加入收藏
| 文字：[ 大 中 小 ]
报告简介
报告目录
2016年中国半导体产业链行业深度调研报告
1、半导体报告概述 13
2、半导体材料之国产替代进行时 14
2.1、实现上游材料的突破是中国半导体产业腾飞的基石 15
2.1.1、国家层面建立完善的材料体系是走向半导体强国的必经之路 15
2.1.2 、产业层面：我国半导体材料环节较为薄弱，难以满足产业发展的需要 16
2.1.3、公司层面：供给端和需求端共同助力半导体材料国产化 18
2.1.4、国内IC 产业未来发展路径清晰，实现从市场到核心的突破 21
2.2、国产替代材料之从无到有：大硅片核心材料国产化刻不容缓 22
2.2.1、集成度推动下硅片向大尺寸发展 22
2.2.2、整合持续进行，供需状况改善 25
2.2.3、大硅片实现从“0”到“1”的突破，国产替代进行时 29
2.3、国产替代材料之从小到大：国内厂商不断向高端领域延伸 30
2.3.1、掩膜版：外包份额逐渐扩大，国内厂商迎来新机遇 30
2.3.2、光刻胶：中国厂商蓄势待发，向高端领域拓展 35
（1）、半导体光刻胶的市场巨大，国产替代需求强烈 38
（2）、国内光刻胶厂商逐步向高端领域拓展，加快国产替代步伐 41
2.3.3、CMP 材料：半导体制造的最后一道关卡 42
2.4、国产替代材料之大行业小公司：上游防静电洁净产品空间广阔 45
2.4.1、双轮驱动，防静电超净产品市场空间广阔 45
2.4.2、大陆市场崛起，国内防静电超净产品下游基础不断夯实 47
（1）、大陆成为全球第二大面板生产基地 48
（2）、大陆IC产业步入加速成长期 49
（3）、下游快速发展带动我国防静电超净技术产品需求，市场规模超700亿元 50
2.4.3、行业整合持续进行，市场集中度提升 51
2.5、投资建议 53
3、半导体制造之储存芯片实现从0 到1 的突破 53
3.1、存储芯片：新需求刺激+市场格局稳定，行业有望从“周期”转向“长牛” 55
3.1.1 、DRAM 与NAND Flash 已成为存储芯片产业主体部分 55
3.1.2、 Memory 产业历史上呈现强周期性，大起大落是常态 56
3.1.3、Memory 产业有望从大起大落的历史常态转向稳定获利的“新常态” 58
3.2、DRAM：寡占格局下行业供给可控，PC 与手机应用带动需求旺盛 61
3.2.1、受益于移动终端需求，DRAM 产值创历史新高 61
3.2.2、产业持续整合，DRAM 进入“三足鼎立”寡占期 62
3.2.3、DRAM 供需预计将保持平衡，持续稳定获利仍可期待 67
3.3、NAND Flash：智能终端带动需求，市场较为分散 70
3.3.1、智能手机与SSD 成为NAND Flash 最大需求 70
3.3.2、持续的并购并未导致产业整合，NAND Flash 市场相对分散 71
4、国内现状：以国之名大力发展储存芯片事业，经验以供参考 75
4.1、韩国：执全球存储器半导体工业之牛耳 75
4.2、廿载累土成存储器九层之台，政企合力铸三星万亿帝国 79
4.2.1、“政企合作”：韩国内存半导体赶超关键 79
4.2.2、资本开路，以资金换时间 80
4.2.3、技术突破，从消化到创新 82
4.2.4、储才立业，成三星十载宏图 84
4.3、内存产业特点鲜明，韩国模式精准打击 85
4.4.、中国半导体发展路径分析 87
4.4.1、中韩存储芯片产业赶超之“同”：大势所趋、底牌相似 87
4.4.2、中韩存储芯片产业赶超之“异”：国情差异、产业变迁 88
4.4.3、政府大力扶持，国家意志所指 89
4.4.3、、新领域、新工艺助力弯道超车 89
4.5 、投资建议 90
4.5.1、Memory 产业由IDM 厂商主导 90
4.5.2、IDM 厂商外包比例有望提升，惠及后段封装厂商 91
5、半导体制造之IC 制造做强与做大之路 93
5.1、“中国芯”中国造，中国晶圆制造迎来黄金时代 93
5.1.1、时代在变，晶圆制造的重要性不变 93
5.1.2、制程进步、应用拓宽、IC 设计发展，共同推动晶圆制造产业不断前进 97
5.1.3、国内晶圆制造行业崛起就在当下 99
