硅晶圆是制作集成电路的重要材料，通过对硅晶圆进行光刻、离子注手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。由于终端市场需求减缓及大量库存处置，2023年全球硅晶圆出货量下降至126.02亿平方英寸，同比下降14.3%。
2023年，全球硅晶圆营收随出货量减少而有所下降，实现营收123亿元，同比下降10.9%。
