技术简介
16.1.2 半导体照明技术的优点
16.1.3 半导体照明技术对人类社会发展有深远影响
16.2 2011-2012年世界半导体照明技术的发展及应用概况
16.2.1 世界半导体照明技术迅速发展
16.2.2 世界半导体照明技术应用领域稳步拓宽
16.2.3 国外主要LED芯片厂商的技术优势
16.2.4 半导体照明技术新动态及发展路线
16.2.5 国外半导体照明技术应用发展趋势
16.3 中国半导体照明技术的发展概况
16.3.1 中国半导体照明技术发展综述
16.3.2 2009年国家重点半导体照明技术研究院成立
16.3.3 2010年我国LED灯光无线上网技术获突破
16.3.4 2010年安徽省出台《半导体照明产业技术发展指南》
16.3.5 中国半导体照明技术发展存在的问题
16.4 2011-2012年中国半导体照明关键技术研究进展
16.4.1 图形衬底级外延技术的进展
16.4.2 高效大功率LED开发
16.4.3 深紫外LEDs进展
16.5 2011-2012年中国半导体照明技术领域标准化分析
16.5.1 半导体照明技术领域标准发展综述
16.5.2 标准化概述
16.5.3 标准体系建立的原则
16.5.4 体系的框架
16.5.5 半导体照明技术领域标准发展的建议
第十七章 中国半导体照明行业投资分析
17.1 投资机遇
17.1.1 发展低碳经济加速绿色照明推广普及
17.1.2 国外白炽灯禁令拉动我国LED照明产品出口
17.1.3 LED行业受益交通运输部万亿投资计划
17.1.4 国内半导体照明产业的投资机遇
17.2 投资热点
17.2.1 国内LED市场投资新亮点
17.2.2 扩大内需拉动LED城市景观照明市场
17.2.3 LED节能灯市场潜力巨大
17.2.4 LED路灯成照明领域应用热点
17.2.5 LED驱动电源市场增幅有望持续提升
17.2.6 国内车用LED灯具市场的投资潜力
17.3 投资概况
17.3.1 国内LED产业投资环境
17.3.2 中国LED产业投资特性
17.3.3 台湾企业在大陆LED市场投资状况
17.3.4 投资现结构性过热上游产能仍显不足
17.4 投资建议
17.4.1 半导体照明行业投资模式
17.4.2 LED产业投资需规避风险
17.4.3 背光显示及道路照明将成LED市场新的增长点
17.4.4 LED封装设备与封装材料领域投资商机渐显
第十八章 半导体照明行业发展前景及趋势
18.1 半导体照明产业发展前景
18.1.1 全球半导体照明市场前景广阔
18.1.2 2012年全球LED建筑照明市场规模预测
18.1.3 中国半导体照明产业有望实现跨越式发展
18.1.4 2013-2017年中国LED产业市场规模预测
18.2 半导体照明产业发展趋势
18.2.1 LED产业发展趋势
18.2.2 LED应用发展趋势
18.2.3 半导体照明的短期发展方向
18.2.4 未来LED将走向通用照明领域
18.2.5 我国LED照明灯具的设计开发趋势
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