5.2、中芯国际—中国芯制造最强势力 103
5.2.1、中芯国际：中国半导体制造龙头，站稳全球第一梯队 103
5.2.2、全球晶圆代工一超多强格局明确，中芯国际加速追赶 106
5.2.3、突破28nm 制程，中国“最强芯”重任在肩 108
5.3、华虹宏力——立足中国市场，精于8 寸制造 113
5.3.1、坚守8 寸晶圆阵地，华虹宏力不断做精做大 113
5.3.2、“物联网”东风起，带动8 寸晶圆需求 116
5.3.3、华虹宏力深耕中国市场，大有可为 118
6、半导体制造之化合物半导体新蓝海前景广阔 120
6.1 、化合物半导体新蓝海前景广阔 121
6.2、砷化镓半导体：射频通讯的核心，百亿美元大市场 123
6.2.1、无线通讯推动砷化镓半导体市场快速发展 123
（1）、手机通讯领域 123
（2）、其它领域 125
6.2.2、国外IDM 厂商抢占砷化镓半导体市场先机 126
6.2.3、砷化镓半导体代工经营模式出现 130
6.3、氮化镓半导体：节能产业的未来 133
6.3.1、氮化镓—宽禁带半导体，高频性能更强 133
6.3.2、氮化镓功率半导体民用市场起步 134
6.3.3、氮化镓大功率器件未来应用前景广阔 137
6.4、碳化硅半导体：站在新能源汽车风口，迎来最好的时代 138
6.4.1、硅半导体发展已现疲态，碳化硅半导体新时代即将开启 138
6.4.2、碳化硅战略意义凸显 143
6.4.3、新能源汽车带动碳化硅需求快速增长，碳化硅行业迎来突破 149
7、半导体封装之海外并购加速进行，全球封装 154
7.1、台湾半导体封装产业发展启示录：并购是封装做大做强的有效途径 155
7.1.1、封装环节是台湾半导体先行者，一路并购终成世界封装巨头 155
7.1.2、从日月光和矽品看并购对封装企业的影响 158
7.1.3、台湾经验的大陆启示：海外并购是封装产业做大做强的有效路径 164
7.2、IC 产业已现“东移”大陆之势，封测行业迎来历史性投资机遇 167
7.2.1、动力与条件兼备，大陆IC 产业进入赶超发展期 167
7.2.2、大陆封装产业并购潮起，迎来最佳投资机会 176
7.3、长电科技：国内封测龙头 180
7.3.1、收购星科金朋迈向全球封测龙头 180
（1）、星科金朋：技术领先的全球第四大封测企业 180
（2）、长电科技“以小吃大”成功收购星科金朋 184
7.3.2、长电科技+星科金朋，技术、市场、客户多方协同，迈向全球封测龙头 185
7.3.3、中芯国际26.55 亿元注资长电科技，强强联合打造中国半导体最强战队 186
（1）、中芯国际通过认购股份持有长电科技14.26%股权 186
（2）、中芯国际与长电科技强强联手，未来合作更加紧密 187
7.3.4、长电中国业绩持续向好，丰收就在当下 188
7.3.5、 SiP 订单加持，星科金朋迎来业绩拐点 190
7.4 、华天科技“三驾马车”驱动 196
7.4.1、华天科技：具备战略纵深的国内封测龙头 196
7.4.2、中高端封装应用爆发在即，华天提前布局充分受益 198
7.4.3、定增扩充先进封装产能，中高端封测“卡位战”不落下风 206
7.4.4、兼并收购与整合运营带来广阔增长空间 206
7.5、投资建议 210
8、风险提示 210
图表目录
图表 1：全球半导体产业基地均拥有完备的产业链结构 16
图表 2：《纲要》对集成电路各环节提出具体要求 16
图表 3：半导体产业链介绍 17
图表 4：2000-2013年全球半导体市场规模及上游材料销售量 17
图表 5：我国半导体产业各环节占全球比重 18
图表 6：大陆主要晶圆制造厂及产能情况 19
图表 7：2004-2014年中国集成电路三业销售额 20
图表 8：2004-2014年国内半导体产值及占全球比重 20
图表 9：半导体制造过程 21
图表 10：国内半导体材料领域相关公司 22
图表 11：中国市场嫁接世界资源已有跨越式发展的经验 23
图表 12：2013年国内半导体各材料市场规模 23
图表 13：2013年全球半导体各材料市场规模 24
