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报告简介
弘博报告网最新推出了《2015-2020年中国印制电路板（PCB）行业竞争格局及发展趋势预测报告》。此报告描述了印制电路板（PCB）行业市场发展的环境，在深入分析印制电路板（PCB）行业为载体的业务需求及应用的基础上，凭借多年来在印制电路板（PCB）行业领域成熟经验，从战略的高度对印制电路板（PCB）行业市场未来的商业模式发展前景及发展部署策略提出了真知灼见。 PS：本报告将保持时实更新，为企业提供最新资讯，使企业能及时把握局势的发展，及时调整应对策略。
报告目录
2015-2020年中国印制电路板（PCB）行业竞争格局及发展趋势预测报告
第一章 PCB的介绍1
第一节 PCB的介绍1
一、PCB的定义1
二、PCB的分类1
三、PCB的历史3
第二节 PCB的产业链3
一、PCB产业链的构成3
二、产业链中的产品介绍4
第二章 国际PCB产业发展分析6
第一节 全球PCB产业发展概况6
一、国际重点PCB制造企业发展概述6
二、2012年全球PCB工业发展分析7
三、2013年全球PCB行业发展分析9
四、2013年全球PCB产业的格局变化11
五、2013年国际柔性电路板行业的发展11
六、国外印制电路板制造技术的发展13
七、2017年全球PCB行业发展分析及预测14
第二节 美国15
一、美国PCB产业的发展概况15
二、美国PCB主要生产厂家的发展16
三、2013年北美印刷电路板发展现状17
第三节 欧洲17
一、欧洲PCB产业发展概况17
二、2013年德国PCB产业的发展18
三、2013年欧洲PCB行业发展分析19
第四节 日本19
一、日本PCB产业的发展阶段19
二、日本PCB产的业发展回顾20
三、2014年日本PCB产业的发展21
四、日本领先PCB厂商发展高端路线22
第五节 台湾地区22
一、2012年台湾PCB产业的发展22
二、2013年台湾PCB产业的发展23
三、台湾PCB企业在大陆市场的发展动态24
第三章 中国PCB产业发展分析26
第一节 我国PCB产业的发展概况26
一、我国PCB产业的产值及产能26
二、我国PCB产业的产品结构27
三、我国PCB行业配套日渐完善28
四、2013年我国PCB行业的发展28
五、2013年我国PCB产业的发展机遇29
第二节 PCB产业竞争力分析30
一、竞争对手30
二、替代品34
三、潜在进入者35
四、供应商的力量35
第三节 HDI市场发展分析36
一、HDI市场容量36
二、HDI市场供求36
三、HDI市场趋势37
第四节 我国PCB产业发展问题及对策39
一、我国PCB产业与国外存在的差距39
二、PCB产业发展面临的挑战40
三、PCB产业持续发展的措施41
四、PCB产业需发展民族品牌44
第四章 PCB制造技术的研究47
第一节 PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述47
一、PCB芯片封装的介绍47
二、PCB芯片封装的主要焊接方法50
三、PCB芯片封装的流程52
第二节 光电PCB技术53
一、光电PCB的概述53
二、光电PCB的光互连结构原理53
三、光学PCB的优点54
四、光电PCB的发展阶段55
第三节 PCB技术的发展趋势56
一、向高密度互连技术方向发展56
二、组件埋嵌技术的发展56
三、材料开发的提升56
四、光电PCB的前景广阔56
五、先进设备的引入57
第五章 PCB上游原材料市场分析58
第一节 铜箔58
一、铜箔的相关概述58
二、铜箔在柔性印制电路中的应用61
三、电解铜箔产业的发展概况65
第二节 环氧树脂71
一、环氧树脂的相关概述71
二、环氧树脂的主要应用领域71
三、我国环氧树脂产业的发展现状72
第三节 玻璃纤维74
一、玻璃纤维的相关概述74
二、我国成为全球最大玻璃纤维生产国75
三、2013年我国玻璃纤维行业经济运行情况77
四、2014年玻璃纤维产业的发展情况78
第六章 PCB下游应用领域分析83
第一节 消费类电子产品83
一、2013年我国消费电子产品走向高端83
二、消费电子用PCB市场需求稳定增长84
三、高端电子消费品市场需求带动HDI电路板趋热85
第二节 通讯设备86
一、2013年我国通讯设备制造业发展情况86
二、2013年我国通信设备业的发展88
三、语音通讯移动终端用PCB的发展趋势92
第三节 汽车电子95
一、PCB成为汽车电子市场的热点95
二、多优点PCB式汽车继电器市场不断壮大96
三、2013年全球汽车电子PCB市场发展预测96
第四节 LED照明97
一、2013年中国LED照明的发展状况97
二、LED发展为PCB行业带来新需求109
第七章 国外重点PCB制造商介绍111
第一节 日本企业111
一、日本揖斐电株式会社(IBIDEN)111
二、日本旗胜（NIPPON MEKTRON）113
三、日本CMK公司114
第二节 美国企业115
一、MULTEK115
二、美国TTM116
三、新美亚（SANMINA-SCI）117
四、惠亚集团（VIASYSTEMS）118
第三节 韩国企业119
一、三星电机（SAMSUNG E-M）119
二、永丰（YOUNG POONG GROUP）120
三、LG ELECTRONICS121
第四节 台湾企业122
一、欣兴电子122
二、健鼎科技123
三、雅新电子125
第八章 国内PCB上市公司介绍126
第一节 沪电股份126
一、公司简介126
二、2012年沪电股份经营状况分析127
三、2013年沪电股份经营状况分析132
四、2014年1-6月沪电股份经营状况分析136
第二节 天津普林140
一、公司简介140
二、2012年天津普林经营状况分析142
三、2013年天津普林经营状况分析147
四、2014年1-6月天津普林经营状况分析151
第三节 生益科技155
一、公司简介155
二、2012年生益科技经营状况分析158
三、2013年生益科技经营状况分析162
四、2014年1-6月生益科技经营状况分析166
第四节 超声电子170
一、公司简介170
二、2012年超声电子经营状况分析172
三、2013年超声电子经营状况分析176
四、2014年1-6月超声电子经营状况分析181
第五节 超华科技185
一、公司简介185
二、2012年超华科技经营状况分析187
三、2013年超华科技经营状况分析191
四、2014年1-9月超华科技经营状况分析195
第九章 2014-2020年PCB行业投资分析及前景预测200
第一节 2014-2020年PCB投资分析200
一、PCB行业SWOT分析200
二、PCB投资面临的风险203
三、PCB市场投资空间大205
第二节 2014-2020年PCB产业发展前景预测206
一、2014年PCB产业的发展前景206
二、2014年软板与HDI板发展前景向好206
三、2014-2020年我国印制电路板产业的发展前景预测209
四、未来我国PCB行业将保持高速增长209
五、十二五期间我国PCB产业的发展重点210
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