半导体产业链环节众多，专业分工程度高，新技术新应用是行业下游重要驱动力。半导体产业链上下游包括三大环节：IC设计、晶圆制造加工以及封装测试、应用。IC设计是指根据终端产品的需求，从系统、模块、电路等各个层级进行选择并组合，确定器件结构、工艺方案等，实现相关的功能和性能要求，并将其委托给晶圆代工厂进行生产加工；晶圆制造厂根据设计版图进行掩膜制作形成模板，在晶圆上批量制造集成电路，通过多次重复运用掺杂、沉积、光刻等工艺最终将IC设计公司设计好的电路图移植到晶圆上；完成后的晶圆再送往下游封测厂进行切割、焊线、塑封，以防止物理损坏或化学腐蚀，同时使芯片电路与外部器件实现电气连接，最后移交给下游厂商。

核心芯片国产化率偏低。我国集成电路产业发展迅猛，但目前在终端应用的核心芯片中，国产芯片占比仍较低，由下表可以看出，我国在计算机系统、通用电子系统的终端核心芯片上国产芯片市占率仍接近于0，在内存设备和显示系统中的国产核心芯片市场才刚起步，在通信装备方面，国产芯片已实现部分进口替代，应用处理器和通信处理器中国产芯片占比分别达到18%和22%。

预测2021-2025年中国LED芯片行业市场规模将继续呈现增长趋势，预测2021-2025年中国LED芯片行业市场规模增长率在4%-12%之间，预测2025年中国LED芯片行业市场规模393.56亿元，行业市场总体发展前景较好。

图表      2021-2025年中国LED芯片行业市场规模预测