图表 14：硅片尺寸变化 25
图表 15：12英寸晶圆应用分类 25
图表 16：8英寸晶圆应用分类 25
图表 17：2012、2016年不同尺寸硅片份额变化 26
图表 18：主要尺寸（8英寸和12英寸）硅片价格变化 26
图表 19：全球主要硅片供应商整合情况 27
图表 20：全球主要半导体硅片供应商2014年营收及净利 27
图表 21：各公司硅片市场占有率 27
图表 22：2008-2014年全球半导体硅片市场规模 28
图表 23：2006-2016年12英寸晶圆产能与需求 28
图表 24：2007-2016年8英寸晶圆产能与需求 28
图表 25：主要公司12英寸晶圆产能 29
图表 26：主要公司8英寸晶圆产能 29
图表 27：2009-2014年国内半导体硅片市场规模 30
图表 28：国内主要抛光硅供应商 31
图表 29：掩膜版的应用及制作过程 32
图表 30：2012-2016年全球光罩市场规模 32
图表 31：2014年掩膜版市场分类（按地区） 32
图表 32：全球主要的掩膜版制造厂商 33
图表 33：2003-2014年掩膜版外包份额变化 34
图表 34：2010-2014年Photronics营收及净利 34
图表 35：Photronics主要客户 35
图表 36：国内主要掩膜版供应商 35
图表 37：光刻胶占IC材料总成本约4% 36
图表 38：光刻胶的分类—正胶和负胶 37
图表 39：光刻工艺过程 37
图表 40：光刻胶的发展史 38
图表 41：光刻胶的产业链 38
图表 42：光刻胶随半导体制程的提高不断发展 38
图表 43：光刻胶的全球市场规模（2009-2014） 39
图表 44：中国光刻胶行业产量（2007-2014） 39
图表 45：光刻胶价格走势 40
图表 46：中国光刻胶进出口情况（2007/2014对比） 40
图表 47：中国光刻胶市场需求（2007/2015对比） 41
图表 48：中国各类光刻胶市场需求（2007/2015对比） 41
图表 49：光刻胶的主要供应厂商（海外部分） 42
图表 50：光刻胶的主要供应厂商（中国部分） 42
图表 51：北京科华的相关客户 43
图表 52：CMP工艺原理示意图 44
图表 53：2010-2014年全球及国内CMP材料市场规模 44
图表 54：CMP材料细分市场占比 45
图表 55：防静电超净技术产品应用领域 46
图表 56：半导体制程向微小化发展 47
图表 57：全球防静电超净技术市场规模 47
图表 58：洁净技术的发展历程 47
图表 59：集成电路洁净技术要求不断提升 48
图表 60：中国防静电超净技术产品应用领域及对应需求占比 49
图表 61：2007-2015年面板产能向大陆转移趋势 50
图表 62：大陆下游面板厂地理位置 50
图表 63：电子设备制造防静电器材基本配置 51
图表 64：2006-2015年中国电子信息行业对防静电超净产品需求 51
图表 65：2006-2015年中国防静电超净产品市场规模 52
图表 66：洁净耗材行业金字塔式的市场竞争格局 53
图表 67：全球主要防静电洁净产品供应商整合情况 53
图表 68：半导体材料相关公司 54
图表 69：存储芯片的分类 56
图表 70：Memory市场产值构成 56
图表 71：DRAM历史合约价格变化趋势 57
图表 72：NAND历史合约价格变化趋势 57
图表 73：美光与SK海力士的历史营业利润呈现出明显而剧烈的周期性波动 58
图表 74：Memory产业周期变动示意图 59
图表 75：2008~2014年Memory市场变化：厂商数量减少、市场份额更加集中 60
图表 76：Memory厂商资本支出保持谨慎 60
图表 77：受制于高额成本，Memory制程进展已经减缓 61
图表 78：得益于适度的资本开支，Memory产业进入持续多年的稳定增长期 61
图表 79：1991-2015年DRAM市场规模 62
图表 80：2010-2016年DRAM下游应用占比变化 63
图表 81：DRAM产业变迁：受益于产业整合 64
