报告简介
–产品市场规模和发展前景
–市场细分与各企业市场定位
–潜在市场容量到底有多大
–国家产业政策有何变动
–下游客户发展如何
–市场有哪些新的发展机遇
–行业整合与并购是发展大趋势
–行业预警点、机会点、增长点和盈利水平怎么样
–投资壁垒如何
–怎样确定领先或者超越对手的战术和战略
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
相关链接：
http://www.reporthb.com/secreport/secreport4.htm 电子电工行业研究报告
http://www.reporthb.com/trdReport.asp?fstId=4&secId=01 电子电工产业
http://www.reporthb.com/trdReport.asp?fstId=4&secId=02 电工电器行业报告
http://www.reporthb.com/trdReport.asp?fstId=4&secId=03 仪器仪表行业报告 光仪产业
http://www.reporthb.com/trdReport.asp?fstId=4&secId=04 电子元件行业 电子组件行业
http://www.reporthb.com/trdReport.asp?fstId=4&secId=05 电机行业报告
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集成电路（Integrated Circuit）是一种微型电子器件或部件。是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业。经过30多年的发展，我国集成电路产业已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局，产业链基本形成。
2010年中国集成电路市场规模7349.5亿元，市场增长29.5%；2010年，中国集成电路进口额达1569.9亿美元，同比增速31.0%；出口方面，中国集成电路2010年出口额为292.5亿美元，同比增速25.5%。2011年中国集成电路市场规模突破8000亿元，进口金额1702亿美元，出口金额325.7亿美元。
2012年1-8月，全国集成电路的产量达630.47亿块，同比增长8.49 %。8月份，我国生产集成电路86亿块，同比增长14.53 %。从各省市的产量来看，2012年1-8月，江苏省集成电路的产量达298.8亿块，同比增长23.22%，占全国总产量的47.40%。紧随其后的是广东省、上海市和甘肃省，分别占总产量的17.22%、16.86%和7.32%。
多年来我国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力，为产业在未来实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。“十二五”时期，国家科技重大专项的持续实施，发展战略性新兴产业的新要求，将推动集成电路核心技术突破，持续带动集成电路产业的大发展。预计到2015年，中国集成电路产业规模将翻一番，销售收入将达到3,300亿元人民币，满足27.5%国内市场需求。同时，集成电路产业结构进一步优化，并开发出一批具有自主知识产权的核心芯片，国内重点整机企业应用自主开发集成电路产品的比例达到30%左右。
报告目录
2012-2018年中国集成电路产业投资分析及发展前景预测报告
第一章 集成电路的相关概述
1.1 集成电路的相关介绍
1.1.1 集成电路定义
1.1.2 集成电路的分类
1.2 模拟集成电路
1.2.1 模拟集成电路的概念
1.2.2 模拟集成电路的特性
1.2.3 模拟集成电路较数字集成电路的特点
1.2.4 模拟集成电路的设计特点
1.2.5 模拟集成电路中不同功能的电路
1.3 数字集成电路
1.3.1 数字集成电路概念
1.3.2 数字集成电路的分类
1.3.3 数字集成电路的应用要点
第二章 2011-2012年世界集成电路的发展
2.1 2011-2012年国际集成电路的发展综述
2.1.1 世界集成电路产业发展历程
2.1.2 全球集成电路产业发展状况
2.1.3 全球集成电路产业重心不断转移
2.1.4 国际集成电路产业发展策略
2.1.5 全球集成电路产业趋势分析
2.2 2011-2012年美国集成电路的发展
