集成电路制造是指将光掩模上的电路图形信息大批量复制到晶圆上，并在晶圆上大批量形成特定集成电路结构的过程，其技术含量高、工艺复杂，在芯片生产过程中处于至关重要的地位。集成电路制造完毕后进入封装测试环节。

   集成电路制造需要在高度精密的设备下进行，经过光刻、刻蚀、离子注入等工艺步骤反复几十次甚至上百次的循环，最终实现从光掩模上复杂的电路结构到晶圆上集成电路图形的转移，在指甲盖大小的空间中集成了数公里长的导线和数以亿计的晶体管器件，这些图形的最小宽度甚至不到头发丝直径的千分之一。

   集成电路制造企业的经营模式主要包括两种：一种是IDM模式，即垂直整合制造模式，其涵盖了产业链的集成电路设计、制造、封装测试等所有环节；另一种是Foundry模式，即晶圆代工模式，仅专注于集成电路制造环节。

   近年来，中国集成电路市场的迅速发展推动了中国集成电路领域的产业进步与技术革新。随着应用领域的分化，中国在集成电路制造领域技术水平不断取得突破，在先进与特色工艺的技术研发和产业化等方面取得了显著进展。中国集成电路制造技术与国际领先技术的差距越来越小，行业销售收入不断增长，在集成电路产业的占比也有所提升。

   调查显示，2017-2021年，5G、物联网、人工智能、智能驾驶、云计算和大数据、机器人和无人机等新兴领域蓬勃发展，对集成电路产品质量、性能等提出了更高要求，促进集成电路制造业的规模扩张和技术水提升，集成电路制造业从业人数呈现不断增加趋势，在整个集成电路产业的占比也有所提升。其中，2018年，中国集成电路制造业从业人数为14.40万人。2021年，中国集成电路制造业从业人数为22.34万人。

    2018-2021年中国集成电路制造业从业人数统计