图表 82：DRAM厂商数量已经大幅减少 64
图表 83：2011-2014年DRAM市场份额 65
图表 84：2011-2014年Mobile DRAM市场份额 65
图表 85：SK海力士无锡厂大火导致DRAM价格暴涨 66
图表 86：美光借助并购与合作大幅提升产能 66
图表 87：主要DRAM厂商制程进展及规划 66
图表 88：主要厂商的DRAM业务毛利率 67
图表 89：主要DRAM厂商概况 67
图表 90：主要DRAM厂商均无大的扩产计划 68
图表 91：美光历年资本支出及用途 69
图表 92：全球DRAM晶圆的产能近两年来呈现下降趋势 69
图表 93：2011-2014年手机平均搭载的DRAM容量快速提升 70
图表 94：iPhone搭载的内存容量已经远落后于三星 70
图表 95：DRAM位元(Bit)供需情况：近两年来呈现略微供给不足的状态 71
图表 96：2011-2014年NAND厂商总营收（不包括SanDisk） 71
图表 97：2010-2016年NAND Flash下游应用分类 72
图表 98：NAND产业变迁：相对平稳的历史波动 72
图表 99：近几年来NAND市场发生的主要并购 73
图表 100：2011-2014年NAND Flash市场份额（不包括SanDisk） 74
图表 101：SSD价格仍然高出HDD数倍 74
图表 102：NAND企业产能扩充情况 75
图表 103：2012-2014年全球Flash晶圆产量呈现明显上升趋势 75
图表 104：2011-14年NAND Flash位元(Bit)需求及供给情况 75
图表 105：2014年度全球营收前10大半导体厂商 76
图表 106：2014年度全球营收前10大半导体厂商市占率 76
图表 107：DRAM在存储芯片市场具有基石性地位 77
图表 108：DRAM市场份额中中韩国厂商具备统治性优势 77
图表 109：几代存储器产品投产时间 78
图表 110：韩国半导体DRAM技术与美、日差距的变化 79
图表 111：半导体产业发展三大要素 80
图表 112：韩国半导体产业发展战略 80
图表 113：1993-2014年三星电子长期保持着高昂资本投入 81
图表 114：政府的“推动”贯穿韩国的半导体发展 82
图表 115：相比于资本周期性投入，研发费用则保持了长期快速增加 84
图表 116：韩国政府通过整合资源帮助韩国DRAM技术快速赶超进步 84
图表 117：“逆周期投资”是三星长期坚持的资本投入战略 87
图表 118：韩国半导体工业在赶超时期面临的是一个技术快速更迭的DRAM市场 87
图表 119：中国政府出台一系列措施扶持半导体产业发展 89
图表 120：中国资本拉开海外并购大幕 90
图表 121：Memory产业中IDM厂商占主导地位 91
图表 122：Memory厂商的合作与外包策略 92
图表 123：全球主要Memory封测企业概况 93
图表 124：力成科技月度营收 93
图表 125：半导体制造就是“电石成金”的过程 95
图表 126：2013年全球半导体各环节市场规模 95
图表 127：半导体产业链各环节及主要公司 96
图表 128：2013-2018年半导体厂商资本支出占营收比例 96
图表 129：不同制程晶圆制造生产线成本 96
图表 130：Fabless占半导体市场销售额比例不断提升 97
图表 131：2003-2015年IDM厂商外包比例稳中有升 97
图表 132：2001-2017年晶圆代工市场规模 97
图表 133：制程发展历史 98
图表 134：Intel芯片发展历程 99
图表 135：Foundry历年增速与终端应用关联 99
图表 136：2005-2014年国内半导体三大环节市场规模 100
图表 137：全球各地区半导体制造各制程比例 100
图表 138：2008-2014年大陆半导体三大环节占比 101
图表 139：2008-2014年台湾半导体三大环节占比 101
图表 140：2005-2014年中国IC设计市场规模 102
图表 141：大陆主要晶圆制造厂及产能 102
