先进封装技术是为了满足高性能、小尺寸、低功耗和高集成度的需求而发展起来的。在摩尔定律发展放缓的背景下,先进封装通过创新封装手段实现芯片更紧密的集成,先进封装正成为未来集成电路制造的重要发展方向。
市场规模
传统的芯片封装方式已经无法满足如此巨大的数据处理需求,先进封装的重要性日益凸显。2020年中国先进封装市场规模约为351.3亿元,占大陆封装市场规模的比例约14%,相较于全球先进封装占封装44.9%的比例低出不少。随着市场发展, 2025年中国先进封装市场规模将超过1300亿元。
渗透率
中国封装测试市场中,先进封装渗透率更低,2023年仅约39%,明显低于全球。往后来看,受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等需求放量, 2024年中国先进封装渗透率将增长至40%.