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报告简介
弘博报告网最新推出了《2014-2020年中国半导体行业市场供需与发展趋势预测报告》。此报告描述了半导体行业市场发展的环境，在深入分析以半导体行业为载体的业务需求及应用的基础上，凭借多年来在半导体行业领域成熟经验，从战略的高度对半导体行业市场未来的商业模式发展前景及发展部署策略提出了真知灼见。 PS：本报告将保持时实更新，为企业提供最新资讯，使企业能及时把握局势的发展，及时调整应对策略。
报告目录
2014-2020年中国半导体行业市场供需与发展趋势预测报告
第一章 半导体的概述
第一节 半导体行业的简介
一、半导体
二、本征半导体
三、多样性及分类
第二节 半导体中的杂质
一、PN结
二、半导体掺杂
三、半导体材料的制造
第三节 半导体的历史及应用
一、半导体的历史
二、半导体的应用
三、半导体的应用领域
第二章 半导体行业的发展概述
第一节 半导体行业历程
一、中国半导体市场规模成长过程
二、全球半导体行业市场简况
三、中国半导体行业市场简况
四、中国在国际半导体行业地位
五、全球半导体行业市场历程
第二节 中国集成电路回顾与展望
一、十年发展迈上新台阶
二、机遇与挑战并存
三、着力转变产业发展方式
四、充分推动国际合作与交流
第三节 半导体行业的十年变化
一、半导体产业模式fablite的新思维
二、全球代工版图的改变
三、推动产业发展壮大的捷径
四、三足鼎立
五、两次革命性的技术突破
六、尺寸缩小可能走到尽头
七、硅片尺寸的过渡
八、3D封装与TSV最新进展
九、未来半导体行业的趋向
第三章 化合物半导体电子器件研究与进展
第一节 化合物半导体电子器件的出现
一、化合物半导体电子器件简述
二、化合物半导体电子器件发展过程
三、化合物半导体电子器件发展难题
第二节 化合物半导体领域发展现状
一、化合物半导体领域研究背景
二、化合物半导体领域发展现状
三、关注化合物半导体的一些难题
第三节 化合物半导体的未来趋势
一、引领信息器件频率、
二、高迁移率化合物半导体材料
三、支撑信息科学技术创新突破
四、引领绿色微电子发展
五、化合物半导体的期望
第四章 功率半导体技术与发展
第一节 功率半导体概述
一、功率半导体的重要性
二、功率半导体的定义与分类
第二节 功率半导体技术与发展状况
一、功率二极管
二、功率晶体管
三、晶闸管类器件
四、功率集成电路
五、功率半导体发展探讨
第五章 半导体集成电路技术与发展
第一节 半导体集成电路的总体情况
一、集成电路产业链格局日渐完善
二、集成电路设计产业群聚效应日益凸现
三、集成电路设计技术水平显著提高
四、人才培养和引进开始显现成果
第二节 集成电路设计
一、自主知识产权CPU
二、第三代移动通信芯片
三、数字电视芯片
四、动态随机存储器
五、智能卡专用芯片
六、第二代居民身份证芯片
第三节 集成电路制造
一、极大规模集成电路制造工艺
二、技术成果推动了集成电路制造业的发展
三、面向应用的特色集成电路制造工艺
第四节 半导体集成电路封装
一、半导体封装产业的历程
二、集成电路封装产业保持增长
三、集成电路封装的突破
四、集成电路封装的发展
第六章 全球半导体行业经济分析
第一节 金融危机后的半导体行业
一、美国经济恶化将影响全球半导体行业
二、日本大地震影响全球半导体产业链上游
三、全球半导体行业仍呈稳健成长趋势
四、全球经济刺激计划带动半导体行业复苏
五、全球半导体行业经济复苏中一马当先
第二节 全球半导体行业经济数据透析
第七章 全球半导体行业的发展趋势
第一节 半导体行业发展方向
一、半导体硅周期放缓
二、半导体产业将是独立半导体公司的天下
三、推动未来半导体产业增长的主动力
四、摩尔定律不再是推动力
五、SOC已经遍地开花
六、整合、
七、私募股份投资公司开始瞄准业界
八、无晶圆厂IC公司越来越发达
第二节 新世纪MEMS技术创新发展
一、MEMS技术的发展
二、新兴MEMS器件的发展
三、发展的机遇
第三节 半导体集成电路产业的发展
一、集成电路历史发展概况
二、世界集成电路产业发展的一些特点和趋势
三、集成电路产业的机遇和挑战
四、集成电路产业发展及对策建议