2.2.1 美国集成电路产业发展概况
2.2.2 美国集成电路生产商MPS在华的动态
2.2.3 美国IC设计业面临挑战
2.2.4 美国集成电路行业政策法规分析
2.3 2011-2012年日本集成电路的发展
2.3.1 日本集成电路企业的动向
2.3.2 日本IC技术应用
2.3.3 日本电源IC发展概况
2.3.4 日本集成电路技术取得突破
2.4 2011-2012年印度集成电路发展
2.4.1 印度发展IC产业的六大举措
2.4.2 印度IC设计业发展概况
2.4.3 印度IC设计产业的机会
2.4.4 未来印度IC产业将强劲增长
2.5 2011-2012年中国台湾集成电路的发展
2.5.1 2011年台湾IC产业发展分析
2.5.3 台湾IC产业发展现状
2.5.4 台湾IC产业定位的三个转变
2.5.5 台湾IC设计业愿景
第三章 2011-2012年中国集成电路产业的发展
3.1 2011-2012年中国集成电路产业发展总体概括
3.1.1 中国集成电路产业发展历程回顾
3.1.2 中国集成电路产业取得的卓越成就
3.1.3 中国集成电路产业发展经验与教训
3.1.4 中国IC产业应用创新浅析
3.2 2011-2012年集成电路产业链的发展
3.2.1 中国集成电路产业链发展趋于合理
3.2.2 中国集成电路产业链联动分析
3.2.3 2010年集成电路产业链发展情况
3.2.4 2011年集成电路产业链发展解析
3.2.5 2012年集成电路产业链发展概况
3.2.6 我国集成电路产业链重组步伐加快
3.3 2011-2012年中国集成电路封测业发展概况
3.3.1 中国集成电路封测业发展状况
3.3.2 集成电路封测产业链技术创新联盟推动产业发展
3.3.3 我国集成电路企业封测技术能力不断提升
3.3.4 我国首条高端集成电路存储器封测生产线投产
3.3.5 我国IC封测业发展预测
3.4 中国集成电路产业发展思考
3.4.1 限制我国集成电路产业发展的因素
3.4.2 我国集成电路产业发展存在的问题及建议
3.4.3 我国集成电路产业需加强自主设计能力
3.4.4 我国集成电路行业的发展对策
第四章 2011-2012年集成电路产业热点及影响分析
4.1 工业化与信息化的融合对IC产业的影响
4.1.1 两化融合有利于完整集成电路产业链的建设
4.1.2 两化融合为IC产业发展创造新局面
4.1.3 两化融合为IC产业带来全新的应用市场
4.1.4 两化融合促进IC产业与终端制造共同发展
4.2 政府“首购”政策对集成电路产业的影响
4.2.1 “首购”政策是IC产业发展新动力
4.2.2 政策支持有助IC企业打开市场
4.2.3 政府首购政策为国内集成电路企业带来新机遇
4.2.4 “首购”政策重在执行
4.2.5 首购政策影响集成电路芯片应用速度
4.3 两岸合作促进集成电路产业发展
4.3.1 两岸合作为IC产业发展创造新机遇
4.3.2 福建确定闽台IC产业对接重点
4.3.3 两岸集成电路产业相互融合进步
4.3.4 中国福建省集成电路产业与台湾合作状况
4.3.5 厦门集成电路产业成海峡西岸合作焦点
4.3.6 厦门加强对台IC产业发展的合作交流
4.4 支撑产业的发展对集成电路影响重大
4.4.1 半导体支撑产业是集成电路产业发展的关键
4.4.2 中国成承接全球半导体中低端产能转移首选
4.4.3 国家政策助推中国半导体产业发展
4.4.4 中国集成电路支撑业发展受制约
4.4.5 形成完整半导体产业链的重要性分析
4.4.6 民族半导体产业需要走国际化道路
4.4.7 半导体支撑产业的“绿色”发展策略
4.5 IC产业知识产权的探讨
4.5.1 IC产业知识产权保护的开始与演变
4.5.2 知识产权对IC产业的重要作用
4.5.3 集成电路知识产权保护解析
4.5.4 中国集成电路专利申请量增多
4.5.5 中国IC产业的知识产权策略选择与运作模式
4.5.6 集成电路知识产权创造力打造的五大措施
第五章 2011-2012年中国集成电路市场分析
5.1 2011-2012年中国集成电路市场整体情况
5.1.1 中国集成电路市场概况
5.1.2 扩大内需政策促进集成电路市场需求稳步回升
5.1.3 家电下乡带给集成电路市场重大机遇
5.1.4 中国集成电路市场表现优于全球整体水平
5.2 2010-2012年中国集成电路市场发展
5.2.1 2010年集成电路市场运行状况回顾
5.2.2 2011年我国集成电路市场发展状况