图表 142：国内厂商和国际厂商制造环节展开重要合作 103
图表 143：中国半导体行业发展目标 103
图表 144：中芯国际产品线 104
图表 145：2012-2015年中芯国际营收及净利（分季度） 105
图表 146：中芯国际产能分布 105
图表 147：2010-2014年中芯国际各制程营收占比 106
图表 148：2010-2014年中芯国际各地区营收占比 106
图表 149：全球前十大晶圆代工厂 107
图表 150：全球主要晶圆代工厂产能情况 107
图表 151：2004-2015年全球前五大晶圆厂占全球产能比重 107
图表 152：全球晶圆代工厂商先进制程量产时间表 108
图表 153：中芯国际在产能上不断缩小与联电差距 108
图表 154：中芯国际毛利率不断提升 109
图表 155：28nm技术是后续先进制程的“入场券” 109
图表 156：HKMG和Sion技术性能与成本示意图 110
图表 157：2014年纯晶圆厂各制程产值比重 110
图表 158：2012-2018年全球各制程产值预测 111
图表 159：各制程每百万门电路成本 111
图表 160：Foundry厂来自中国IC设计厂投片份额分布 112
图表 161：骁龙410芯片主要供货厂商及应用手机 112
图表 162：2013-2015年联电28nm制程营收贡献增长迅猛 113
图表 163：2012-2016年中芯国际28nm制程营收贡献预测 113
图表 164：华虹宏力主要制程发展历史 114
图表 165：2011-2014年华虹宏力历年营收、净利及毛利率 115
图表 166：华虹宏力各代工厂产能分布 115
图表 167：华虹宏力2014年营收按技术平台分类 115
图表 168：2011-2014年华虹宏力历年收入按制程分类 116
图表 169：2011-2014年营收按终端市场分类 116
图表 170：历年晶圆销量按制程分类 116
图表 171：8寸晶圆主要应用领域 117
图表 172：物联网市场规模分类占比 118
图表 173：2020年8寸晶圆市场规模测算 118
图表 174：2008-2015年8寸晶圆全球及亚太产能 118
图表 175：2013-2020年8寸晶圆代工全球及中国市场规模 119
图表 176：2014-2016年8寸晶圆主要应用领域 120
图表 177：2005-2014年世界先进营收及增速 120
图表 178：世界先进2014年营收按地区分布 120
图表 179：2005-2014年世界先进与华虹宏力毛利率情况 121
图表 180：2011-2015年华虹宏力营收按地区分布 121
图表 181：半导体材料性能比较 122
图表 182：半导体发展历程 123
图表 183：化合物半导体的作用 123
图表 184：砷化镓微波功率半导体应用领域 124
图表 185：传输信息增加导致射频元件需求量增加 125
图表 186：高频趋势下射频元件需求量增加 125
图表 187：砷化镓PA市场规模估算 126
图表 188：砷化镓微波功率半导体各应用领域占比 127
图表 189：1999-2018年砷化镓微波功率半导体市场规模 127
图表 190：砷化镓（GaAs）半导体产业链 128
图表 191：2013年砷化镓半导体制造商市场份额 128
图表 192：全球砷化镓半导体产业链主要厂商 128
图表 193：全球主要砷化镓微波功率半导体厂商介绍 129
图表 194：2014年砷化镓半导体主要厂商营收 130
图表 195：2014年砷化镓半导体主要厂商毛利率 130
图表 196：skyworks近五年营收及净利 130
图表 197：2013年砷化镓外延片市场份额 131
图表 198：2013年砷化镓晶圆代工市场份额 132
图表 199：稳懋近5年营收及净利 132
图表 200：晶圆代工市场容量及占比 133
图表 201：稳懋砷化镓产品主要应用领域 133
图表 202：稳懋产能情况 133
图表 203：氮化镓（GaN）半导体发展历程 134
