日本政府于 1957 年颁布《电子工业振兴临时措施法》，支持日本企业积极学习美国先进技术，发展本国的半导体产业。1971 年、1978 年分别颁布了《特定电子工业及特定机械工业振兴临时措施法》、《特定机械情报产业振兴临时措施法》，进一步巩固了以半导体为核心的日本信息产业的发展。

据统计数据显示，2018年日本芯片封测市场规模为1778.88 亿元，2020年日本芯片封测市场规模为1908.20亿元，2018-2021年日本芯片封测市场规模如下：

图表 2018-2021年日本芯片封测市场规模

在2019年，日本的半导体行业整体的营收比起2018年增加了3.15%，达到473.18亿美金，在日本本土的的半导体销售排名中，排在第一名的的是东芝Memory，也就是我们现在众所周知的东芝存储，东芝存储在2019年的营收为112亿美金，折合人民币大约为720亿美金，比2018年增长了9.15%。

现在半导体行业进入美中日三国演义时代，从集成电路的产业链来看，今天的半导体行业基本上形成了这样的格局：芯片设计基本上由高通、博通、苹果、英伟达等美国企业独霸；芯片制造刨除纯代工厂以外，由海思、夏普、AMD等中日美割据；台湾企业半导体封装测试方面保持优势；在工业半导体领域，尤其是材料半导体和半导体设备两个方面，日本企业占领绝对优势。

国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，日本企业在全球半导体材料市场所占的份额达到52%，而北美和欧洲仅仅各占15%左右；日本企业在全球新购半导体制造设备市场占有率超过30%，稳居产业链上游。日本半导体材料行业发展有四点启示值得借鉴。

首先，通过产官学一体化进行国家级基础攻关研究。日本半导体企业以自主研发、自主生产为原则，各企业与研究机构以官方为主导联合研究，攻关大型基础研究项目，开发关键技术，扩大具有自主知识产权的半导体材料产品的比例，为产业中企业的发展提供平台。各企业先合作开发好关键技术后，各企业再各自进行商业化。

其次，找准具有高附加值的核心产品，避免产品分散。单就半导体材料行业来看，日本发展较好的半导体材料企业基本都是属于自己的拳头产品，这些产品经过多年来不断地投入研发，技术水平行业领先，保障了各企业的市场占有率和市场地位。

再次，积极进行海外研发与合作研发。上世纪八十年代，日本半导体厂商纷纷在国外建立研发基地，通过进行联合开发而与美国的大用户建立了良好的信任关系，保持技术上的领先性和这种信任关系，迄今依然占领着国际市场较大的份额。

第四，经营模式的及时转型。日本半导体公司过去一直采用IDM模式，但进入上世纪九十年代后，Fabless+Foundry模式更适应世界半导体产业的发展，而日本未及时向轻型化进行转型。日本企业出现市场化快速反应迟钝，形成明显的竞争劣势，教训惨痛。