5.2.3 2012年我国集成电路市场发展综述
5.3 2010-2012年全国及主要省份集成电路产量分析
5.3.1 2010年1-12月全国及主要省份集成电路产量分析
5.3.2 2011年1-12月全国及主要省份集成电路产量分析
5.3.3 2012年1-8月全国及主要省份集成电路产量分析
5.4 2011-2012年中国集成电路市场竞争分析
5.4.1 中国IC企业面临产业全球化竞争
5.4.2 中国集成电路园区发展及竞争分析
5.4.3 我国集成电路行业竞争格局分析
5.4.4 提高中国IC产业竞争力的几点措施
5.4.5 中国集成电路区域经济产业错位竞争策略分析
第六章 2011-2012年模拟集成电路的发展
6.1 2011-2012年国际模拟集成电路产业的发展
6.1.1 全球模拟IC市场的发展概况
6.1.2 2011年全球模拟IC市场发展浅析
6.1.3 在新能源环境下模拟IC的角色有所转变
6.2 2011-2012年中国模拟集成电路产业的发展
6.2.1 中国大陆模拟IC应用特点
6.2.2 模拟IC应用呈现出更广的趋势
6.2.3 模拟IC产品占据IC市场的半壁江山
6.2.4 高性能模拟IC发展概况
6.2.5 浅谈模拟集成电路的测试技术
6.3 2011-2012年模拟IC市场发展状况
6.3.1 我国模拟IC市场的发展概况
6.3.2 模拟IC市场发展良好
6.3.3 通信模拟IC市场的发展状况
6.3.4 模拟IC增长速度将放缓
6.4 模拟IC的热门应用
6.4.1 数码照相机
6.4.2 音频处理
6.4.3 蜂窝手机
6.4.4 医学图像处理
6.4.5 数字电视
6.5 模拟集成电路发展存在的问题及对策
6.5.1 设备及产能不足阻碍模拟IC的发展
6.5.2 模拟IC产业发展不适合走外包生产的代工模式
6.5.3 模拟IC发展需覆盖小客户去占领市场
第七章 2011-2012年集成电路设计业
7.1 2011-2012年中国集成电路设计业基本概述
7.1.1 IC设计所具有的特点
7.1.2 集成电路设计业的发展模式及主要特点
7.1.3 SOC技术对集成电路设计产业的影响
7.1.4 中国IC设计业反向设计服务趋热
7.2 2010-2012年中国IC设计行业发展分析
7.2.1 中国大陆IC设计业发展迅速
7.2.2 2010年我国IC设计业架构之争持续上演
7.2.3 2011年我国IC设计业发展分析
7.2.4 2012年上半年我国IC设计业销售额增长
7.3 2011-2012年中国IC设计企业分析
7.3.1 中国集成电路设计企业存在的形态
7.3.2 中国IC设计公司发展的三阶段
7.3.3 我国IC设计公司发展概况
7.3.4 我国IC设计企业加速进军汽车电子市场
7.3.5 产能成限制我国集成电路设计企业发展的最大阻碍
7.3.6 我国集成电路设计企业发展策略分析
7.4 中国IC设计业的创新
7.4.1 浅谈中国集成电路设计业的创新
7.4.2 创新成为IC设计业的核心
7.4.3 IC设计业多层面创新构建系统工程
7.4.4 IC设计创新的三大关键
7.4.5 我国IC设计创新须注重系统与应用层面
7.4.6 未来我国IC设计业创新方向探析
7.5 2011-2012年中国IC设计业发展面临的问题
7.5.1 中国集成电路设计业存在的问题
7.5.2 中国IC设计业与国际水平的差距
7.5.3 阻碍中国IC设计业发展的三大矛盾
7.5.4 中国IC设计业需过三道坎
7.6 中国IC设计业发展战略
7.6.1 加速发展IC设计业五大对策
7.6.2 加快IC设计业发展策略
7.6.3 中国集成电路设计业崛起的关键
7.6.4 我国IC设计行业应加快整合步伐
7.7 中国IC设计业未来发展分析
7.7.1 世界经济三大趋势为我国IC设计业发展提供新机遇
7.7.2 LED驱动IC设计的未来变化方向
第八章 2011-2012年中国集成电路重点区域发展分析
8.1 北京
8.1.1 北京集成电路设计业发展状况与优势
8.1.2 北京集成电路市场销售额增长情况
8.1.3 北京成立IC测试技术联合实验室
8.1.4 北京ICC积极助力集成电路设计企业做强做大
8.1.5 制约北京集成电路设计业快速发展的关键因素
8.1.6 北京各类IC设计企业发展面临的问题
8.2 上海
8.2.1 上海集成电路产业自主创新发展状况
8.2.2 上海积极打造集成电路产业集群
