硅具有优良的半导体电学性质，是地壳上最丰富的元素半导体，性质优越且工艺技术比较成熟。硅基新材料是电子信息、新能源、节能环保等战略性新兴产业不可或缺的关键核心材料，是国家着力培育发展的新材料产业的重要组成部分。

市场现状

1.碳化硅衬底

碳化硅衬底是一种由碳和硅两种元素组成的化合物半导体单晶材料，按照电学性能的不同，碳化硅衬底可分为导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底。2022年全球导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底市场规模分别为5.12亿美元和2.42亿美元，分别同比增长34.74%和15.24%，2023年市场规模分别约达到6.84亿美元和2.81亿美元。2024年全球导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底市场规模分别为9.07亿美元和3.26亿美元。

2.碳化硅外延片

碳化硅外延片，是指在碳化硅衬底上生长了一层有一定要求的、与衬底晶相同的单晶薄膜（外延层）的碳化硅片。从价格来看，相较于成熟的硅片制造工艺，碳化硅外延短期内依然较为高昂。伴随衬底价格降低，未来外延价格有下降趋势。2020年碳化硅外延片价格约为128元/平方厘米，预计到2025年价格将进一步下降，至2035年碳化硅外延片价格将降至90元/平方厘米。

3.有机硅

有机硅性能优异，被广泛应用于电子、电器、航空、航天、建筑、纺织、医药、日化等领域，是社会经济发展和国民生活水平提高不可缺少的材料。同时，在半导体、新能源、5G等产业快速发展的带动之下，有机硅产量和需求量进一步增长。2022年有机硅产量约为150万吨，同比增长6.38%，2023年约为165万吨。2024年有机硅产量有望增至174万吨。

企业热力分布图

目前，中国硅基新材料相关上市企业主要分布在浙江省，共有11家。其次为湖北省和浙江省，均为5家。