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报告简介
报告目录
中国IC先进封装行业发展分析与投资风险分析报告
第一部分产业动态聚焦
第一章IC封装产业相关概述
第一节IC封装涵盖
第二节IC封装类型阐述
一、SOP封装
二、QFP与LQFP封装
三、FBGA
四、TEBGA
五、FC-BGA
六、WLCSP
第三节明日之星——TSV封装
一、TSV简介
二、TSV与SoC
三、TSV产业与市场
第二章2015年世界IC封装产业运行态势分析
第一节2015年世界IC封装业运行环境浅析
一、全球经济大环境及影响分析
二、全球集成电路产业运行总况
第二节2015年世界IC封装运行现状综述分析
一、IC封装产业热点聚焦
二、IC封装业新技术应用情况
三、全球IC封装基板市场分析
四、全球IC封装材料市场发展
五、全球IC封装生产企业向中国转移
第三节2015年世界IC封装重点企业运行分析
一、英特尔（Intel）
二、IBM
三、超微
四、英飞凌（Infineon）
第四节2016-2020年世界IC封装业趋势探析
第三章2015年中国IC封装行业市场运行环境解析
第一节2015年中国宏观经济环境分析
一、国民经济运行情况GDP(季度更新)
二、消费价格指数CPI、PPI（按月度更新）
三、全国居民收入情况（季度更新）
四、恩格尔系数（年度更新）
五、工业发展形势（季度更新）
六、固定资产投资情况（季度更新）
七、财政收支状况（年度更新）
八、中国汇率调整（人民币升值）
九、存贷款基准利率调整情况
十、存款准备金率调整情况
十一、社会消费品零售总额
十二、对外贸易&进出口
十三、中国电子产业在国民经济中的地位
第二节2015年中国IC封装市场政策环境分析
一、电子产业振兴规划解读
二、IC封装标准
三、内需拉动业，IC业政策与整合是关键
四、相关行业政策及对IC封装产业的影响
第三节2015年中国IC封装市场技术环境分析
一、高端IC封装技术
二、中高端IC封装技术有所突破
三、IC封装基板技术分析
第四章2015年中国IC封装产业整体运行新形势透析
第一节2015年中国IC封装产业动态聚焦
一、半导体封装基板项目落户无锡
二、国内IC封装及IC基板用硅微粉实施产业化
三、中国IC代工封装等已进入国际排行榜
第二节2015年中国IC封装产业现状综述
一、我国IC封装业正向中高端迈进
二、探密中国IC封装产业变局
三、中国正成为全球IC封装中心
四、IC封装年产能分析
第三节2015年中国IC封装产业差距分析
一、工艺技术
二、质量管理
三、成本控制
第四节2015年中国IC封装产思考
一、技术上：引进和创新相结合
二、人才上：引进和培养相结合
三、资金上：资本运作是主要途径
第五章2015年中国IC封装技术研究
第一节2015年中国IC封装技术热点聚焦
一、封装测试技术新革命来临
二、芯片封装厂封装技术或转向铜键合
三、RFID电子标签的封装形式和封装工艺
四、降低封装成本提升工艺水平措施
第二节高端IC封装技术
一、IC制造技术
二、TABPottingSystem
三、BGA,CSPBallMountingSystem
四、Flip-ChipBondingSystem
五、TABMarkingSystem
六、TFT-LCDCellBondingSystem
第六章2015年中国高端IC-3D封装市场探析（3D-IC封装）
第一节3D集成系统分析
一、3D-IC封装
二、3D-IC集成
三、3D-Si集成
第二节2015年中国高端IC-3D封装发展总况
一、3D-IC技术蓬勃发展的背后推动力
二、3D-IC封装的快速普及
三、3D封装技术将显著提升电源管理器件性能
四、3D-IC明后年增温封装大厂已积极布署
五、3D封装领域:后进入公司成长空间更大
六、3D封装技术解决芯片封装日益缩小的挑战
七、3D-IC是半导体封装的必然趋势
第三节高端IC-3D封装研究进展
一、3D芯片封装技术创新
二、Tb级3D封装存储芯片
第四节3D-IC集成封装系统(SiP)的可行性研究
第七章中国IC封装制造所属行业数据监测
第一节中国行业规模分析
一、企业数量分析
二、资产规模分析
三、销售规模分析
四、利润规模分析
第二节中国行业产值分析
第三节中国行业成本费用分析
第四节中国行业运营效益分析
第二部分市场深度剖析
第八章2015年中国IC封装产业运行新形势透析
第一节2015年中国IC封装产业运行综述
一、大陆IC封装企业的分布及其特点
二、IC封装向高端技术迈一步
三、形成封装及自主品牌终端产业链
第二节2015年中国IC封装产业变局分析
一、IC封装业稳步发展，但产值比重有所下降
二、产业格局外企主导，行业竞争日益激烈
三、封装技术更新加快，国内水平显著提高
第三节金融危机对中国IC封装业影响及应对分析
一、金融危机对封装业冲击较大
二、创新使IC封装企业成功渡过危机
第四节2015年中国IC封装业面临的挑战分析
一、低档产品封装产能过剩,高端产品的封装刚刚起步
二、IC业“大进大出”的怪圈对封装业的成长提出了挑战
三、我国IC的相关行业配套能力差,也对封装业造成不利影响
四、技术相对滞后
五、国内封装企业自我研发能力差、研发投入不足
第五节对发展我国IC封装业的思考
第九章2015年中国IC封装细分市场运行分析
第一节手机IC封装市场
