全球半导体产业经历二次产业转移，目前处于第三次产业转移的进程之中，作为半导体领域壁垒相对较低的领域，封测产业目前主要转移至亚洲区域，主要包括中国大陆、中国台湾、东南亚等。封测产业已成为我国半导体的强势产业，市场规模持续向上突破。

全球半导体产业链向国内转移，封测产业已成为我国半导体的强势产业，市场规模持续向上突破。2022年全球封装测试市场规模约为815亿美元左右，同比增长4.89%。虽然市场依旧低迷，但汽车电子、人工智能、数据中心等应用领域的快速发展将推动全球封测市场持续高走，2023年产业规模将增长至822亿美元。

目前封装测试市场集中度较高，2022年全球委外封测市场中，前三企业市占率超过50%，分别为日月光、安靠和长电科技，占比分别为27.11%、14.08%和10.71%。