微电子焊接材料属于电子材料的细分品类之一，是实现电子器件互联和组装的必要材料。随着生产工艺逐渐进步，微电子焊接材料种类逐渐增多。根据成分不同，微电子焊接材料可分为低温焊料（锡铟系合金、锡铋系合金等）、中温焊料（锡锌系合金、锡银铜系合金等）、高温焊料（锡金系合金等）；根据产品形态不同，微电子焊接材料大致可分为锡球、锡膏、焊锡条、焊锡丝等。其中，锡膏为微电子焊接材料市场中占比最大的细分产品。

目前，我国微电子焊接材料产业链已经形成。产业链上游主要为原材料行业，提供锡合金、助焊剂等原材料；中游主要为微电子焊接材料的生产行业，负责微电子焊接材料的生产、制造等环节；下游主要为应用领域，微电子焊接材料多应用精密结构件连接、PCBA制程、半导体封装等生产环节，在新能源、汽车电子、智能家居、LED、光伏、工业控制、消费电子、通信等终端领域获得广泛应用。

近几年，我国电子产业得到较快发展，微电子焊接材料作为互联、封装电子元器件的重要材料，市场需求逐渐增长。在此背景下，我国微电子焊接材料市场规模逐渐扩大。2022年，我国微电子焊接材料市场规模超过130亿元。

现阶段，我国微电子焊接材料市场中企业数量众多，市场集中度较低。国外微电子焊接材料企业主要有日本田村、美国爱法、美国铟泰、日本千住等，国内规模较大的微电子焊接材料企业主要有同方新材、锡业股份、永安科技、唯特偶、升贸科技、亿铖达等。早期，国外微电子焊接材料企业凭借其生产技术成熟、产品质量高等优势，占据了我国大部分市场。但近几年，我国微电子焊接材料企业逐渐崛起，企业研发和创新能力得到较大提升，生产技术与国外企业的差距逐渐缩小，国产化率不断提升，未来有望实现完全国产化。

近几年，电子元器件的规格越来越小，对微电子焊接材料的性能工艺有了更高的要求，促使微电子焊接材料也逐渐向精细化、轻薄化方向发展。为了满足市场需求，我国微电子焊接材料企业需要不断加大研发投入，优化生产技术水平，开发出更加粉径更小、间距更细的产品。