第二节手机基频封装
一、手机基频产业
二、手机基频封装
第三节智能手机处理器产业与封装
第四节手机射频IC
一、手机射频IC市场
二、手机射频IC产业
三、4G时代手机射频IC封装
第五节PC领域先进封装
一、DRAM产业近况
二、DRAM封装
三、NAND闪存产业现状
四、NAND闪存封装发展
五、CPUGPU和南北桥芯片组
第三部分产业竞争力测评
第十章2015年中国IC封装产业竞争新格局探析
第一节2015年中国IC封装竞争总况
一、封装市场竞争激烈
二、倒装芯片封装更具竞争力
三、封装低端市场竞争力加强
四、IC封装技术竞争力分析
五、外资加大中国市场布局对产业竞争的影响
第二节2015年中国IC封装产业集中度分析
一、市场集中度分析
二、生产企业集中度分析
第三节2016-2020年中国IC封装竞争趋势分析
第十一章中国半导体（集成电路）封装重点企业运营财务状况分析（企业可自选）
第一节长电科技
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第二节深圳赛意法微电子有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第三节南通富士通微电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第四节中芯国际集成电路制造(天津)有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第五节英特尔产品(成都)有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第六节无锡菱光科技有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第七节恒宝股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第八节南京汉德森科技股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第九节深圳市比亚迪微电子有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第十节常州市欧密格电子科技有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第十二章中国芯片封装重点企业关键性财务指标分析
第一节安靠封装测试(上海)有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第二节沛顿科技(深圳)有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第三节淄博凯胜电子技术有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第四节河南鼎润科技实业有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第五节盟事达智能卡技术(深圳)有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第十三章中国封装材料企业运营竞争性指标分析
第一节汉高华威电子有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第二节厦门惠利泰化工有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第三节福建易而美光电材料有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第四节无锡创达电子有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第五节鼎贞(厦门)系统集成有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第六节无锡市江达精细化工有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第七节陕西华电材料总公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第八节无锡嘉联电子材料有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第十四章2016-2020年中国IC封装业前景预测分析
第一节2016-2020年中国IC封装业前景预测
一、环氧树脂在电子封装应用方面前景开阔
二、太阳能光伏行业对封装材料需求前景光明
第二节2016-2020年中国IC封装产业新趋势探析
一、新型的封装发展趋势
二、集成电路封装的发展趋势
三、IC封装技术发展趋势
四、IC封装材料市场发展趋势
五、半导体IC封装技术发展方向
第三节2016-2020年中国IC封装市场前景预测
一、2014年先进电子封装市场可达420亿美元
二、全球19家IC封装厂家收入预测
三、中国IC封装市场规模预测
第四节2016-2020年中国IC封装市场盈利预测
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