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2012-2018年中国印制电路板(PCB)行业分析与投资前景分析报告
2012-11-13
  • [报告ID] 39401
  • [关键词] 印制电路板报告 印制电路板(PCB)行业报告 印制电路板市场研究报告
  • [报告名称] 2012-2018年中国印制电路板(PCB)行业分析与投资前景分析报告
  • [交付方式] EMS特快专递 EMAIL
  • [完成日期] 2012/11/13
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报告简介

本报告主要契合点:

    –产品市场规模和发展前景

    –市场细分与各企业市场定位

    –潜在市场容量到底有多大

    –国家产业政策有何变动

    –下游客户发展如何

    –市场有哪些新的发展机遇

    –行业整合与并购是发展大趋势

    –行业预警点、机会点、增长点和盈利水平怎么样

    –投资壁垒如何

    –怎样确定领先或者超越对手的战术和战略

本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

相关链接:

http://www.reporthb.com/secreport/secreport4.htm 电子电工行业研究报告

http://www.reporthb.com/trdReport.asp?fstId=4&secId=01 电子电工产业

http://www.reporthb.com/trdReport.asp?fstId=4&secId=02 电工电器行业报告

http://www.reporthb.com/trdReport.asp?fstId=4&secId=03 仪器仪表行业报告 光仪产业

http://www.reporthb.com/trdReport.asp?fstId=4&secId=04 电子元件行业 电子组件行业

http://www.reporthb.com/trdReport.asp?fstId=4&secId=05 电机行业报告

 

【相关介绍】

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——☆ 版权所有,违者必究 ☆——

  PCBPrinted Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。根据电路层数可分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达十几层。

  在中国成为电子产品制造大国的同时,全球PCB产能也在向中国转移,不仅内资PCB制造企业加速扩大产能,外资企业也同时加速向中国转移、新增产能,国内PCB行业投资始终火热。产业转移成就中国PCB产业大国,最重要的动力来源于成本和应用产业链两方面。在成本优势方面,中国在劳动力、土地、水电、资源和政策等方面具有巨大的优势;下游产业在中国的蓬勃发展,全球整机制造转移中国,提供了巨大的市场需求空间。中国由于下游产业的集中及劳动力、土地成本相对较低,成为发展势头最为强劲的区域。

  从2006年开始,中国就超过日本成为全球第一大PCB制造基地,中国是全球PCB产值最大、增长最快的地区,并已成为推动全球PCB行业发展的主要增长动力。2010年中国大陆PCB产值达到185亿美元,占全球PCB总产值的36.3%2006-2010年,中国PCB产值的年均复合增长率达到9.6%,远高于全球2.5%的水平。进入2011年,中国PCB产业继续保持蓬勃发展态势,全年产值达220亿美元,占全球产值的四成。2012年以来,随着市场更多厂商推出Ultrabook、平板计算机和智能型手机产品,拉升国内PCB产业,2012年第2PCB产值上升2.3%

  中国印制电路板业在内销增长和全球产能持续转移的形势下,将步入高速成长期。中国印制电路板的产业规模占全球比重到2014年将提高到41.92%。我国各类电子产品和LED等的兴起都对印制电路板行业产生强大的推动作用,未来五年中国印制电路板行业仍将保持快速增长。

 