8.2.3 上海集成电路产业出口市场分析
8.2.4 上海集成电路产业发展空间广阔
8.3 深圳
8.3.1 深圳市IC设计产业的发展优势
8.3.2 深圳IC设计产业发展现状分析
8.3.3 深圳口岸集成电路进出口发展分析
8.3.4 深圳IC设计业发展环境分析及建议
8.3.5 深圳IC设计基地集聚效应分析
8.4 山东
8.4.1 山东省集成电路产业发展状况
8.4.2 山东省集成电路产业发展形势分析
8.4.3 山东省集成电路产业发展存在的主要问题
8.4.4 山东省集成电路产业发展规划
8.5 江苏
8.5.1 江苏省集成电路产业发展概况
8.5.2 苏州集成电路产业发展状况分析
8.5.3 无锡集成电路产业发展状况分析
8.5.4 无锡集成电路产业发展规划及对策建议
8.6 厦门
8.6.1 厦门集成电路产业发展概况
8.6.2 厦门积极扶持IC产业
8.6.3 厦门搭建平台发展IC设计业
8.6.4 厦门将集成电路设计列位重点发展新兴产业
8.7 成都
8.7.1 成都建设中西部IC产业基地
8.7.2 成都集成电路业集中力量发展芯片
8.7.3 成都高新区集成电路产业发展现状
8.8 其他地区
8.8.1 陕西集成电路产业发展概况
8.8.2 天津滨海新区集成电路产业发展状况
8.8.3 大连集成电路产业建设发展情况
第九章 2011-2012年集成电路的相关元件产业发展
9.1 电容器
9.1.1 国际电容器产业发展概况
9.1.2 中国电容器市场运行状况简析
9.1.3 中国电容器市场发展策略
9.1.4 电容器市场面临发展新机遇
9.2 电感器
9.2.1 电感行业概况
9.2.2 我国电感器产业发展简况
9.2.3 片式电感器产业发展状况
9.2.4 我国电感器产业发展存在的不足和建议
9.2.5 片式电感器发展趋势
9.3 电阻电位器
9.3.1 我国电阻电位器行业发展回顾
9.3.2 我国电阻器行业发展及布局
9.3.3 中国电阻电位器产业四大发展目标
9.3.4 我国电阻电位器逐步迈向片式化小型化
9.4 其它相关元件的发展概况
9.4.1 浅谈晶体管发展历程
9.4.2 我国发光二极管（LED）产业逆市发展
9.4.3 未来世界功率晶体管市场发展预测
第十章 2011-2012年集成电路应用市场发展分析
10.1 汽车电子类集成电路
10.1.1 全球车用IC领导厂商发展简析
10.1.2 国内IC设计企业发力汽车电子市场
10.1.3 新能源汽车IC市场的发展潜力及门槛
10.1.4 本土厂商拓展车用IC市场面临的挑战
10.1.5 国内集成电路企业进军车用IC市场的策略
10.2 消费电子类集成电路
10.2.1 消费性电子热卖电源控制IC市场向好
10.2.2 消费电子类集成电路的技术挑战及解决策略
10.2.3 手机成为带动IC市场成长的重要应用领域
10.2.4 我国数字电视IC厂商加快扩张步伐
10.2.5 液晶电视成LCD驱动IC市场增长新动力
10.3 通信类集成电路
10.3.1 通信技术发展带来IC厂商跨平台融合机遇
10.3.2 中国光通信IC产业保持良好发展势头
10.3.3 国内光通信IC厂商加速发展PON市场
10.3.4 3G通信网络成电源管理IC市场发展亮点
10.4 其他集成电路应用市场发展
10.4.1 照明LED驱动器集成电路的特点
10.4.2 PC是IC产业应用最大的市场
10.4.3 显示器驱动IC市场成长放缓
10.5 中国集成电路各类应用市场发展趋势
10.5.1 无线通信集成电路的整合趋势
10.5.2 汽车集成电路市场发展前景
10.5.3 视频IC在细分市场发展趋势分析
第十一章 国际集成电路知名企业分析
11.1 美国INTEL
11.1.1 公司简介
11.1.2 2009财年英特尔经营状况
11.1.3 2010财年英特尔经营状况
11.1.4 2011财年英特尔经营状况
11.2 美国ADI
11.2.1 公司简介
11.2.2 2009财年ADI经营状况
11.2.3 2010财年ADI经营状况
11.2.4 2011财年ADI经营状况
11.3 海力士（HYNIX）
11.3.1 公司简介
11.3.2 2009年海力士经营状况
11.3.3 2010年海力士经营状况
11.3.4 2011年海力士经营状况
11.4 恩智浦（NXP）
11.4.1 公司简介
11.4.2 2009年恩智浦经营状况
11.4.3 2010年恩智浦经营状况
