我国在全球半导体中的产能份额持续增加，叠加终端需求复苏、国内晶圆厂成熟制程招标采购推进，这些将促使半导体设备行业继续在国产替代的大背景下延续高景气。

市场规模

半导体设备是半导体产业的先导、基础产业，具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大、设备价值高、客户验证壁垒高等特点，是半导体产业中最难攻克却至关重要的一环。2023年中国半导体设备市场规模约为2190.24亿元，占全球市场份额的35%。2024年中国半导体设备市场规模将达2300亿元。

市场结构

从细分产品来看，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为半导体设备主要核心设备，市场占比均在20%以上。其中，光刻机的市场占比为24%、刻蚀机、薄膜沉积设备市场占比均为20%。此外，测试设备和封装设备的市场占比分别为9%、6%。