报告目录
2012-2018年中国印制电路板(PCB)行业分析与投资前景分析报告

第一章 印制电路板(PCB)的相关概述
  1.1 PCB的介绍
    1.1.1 PCB的定义
    1.1.2 PCB的分类
    1.1.3 PCB的历史
  1.2 PCB的产业链
    1.2.1 PCB产业链的构成
    1.2.2 产业链中的产品介绍
第二章 2011-2012年国际PCB产业发展分析
  2.1 2010-2012年全球PCB产业发展概况
    2.1.1 国际重点PCB制造企业的概述
    2.1.2 2010年全球PCB工业发展回顾
    2.1.3 2011年全球PCB行业发展状况
    2.1.4 2012年全球PCB产业发展综述
    2.1.5 国外印制电路板制造技术的发展
  2.2 美国
    2.2.1 美国PCB产业的发展概况
    2.2.2 美国PCB主要生产厂家的发展
    2.2.3 北美PCB产业发展现状
  2.3 欧洲
    2.3.1 欧洲PCB产业发展概况
    2.3.2 2011年欧洲PCB行业发展开始恢复
    2.3.3 2012年德国PCB产业的发展
  2.4 日本
    2.4.1 日本PCB产业的发展阶段
    2.4.2 日本PCB产的业发展回顾
    2.4.3 2012年日本PCB产业的发展
    2.4.4 日本领先PCB厂商发展高端路线
  2.5 台湾地区
    2.5.1 2011年台湾PCB产业的发展
    2.5.2 2012年台湾PCB产业的发展
    2.5.3 台湾PCB企业在大陆市场的发展动态
第三章 2011-2012年中国PCB产业发展分析
  3.1 2011-2012年我国PCB产业的发展概况
    3.1.1 我国PCB产业的产值及产能
    3.1.2 我国PCB产业的产品结构
    3.1.3 我国PCB行业配套日渐完善
    3.1.4 我国成全球最大PCB制造基地
    3.1.5 我国PCB产业的发展机遇
  3.2 PCB产业竞争力分析
    3.2.1 竞争对手
    3.2.2 替代品
    3.2.3 潜在进入者
    3.2.4 供应商的力量
  3.3 HDI市场发展分析
    3.3.1 HDI市场容量
    3.3.2 HDI市场供求
    3.3.3 HDI市场趋势
  3.4 我国PCB产业发展问题及对策
    3.4.1 我国PCB产业与国外存在的差距
    3.4.2 PCB产业发展面临的挑战
    3.4.3 PCB产业持续发展的措施
    3.4.4 PCB产业需发展民族品牌
第四章 中国印制电路板制造业财务状况
  4.1 中国印制电路板制造业经济规模
    4.1.1 2008-2012年6月印制电路板制造业销售规模
    4.1.2 2008-2012年6月印制电路板制造业利润规模
    4.1.3 2008-2012年6月印制电路板制造业资产规模
  4.2 中国印制电路板制造业盈利能力指标分析
    4.2.1 2008-2012年6月印制电路板制造业亏损面
    4.2.2 2008-2012年6月印制电路板制造业销售毛利率
    4.2.3 2008-2012年6月印制电路板制造业成本费用利润率
    4.2.4 2008-2012年6月印制电路板制造业销售利润率
  4.3 中国印制电路板制造业营运能力指标分析
    4.3.1 2008-2012年6月印制电路板制造业应收账款周转率
    4.3.2 2008-2012年6月印制电路板制造业流动资产周转率
    4.3.3 2008-2012年6月印制电路板制造业总资产周转率
  4.4 中国印制电路板制造业偿债能力指标分析
    4.4.1 2008-2012年6月印制电路板制造业资产负债率
    4.4.2 2009-2012年6月印制电路板制造业利息保障倍数
  4.5 中国印制电路板制造业财务状况综合分析
    4.5.1 印制电路板制造业财务状况综合评价
    4.5.2 影响印制电路板制造业财务状况的经济因素分析
第五章 2011-2012年PCB制造技术的研究
  5.1 PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述
    5.1.1 PCB芯片封装的介绍
    5.1.2 PCB芯片封装的主要焊接方法
    5.1.3 PCB芯片封装的流程
  5.2 光电PCB技术
    5.2.1 光电PCB的概述
    5.2.2 光电PCB的光互连结构原理
    5.2.3 光学PCB的优点
    5.2.4 光电PCB的发展阶段
  5.3 PCB技术的发展趋势
    5.3.1 向高密度互连技术方向发展
    5.3.2 组件埋嵌技术的发展