11.4.4 2011财年恩智浦经营状况
11.5 飞思卡尔（FREESCALE）
11.5.1 公司简介
11.5.2 2009年飞思卡尔经营状况
11.5.3 2010年飞思卡尔经营状况
11.5.4 2011财年飞思卡尔经营状况
11.6 德州仪器（TI）
11.6.1 公司简介
11.6.2 2009年德州仪器经营状况
11.6.3 2010年德州仪器经营状况
11.6.4 2011年德州仪器经营状况
11.7 英飞凌（INFINEON）
11.7.1 公司简介
11.7.2 2009财年英飞凌经营状况
11.7.3 2010财年英飞凌经营状况
11.7.4 2011财年英飞凌经营状况
11.8 意法半导体（ST）
11.8.1 公司简介
11.8.2 2009年意法半导体经营状况
11.8.3 2010年意法半导体经营状况
11.8.4 2011财年意法半导体经营状况
11.9 美国AMD公司
11.9.1 公司简介
11.9.2 2009年AMD公司经营状况
11.9.3 2010财年AMD公司经营状况
11.9.4 2011财年AMD公司经营状况
11.10 台湾积体电路制造股份有限公司
11.10.1 公司简介
11.10.2 2009年台积电经营状况
11.10.3 2010年台积电经营状况
11.10.4 2011年台积电经营状况
11.11 联华电子股份有限公司
11.11.1 公司简介
11.11.2 2009年联华电子经营情况
11.11.3 2010年联华电子经营情况
11.11.4 2011年联华电子经营状况
11.12 联发科技股份有限公司
11.12.1 公司简介
11.12.2 2009年联发科技经营状况
11.12.3 2010年联发科技经营状况
11.12.4 2011年联发科技经营状况
第十二章 中国大陆集成电路重点上市公司分析
12.1 中芯国际集成电路制造有限公司
12.1.1 公司简介
12.1.2 2009年1-12月中芯国际经营状况分析
12.1.3 2010年1-12月中芯国际经营状况分析
12.1.4 2011年1-12月中芯国际经营状况分析
12.2 杭州士兰微电子股份有限公司
12.2.1 公司简介
12.2.2 2010年1-12月士兰微经营状况分析
12.2.3 2011年1-12月士兰微经营状况分析
12.2.4 2012年1-6月士兰微经营状况分析
12.3 上海贝岭股份有限公司
12.3.1 公司简介
12.3.2 2010年1-12月上海贝岭经营状况分析
12.3.3 2011年1-12月上海贝岭经营状况分析
12.3.4 2012年1-6月上海贝岭经营状况分析
12.4 江苏长电科技股份有限公司
12.4.1 公司简介
12.4.2 2010年1-12月长电科技经营状况分析
12.4.3 2011年1-12月长电科技经营状况分析
12.4.4 2012年1-6月长电科技经营状况分析
12.5 吉林华微电子股份有限公司
12.5.1 公司简介
12.5.2 2010年1-12月华微电子经营状况分析
12.5.3 2011年1-12月华微电子经营状况分析
12.5.4 2012年1-6月华微电子经营状况分析
12.6 中电广通股份有限公司
12.6.1 公司简介
12.6.2 2010年1-12月中电广通经营状况分析
12.6.3 2011年1-12月中电广通经营状况分析
12.6.4 2012年1-6月中电广通经营状况分析
12.7 上市公司财务比较分析
12.7.1 盈利能力分析
12.7.2 成长能力分析
12.7.3 营运能力分析
12.7.4 偿债能力分析
第十三章 集成电路行业发展前景分析
13.1 中国集成电路行业前景
13.1.1 2013-2017年中国集成电路产业销售收入预测
13.1.2 2013-2017年中国集成电路产量预测
13.1.3 我国集成电路产业发展将驶入快车道
13.1.4 “十二五”期间我国集成电路发展机遇良好
13.1.5 我国集成电路产业的发展趋势分析
13.2 中国集成电路行业“十二五”发展规划
13.2.1 发展思路
13.2.2 主要任务及发展重点
13.2.3 政策措施
13.3 集成电路技术发展趋势
13.3.1 集成电路技术发展动向解析
13.3.2 集成电路产业链技术将保持较快发展
13.3.3 硅集成电路技术发展趋势
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