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报告简介
报告目录
2015-2020年中国半导体材料发展状况研究分析报告
1、半导体上游材料需求层面分析 2
1.1、国家层面分析 2
1.2、产业层面分析 4
1.3、公司层面分析 6
1.3.1、供给端和需求端共同助力半导体材料国产化 6
1.3.2、基础材料厂商内生突破加速国产化进程 8
1.4、国内 IC 产业未来发展路径清晰 10
2、国产替代材料之从无到有：大硅片核心材料国产化刻不容缓 10
2.1、集成度推动下硅片向大尺寸发展 10
2.2、整合持续进行，供需状况改善 14
2.3、大硅片实现从“0”到“1”的突破，国产替代进行时 17
3、国产替代材料之从小到大：国内厂商不断向高端领域延伸 19
3.1、掩膜版分析 19
3.1.1、掩膜版概述 19
3.1.2、掩膜版市场格局 21
3.2、光刻胶分析 24
3.2.1、光刻胶概述 24
3.2.2、半导体光刻胶的市场巨大，国产替代需求强烈 27
3.2.3、光刻胶竞争格局 30
3.3、CMP 材料分析 32
3.3.1、CMP 材料概述 32
3.3.2、CMP 材料市场状况 34
4、风险提示 35
图表目录
图表 1：全球半导体产业基地均拥有完备的产业链结构 4
图表 2：《纲要》对集成电路各环节提出具体要求 5
图表 3：半导体产业链介绍 5
图表 4：2000-2013年全球半导体市场规模及上游材料销售量 5
图表 5：我国半导体产业各环节占全球比重 6
图表 6：大陆主要晶圆制造厂及产能情况 7
图表 7：2004-2014年中国集成电路三业销售额 8
图表 8：2004-2014年国内半导体产值及占全球比重 8
图表 9：半导体制造过程 9
图表 10：国内半导体材料领域相关公司 10
图表 11：中国市场嫁接世界资源已有跨越式发展的经验 11
图表 12：2013年国内半导体各材料市场规模 12
图表 13：2013年全球半导体各材料市场规模 12
图表 14：硅片尺寸变化 13
图表 15：12英寸晶圆应用分类 13
图表 16：8英寸晶圆应用分类 14
图表 17：不同尺寸硅片份额变化 14
图表 18：主要尺寸（8英寸和12英寸）硅片价格变化 14
图表 19：全球主要硅片供应商整合情况 15
图表 20：全球主要半导体硅片供应商2014年营收及净利 15
图表 21：各公司硅片市场占有率 15
图表 22：2008-2014年全球半导体硅片市场规模 16
图表 23：2006-2016年12英寸晶圆产能与需求 16
图表 24：2007-2016年8英寸晶圆产能与需求 17
图表 25：2006-2013年主要公司12英寸晶圆产能 17
图表 26：2007-2013年主要公司8英寸晶圆产能 18
图表 27：2009-2014年国内半导体硅片市场规模 18
图表 28：国内主要抛光硅供应商 19
图表 29：掩膜版的应用及制作过程 21
图表 30：2012-2016年全球光罩市场规模 21
图表 31：2014年掩膜版市场分类（按地区） 21
图表 32：全球主要的掩膜版制造厂商 23
图表 33：2003-2014年掩膜版外包份额变化 23
图表 34：2010-2014年Photronics营收及净利 23
图表 35：Photronics主要客户 24
图表 36：国内主要掩膜版供应商 24
图表 37：光刻胶占IC材料总成本约4% 25
图表 38：光刻胶的分类——正胶和负胶 26
图表 39：光刻工艺过程 26
图表 40：光刻胶的发展史 27
图表 41：光刻胶的产业链 27
图表 42：光刻胶随半导体制程的提高不断发展 28
图表 43：光刻胶的全球市场规模（2009-2014） 28
图表 44：中国光刻胶行业产量（2007-2014） 29
图表 45：光刻胶价格走势 29
图表 46：中国光刻胶进出口情况（2007/2014对比） 30
图表 47：中国光刻胶市场需求（2007/2015对比） 30
图表 48：中国各类光刻胶市场需求（2007/2015对比） 31
图表 49：光刻胶的主要供应厂商（海外部分） 32
图表 50：光刻胶的主要供应厂商（中国部分） 32
图表 51：北京科华的相关客户 33
图表 52：CMP工艺原理示意图 33
图表 53：2010-2014年全球及国内CMP材料市场规模 34
图表 54：CMP材料细分市场占比 35
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