    5.3.3 材料开发的提升
    5.3.4 光电PCB的前景广阔
    5.3.5 先进设备的引入
第六章 2011-2012年PCB上游原材料市场分析
  6.1 铜箔
    6.1.1 铜箔的相关概述
    6.1.2 铜箔在柔性印制电路中的应用
    6.1.3 电解铜箔产业的发展概况
  6.2 环氧树脂
    6.2.1 环氧树脂的相关概述
    6.2.2 环氧树脂的主要应用领域
    6.2.3 我国环氧树脂产业的发展现状
  6.3 玻璃纤维
    6.3.1 玻璃纤维的相关概述
    6.3.2 我国成为全球最大玻璃纤维生产国
    6.3.3 2011年我国玻璃纤维行业发展状况
    6.3.4 2012年玻璃纤维产业运行分析
第七章 2011-2012年PCB下游应用领域分析
  7.1 消费类电子产品
    7.1.1 2011年我国消费电子产品发展综述
    7.1.2 2012年我国消费电子产品市场发展状况
    7.1.3 消费电子用PCB市场需求稳定增长
    7.1.4 高端电子消费品市场需求带动HDI电路板趋热
  7.2 通讯设备
    7.2.1 2011年我国通讯设备制造业发展
    7.2.2 2012年我国通信设备业的发展
    7.2.3 语音通讯移动终端用PCB的发展趋势
  7.3 汽车电子
    7.3.1 PCB成为汽车电子市场的热点
    7.3.2 多优点PCB式汽车继电器市场不断壮大
    7.3.3 2012年全球汽车电子PCB市场发展预测
  7.4 LED照明
    7.4.1 中国LED照明的发展状况
    7.4.2 LED发展为PCB行业带来新需求
第八章 国外重点PCB制造商介绍
  8.1 日本企业
    8.1.1 日本揖斐电株式会社(IBIDEN)
    8.1.2 日本旗胜(Nippon Mektron)
    8.1.3 日本CMK公司
  8.2 美国企业
    8.2.1 MULTEK
    8.2.2 美国TTM
    8.2.3 新美亚(SANMINA-SCI)
    8.2.4 惠亚集团(Viasystems)
  8.3 韩国企业
    8.3.1 三星电机(Samsung E-M)
    8.3.2 永丰(Young Poong Group)
    8.3.3 LG Electronics
  8.4 台湾企业
    8.4.1 欣兴电子
    8.4.2 健鼎科技
    8.4.3 雅新电子
第九章 2010-2012年国内PCB上市公司经营状况
  9.1 沪电股份
    9.1.1 公司简介
    9.1.2 2010年1-12月沪电股份经营状况分析
    9.1.3 2011年1-12月沪电股份经营状况分析
    9.1.4 2012年1-6月沪电股份经营状况分析
  9.2 天津普林
    9.2.1 公司简介
    9.2.2 2010年1-12月天津普林经营状况分析
    9.2.3 2011年1-12月天津普林经营状况分析
    9.2.4 2012年1-6月天津普林经营状况分析
  9.3 生益科技
    9.3.1 公司简介
    9.3.2 2010年1-12月生益科技经营状况分析
    9.3.3 2011年1-12月生益科技经营状况分析
    9.3.4 2012年1-6月生益科技经营状况分析
  9.4 超声电子
    9.4.1 公司简介
    9.4.2 2010年1-12月超声电子经营状况分析
    9.4.3 2011年1-12月超声电子经营状况分析
    9.4.4 2012年1-6月超声电子经营状况分析
  9.5 超华科技
    9.5.1 公司简介
    9.5.2 2010年1-12月超华科技经营状况分析
    9.5.3 2011年1-12月超华科技经营状况分析
    9.5.4 2012年1-6月超华科技经营状况分析
  9.6 上市公司财务比较分析
    9.6.1 盈利能力分析
    9.6.2 成长能力分析
    9.6.3 营运能力分析
    9.6.4 偿债能力分析
第十章 PCB行业投资分析及前景预测
  10.1 PCB投资分析
    10.1.1 PCB行业SWOT分析
    10.1.2 PCB投资面临的风险
    10.1.3 PCB市场投资空间大
  10.2 PCB产业发展前景预测
    10.2.1 2012年国际PCB行业发展预测
    10.2.3 未来我国PCB行业将保持高速增长
    10.2.4 十二五期间我国PCB产业的发展重点
    10.2.5 2013-2017年我国印制电路板产业的发展前景预测

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