图表 204：氮化镓（GaN）与砷化镓（GaAs）性能比较 135
图表 205：氮化镓（GaN）与硅（Si）性能比较 135
图表 206：近两年氮化镓（GaN）功率半导体领域大事记 136
图表 207：2009-2014年Qorvo营收及增速 136
图表 208：2010-2014年英飞凌营收及增速 137
图表 209：MA-COM主要氮化镓产品及应用 137
图表 210：MA-COM毛利率变化 138
图表 211：氮化镓（GaN）功率半导体未来应用领域 138
图表 212：氮化镓（GaN）主要应用的预期潜在市场 139
图表 213：碳化硅（SiC）与硅（Si）性能比较 140
图表 214：功率器件进入第三代半导体（氮化镓与碳化硅）时代 140
图表 215：碳化硅功率器件的主要功能——电源转换 141
图表 216：碳化硅功率器件的损耗相比硅器件大大减少 141
图表 217：碳化硅功率半导体适用范围广泛 142
图表 218：碳化硅功率半导体应用市场将逐步拓展 142
图表 219：碳化硅半导体未来有望在多个领域实现对硅的逐步替代 143
图表 220：2008-2019年全球碳化硅单晶产能 143
图表 221：2006-2020年全球功率器件市场规模 144
图表 222：各国在碳化硅领域的相关研发计划 145
图表 223：我国在碳化硅领域的国家重大项目 145
图表 224：碳化硅单晶生长过程 146
图表 225；碳化硅功率器件成本构成 146
图表 226：ree大部分与碳化硅有关的专利已经或即将到期 146
图表 227：碳化硅（SiC）器件的发展历程 147
图表 228：全球碳化硅产业链主要厂商 147
图表 229：碳化硅功率器件主要厂商比较 148
图表 230：2008-2016年ROHM营收及净利润情况 148
图表 231：ROHM毛利率变化情况 148
图表 232：碳化硅（SiC）在新能源汽车中的应用 151
图表 233：碳化硅功率半导体显著降低PCU整体成本 151
图表 234：日本丰田新能源汽车搭载碳化硅（SiC）功率器件 152
图表 235：国内新能源汽车补贴政策 153
图表 236：我国新能源汽车销量及预测 153
图表 237：我国关于充电桩的相关政策 154
图表 238：各地区充电桩建设情况 154
图表 239：台湾半导体产业发展历程 156
图表 240：台湾半导体业者在技术和成本上均无绝对优势 157
图表 241：台湾半导体行业采取专业的垂直分工模式 157
图表 242：1996~2010年台湾IC产业并购数量及分布 158
图表 243：封测行业极为适合通过兼并收购来进行扩张 159
图表 244：日月光大事记 160
图表 245：日月光历年营收 161
图表 246：日月光工厂分布 161
图表 247：日月光历年资本支出 162
图表 248：日月光毛利率变化 162
图表 249：2013年全球前十大封测厂商营收（亿美元） 163
图表 250：近5年前5大封装厂商市场占有率比较 163
图表 251：矽品大事记 164
图表 252：矽品历年营收 164
图表 253：矽品历年资本支出 164
图表 254：矽品毛利率变化 165
图表 255：大陆IC产业发展历程 166
图表 256 ：大陆本土IC封装企业及其2013年营收 166
图表 257：集成电路发展纲要对于集成电路发展目标及保障措施提出具体要求 167
图表 258：各地区产业基金相继成立 167
图表 259：大陆封装并购不断 167
图表 260：集成电路处于电子产品产业链的顶端 168
图表 261：1986-2013年全球半导体产业市场规模 169
图表 262：半导体在智能手机主要零部件成本中占比大 169
图表 263：我国部分电子销量产品占全球市场份额 170
图表 264：我国半导体需求额与销售额占全球的比重 170
图表 265：我国集成电路贸易逆差持续扩大 170
图表 266：我国集成电路进口已超过原油进口 171
图表 267：台湾资讯硬件在海外及中国生产的比重 172
图表 268：“中华酷联”智能手机出货量及市场份额 172