五、中国集成电路产业发展路径
六、集成电路产业前瞻
第四节 全球半导体行业的障碍及影响因素
一、半导体行业主要障碍
二、影响半导体行业发展的因素
第八章 中国半导体行业的经济及政策分析
第一节 中国半导体行业的冲击
一、上海半导体制造设备进口主要特点
二、上海半导体制造设备进口激增的原因
三、强震造成的问题及建议
第二节 半导体行业经济发展趋势明朗
一、我国半导体行业高度景气阶段
二、我国半导体行业快速增长原因分析
三、我国半导体行业增长将常态化
四、半导体行业蕴藏机会
第三节 半导体行业政策透析
一、中国半导体产业发展现状
二、中国半导体的优惠扶持政策
三、中国大陆半导体产业的政策尴尬
第九章 中国半导体行业机会
第一节 产业分析
一、太阳能电池产业
二、IGBT产业
三、高亮LED产业
四、光通信芯片产业
第二节 中国半导体产业面临发展机会
一、太阳能电池产业发展现状
二、中国IGBT产业市场发展潜力
三、高亮LED产业
四、光通信芯片产业
第十章 中国半导体集成电路产业的发展与展望
第一节 北京集成电路产业
一、北京集成电路产业发展回顾
二、北京集成电路产业发展展望
第二节 江苏省集成电路产业发展与展望
一、江苏省集成电路产业发展回顾
二、江苏省集成电路产业发展环境
三、江苏省集成电路产业发展展望
第三节 上海集成电路产业发展与展望
一、十年辉煌成果
二、上海集成电路产业在全球、
三、上海集成电路产业发展环境日益优越
四、上海集成电路产业的美好发展前景
第四节 深圳集成电路产业发展与展望
一、地区产业发展
二、产业结构与技术创新能力
三、资源优化与整合经验
四、地区产业发展环境
五、深圳IC设计产业在“十二五”期间的发展目标
第五节 中国半导体行业在创新中发展
第十一章 中国半导体企业的发展状况
第一节 中国南玻集团股份有限公司
一、公司概况
二、2013-2014年公司财务比例分析
三、公司未来发展
第二节 方大集团股份有限公司
一、公司概况
二、2013-2014年公司财务比例分析
三、公司未来发展
第三节 有研半导体材料股份有限公司
一、公司概况
二、2013-2014年公司财务比例分析
三、公司未来发展
第四节 吉林华微电子股份有限公司
一、公司概况
二、2013-2014年公司财务比例分析
三、公司未来发展
第五节 南通富士通微电子股份有限公司
一、公司概况
二、2013-2014年公司财务比例分析
三、公司未来发展
第六节 江西联创光电科技股份有限公司
一、公司概况
二、2013-2014年公司财务比例分析
三、公司未来发展
第七节 上海贝岭股份有限公司
一、公司概况
二、2013-2014年公司财务比例分析
三、公司未来发展
第八节 天水华天科技股份有限公司
一、公司概况
二、2013-2014年公司财务比例分析
三、公司未来发展
第九节 宁波康强电子股份有限公司
一、公司概况
二、2013-2014年公司财务比例分析
三、公司未来发展
第十节 大恒新纪元科技股份有限公司
一、公司概况
二、2013-2014年公司财务比例分析
三、公司未来发展
第十二章 2014-2020年半导体行业发展环境
第一节 创新是半导体行业发展的推动力
一、延续平面型CMOS晶体管—全耗尽型CMOS技术
二、采用全新的立体型晶体管结构
三、新沟道材料器件
四、新型场效应晶体管
第二节 硅芯片业的重要动向
一、从Apple和Intel二类IT公司转型说起
二、软硬融合
三、业务融合
四、服务至上
第三节 2014-2020年半导体行业预测
一、无线半导体行业进一步整合
二、英特尔公司获得ARM公司Cortex处理器授权
三、三星大量生产调制解调器
四、苹果公司推出基于iOS的MacBookAir笔记本电脑
五、电信基础设施行业进一步结构调整
六、分销协议
七、手机业的并购与重组
八、2013年年中苹果公司推出量身打造的“迷你”iPhone
九、Windows8和WindowsPhone
十、2013年下半年苹果公司推出智能电视
第四节 半导体产业三大发展趋势
一、多样化
二、平台化发展
三、低功耗到云端
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