图表 269：全球PC出货量（1997~2009） 173
图表 270：台湾资讯硬件产业生产总值（1997~2009） 173
图表 271：台湾的垂直分工模式与美韩的垂直整合模式 174
图表 272：台湾IC行业各细分产业产值全球份额及排名 174
图表 273：台湾支持IC产业发展的官方政策 175
图表 274：大陆IC产业现状与台湾90年代中后期IC产业发展条件对比 175
图表 275：最近两年国内半导体行业主要兼并收购事件 176
图表 276：全球前五大半导体封测企业资本开支 178
图表 277：2013年全球半导体封测企业份额 178
图表 278：封测行业各项属性较为平均 178
图表 279：日月光封测工厂分布 179
图表 280：Amkor封测工厂分布 179
图表 281：大陆地域辽阔，多样化发展 180
图表 282：全球封测厂商前十排名 181
图表 283：长电科技收购前星科金朋下设工厂情况 182
图表 284：2011-2014年营收按产品分类占比 182
图表 285：2011-2014年营收按终端市场分类占比 183
图表 286：星科金朋封装相关业务 183
图表 287：星科金朋主要客户示意图 184
图表 288：2011-2014年星科金朋营收按地区分类占比 184
图表 289：2011-2014年星科金朋营业收入及盈利情况 184
图表 290：长电科技、中芯国际、产业基金三方合作收购星科金朋示意图 186
图表 291：发行股份购买资产并募集配套资金后股权变动情况 188
图表 292：发行股份购买资产并募集配套资金后股权变动示意图 188
图表 293：长电科技促成博通与中芯国际生产订单 189
图表 294：2012-2016年长电科技归母净利润季度情况 190
图表 295：长电科技2015年控股及参股公司经营状况 190
图表 296：单个晶体管成本下降趋势趋缓 191
图表 297：芯片整合沿着同质、异质整合两条路线前进 192
图表 298：SiP技术的优势符合了目前芯片整合趋势要求 192
图表 299：SiP模组的应用范围 193
图表 300：智能手机和可穿戴设备是SiP的主要应用领域 194
图表 301：各类型智能设备与SiP技术特点契合度 194
图表 302：SiP封装工艺流程复杂而难度高 195
图表 303：SiP封装涉及多种高端材料与设备 195
图表 304：SiP供应商持续扩容 195
图表 305：长电科技收购星科金朋布局逐步完备 197
图表 306：公司现有封装类型及分布 198
图表 307：华天科技具备发展前瞻性的地域布局 198
图表 308：传统IC封装流程及具体工艺 199
图表 309：WLCSP封装与传统封装的区别 199
图表 310：TSV封装技术能够显著减小芯片模组的体积 200
图表 311：智能终端的轻薄化需求提升——以苹果与三星手机为例 201
图表 312：全球采用3D TSV封装的半导体产品产值及渗透率 201
图表 313：2010-2018年全球CMOS芯片出货量（按下游应用分类） 202
图表 314：2010-2018年全球CMOS芯片出货量（按像素值分类） 202
图表 315：全球CMOS出货量（按厂商分类） 202
图表 316：全球CMOS销售金额（按厂商分类） 203
图表 317：摄像头模组厚度决定手机整体厚度 203
图表 318：SV技术能够降低CMOS芯片模组的厚度 204
图表 319：未来TSV技术的应用范围将从CIS开始逐步拓展 204
图表 320：中国移动支付市场交易规模 205
图表 321：苹果历代iPhone引领潮流的创新 206
图表 322：大陆具有较为完整的指纹识别产业链 206
图表 323：华天科技非公开发行募集资金主要投向 207
图表 324：封测行业极为适合通过兼并收购来进行扩张 208
图表 325：日月光通过持续的收购兼并来做大规模 209
图表 326：昆山华天历年营业收入及净利润 209
图表 327：华天科技通过持续并购整合增添成长新动力 210
|
